לוח ומעבד - במקום לפתוח נושא חדש, עדכון פה. i3 בOC &

[Tomerb1]

לא הצלחתי למצוא את הלוח שדיברת עליו.

(במאגר של KSP), אשמח לעזרה בלמצוא לוח שיתאים.

[About:blank]

הלוח GA-MA785GMT-UD2H

נמצא ב'לוחות אם למעבדי AMD' תחת היצרן 'Gigabyte' (השישי מלמעלה).

[Tomerb1]

התכוונתי ללוח GA-770TA-UD3.

אם אין להם אותו במלאי, אז אתה ממליץ לי לקחת את ה GA-MA785GMT-UD2H?

האם לדעתך עדיף לקנות בפנדה, מעבד 945, והלוח GA-770TA-UD3?

האם זה יהיה עדיף?

למרות שצריך לחכות שהכל יגיע למלאי.

ניתן לעשות עם המעבדים 955 או 945 OC נורמלי? או שזה כמו ה5600 שכדי להעלות 200 מגה הרץ צריך להעלות הרבה מתח.

[About:blank]

האפשרות המשתלמת ביותר מתוך ההיצע של KSP הוא ה-GA-MA785GMT-UD2H אך כאמור יש אפשרויות יותר משתלמות (זולה יותר ובאותו טווח מחיר).

אם אתה קונה בחנות אחרת תוכל לבחור:

1. לקנות את לוח האם GA-MA78LMT-US2H שמציע כל והוא זול.

2. לקנות את הלוח GA-770TA-UD3 שאמנם עולה יותר אך גם מציע יותר (יותר חיבורי SATA ו-USB 3.0 בעיקר).

קשה לדעת כמה מתחים תצטרך להעלות כי זה, כמו התהליך ה-OC כולו קשה מאוד לחיזוי מכיוון שמדובר בתהליך יחסית מורכב שתלוי בהרבה משתנים שקשה "לנחש" מראש. ה-955 הוא מעבד עם מכפלה פתוחה מה שמקל מעט על ה-OC (או לפחות נותן יותר גמישות) אך מצד שני הוא מעבד בעל צריכת הספק מעט גבוהה יותר. אם אתה מתכן OC חשוב שתחליט עד איזו דרגה. עד דרגה בינונית אתה יכול לקחת את ה-945 שיהיה מצוין גם ל-OC קטן-בינוני (ואגב, אני לא ממש חושב שיהיה לך צורך ב-OC בזמן הקרוב). אם מתוכנן OC גבוה אז ה-955 יהיה הקנייה הנבונה יותר. כך או כך, בשביל OC בינוני-גבוה תצטרך גם לרכוש גוף קירור מתאים, קירור הסטוק לא יאפשר לך להגיע רחוק מדי ויש לקחת גם את זה בחשבון.

[Tomerb1]

אז כרגע עומדות בפני 2 אפשרויות.

או לקחת 955 וGA-MA785GMT-UD2H מKSP.

או לקחת 945 וGA-770TA-UD מפנדה.

אם יבוצע OC הוא לא יהיה מעל בינוני, וכמובן שיתווסף גוף קירור.

שמתי לב שההבדל בין הלוחות הוא 2 חיבורי USB 3 וחיבור סאטה אחד יותר.

האם באמת מומלץ לרכוש USB 3 או שזה סתם עוד גימיק?

למשל firewire יש לי בלוח הנוכחי וממש אין בו צורך.

הייתרון קניה מKSP הוא שהכל יגיע לי במקום.

פנדה - שוב, זמן ההמתנה.

מה דעתך?

ואם אני משאיר זמנית את הקירור סטוק, כדאי להשתמש במשחה הטרמית שאני מקבל או לקנות אחת?

ומה דעתך לגבי קירור? שווה להשיע במשהו שקט?

נכון לעכשיו הקירור סטוק של ה5600 עושה רק רעש, הוא מגיע לכ5-6 אלף RPM, הטמפרטורה עומדת על 50 ויש המון רעש.

אם נראה לך שכדאי קירור, תוכל להמליץ על אחד? (רצוי עד 100 ש"ח ולא יותר).

תודה!

[About:blank]

ההבדלים הבולטים בין הלוחות הם 3 חיבורי SATA (ה-770TA מגיע עם שני חיבורי SATA 6Gb/2 שהוא חיבור די מיותר נכון להיום אבל תוכל לחבר אליהם גם התקני SATA 3Gb/s מכיוון שיש תאימות לאחור), חיבור eSATA אחד (ב-770TA יש שניים) ושני חיבורי USB 3.0.

USB 3.0 יהיה שימושי. כבר מתחילים לאצת התקני אחסון עם ממשק חיבור כזה ובעתיד החיבור הזה כנראה צפוי לחליף את ה-eSATA (גם אם אולי לא לגמרי).

מכיוון שמגוון הלוחות שמכילים USB 3.0 לא כזה גדול היום, אז אם אתה כבר שוקל את קניית הלוח הזה בגלל סיבות אחרות (חיבורי SATA) בהחלט יהיה חכם לקנות לוח עם חיבורי USB 3.0.

זאת בדיוק הסיבה שאמרתי על ה-GA-MA785GMT-UD2H שלצרכים שלך הוא לא משתלם. כדי לקבל את מה שהוא מציע אפשר לבחור לוח אחר בפחות כסף, ולעומת זאת במחיר די דומה יש את ה-770TA שמציע יותר

אני לא יודע מאיפה אתה קונה בארץ אבל אם תגיד אולי יהיה אפשר להציע עוד אפשרויות, וכאמור, תמיד תוכל להזמין מחנות מרוחקת והחלקים או המחשב ישלחו אליך.

אם אתה לא זקוק ליותר מ-5 חיבורי SATA ולא משתמש הרבה בהחסנים ניידים (דיסק און קי או כונן קשיח חיצוני) ולא מתכנן OC גבוה אז השילוב הכי משתלם יהיה ה-945 וה-GA-MA78LMT-US2H מה שיכנס לך גם בתקציב המקורי לפני שהתחיל להמתח. חיבורי USB 3.0 תמיד תוכל להוסיף בעזרת כרטיס הרחבה בעתיד (אם יהיה בכך צורך). מצד שני, אם אתה יודע שאתה משתמש או עתיד להשתמש בהתקנים ניידים בממשק USB לצורך העברת מידע, יש בהחלט מקום לקנות את ה-770TA.

בקשר לקירור עדיף שתתייעץ בפורום קירור. בעקרון קירור הסטוק לא מרעיש כמו שאתה מתאר, אבל הוא גם לא שקט במיוחד (בטח לא במאמץ). אם אתה מתכנן כבר OC אז עדיף לקנות גוף קירור מתאים ולא גוף קירור שהוא תחליף לסטוק ואחר כך להחליף אותו בגוף קירור ל-OC. כדי לבחור את גוף הקירור צריך לבחור קודם את המעבד כי פליטת החום המרבית של שניהם שונה. עבור ה-955 תצטרך גוף קירור יעיל יותר, משהו כמו ה-Mugen II ייתן את התמורה הטובה ביותר. עבור ה-945 תוכל להסתפק בגוף קירור כמו ה-Freezer 7, וללא OC אם כל מה שאתה מחפש הוא קירור שקט אז אחד מדגמי ה-Alpine של Arctic Cooling יספיק. כל עוד אתה משתמש במשחה תרמית של מוליכה אין הרבה הבדל בין המשחות.

[Tomerb1]

תודה רבה לך על כל העזרה.

אני יתייעץ עם אבא מאיפה יותר נוח לו לקנות, וככה נדע אם מפנדה ולקחת את ה770T או מKSP ולקחת את הפשוט יותר.

בעקרון אני לא משתמש בהתקנים ניידים, רק בפלאפון ובמצלמה שגם הם מחוברים בבלוטות' וUSB 2.

שוב תודה על הכל

[Tomerb1]

במקום לפתוח נושא חדש אשתמש בזה, בעקבות כמה רעיונות חדשים עלתה עוד אפשרות.

האם כדאי לקחת I3 עם קירור ולעשות לו OC רציני או שעדיף לקחת 955 או בכלל את המעבד 6 ליבות החדש של AMD? (הפשוט יותר).

החסרון של הI3 הוא שהוא 2 ליבות, האם באמת יש השפעה רצינית?

אשמח לעזרה, תודה מראש.

*ההודעה הראשית עודכנה בהתאם*

[About:blank]

אמרת שהשימושים הכי תובעניים במחשב יהיו משחקים. למחשב כזה Core i3 או Core i5-6xx אינם מעבדים משתלמים במיוחד כי כל מגמת שוק התוכנה ומשחקים בכללה היא לעבור בהדרגה יותר ויותר לכיוון תמיכה בריבוי ליבות. OC למעבד כזה יניב לך תוצאות יפות בטווח הקצר ובמשחקים שמנצלים בעיקר תדר, אבל עם הזמן, ובהנחה שאכן המשחקים החדשים ידעו לנצל טוב יותר ריבוי ליבות, השפעתו תרד משמעותית.

ה-Phenom II 945/955 או Core i5-760 יהיו הבחירה העדיפה. פלטפורמת ה-Core i5 לא נכנסת לדעתי במסגרת התקציב שלך (אך שאלת לגבי Phenom IIx6 אז אולי כן תוכל להרחיב אותו).

מעבד 6 ליבות מיותר מאוד לשימושים שלך ולא ייתן לך כלום.

[Tomerb1]

אמרו לי שהI3 זה 2 ליבות שמראה כמו 4 וזה אמור לתת כמעט את אותם הביצועים, וזה כמו 4 ליבות רגיל.

השאלה אם באמת 4 ליבות פיזיות יתנו יותר, כמו לדוגמה ה955.

מה דעתך?

[About:blank]

חלק גדול מסדרת מעבדי ה-Core וביניהם ה-Core i3 מכילים את טכנולוגית ה-Hyper Threading שלצורכי שיווק נוהגים לתאר אותה כטכנולוגיה המאפשרת לליבה פיסית אחת לעבוד כשתי ליבות לוגיות (או נימים, תהליכונים ושאר שמות). בפועל כמובן שהליבה הפיסית האחת לא עובדת כמו 2 ליבות פיסיות, רחוק מכך. בגדול, הטכנולוגיה הזאת בעצם מבצעת אופטימזציה מסוימת לעבודת המעבד וביישומים מסוימים משפרת את עבודת המעבד ב-10-30% כשלרוב השיפור הממוצע הוא באזור ה-10-15%. כמו כן חשוב לציין שכדי שהטכנולוגיה תהיה יעילה היישום בו משתמשים צריך לדעת לנצל אותה ביעילות, אחרת גם את תוספת הביצועים הקטנה הזאת לא מקבלים.

לכן לקנות את ה-Core i3 ולקוות שישתווה בביצועים למעבד מרובע ליבה אמיתי ביישומים שיודעים לנצל ריבוי ליבות כזה, תהיה טעות.

אם אתה כבר חושב על ה-Core i3, משיקולי מחיר אני מניח, עדיף יהיה לך לקנות את ה-Athlon IIx4 640 שהוא מרובע ליבה אמיתי ולבצע גם לו OC קטן-בינוני. תקבל במחיר של פלטפורמת i3 פלטפורמה המבוססת על מרובע ליבה אמיתי.

ה-Core i3 הוא מעבד לא רע בכלל, אך לאור מחיר הפלטפורמה והיצע המעבדים האחרים בשוק, אני יכול לחשוב רק על מספר מצומצם של מצבים בהם הוא יהיה הבחירה העדיפה על פלטפורמה מבוססת AMD מקבילה/מעט טובה יותר.

למה בכלל ירדת מרעיון ה-Core i5-760 או ה-Phenom IIx4 945/955?

[Tomerb1]

כי חבר הציע לי לקחת את הI3 ושהוא יעשה לי OC ברמה גבוה (הוא מתעסק בזה הרבה).

מה נראה לך עדיף בהנחה שאני עושה OC? I5 760 או 955?

(אם אני לוקח את ה760 אצטרך להתפשר על לוח פשוט יותר משיקולי מחיר).

[About:blank]

שניהם די דומים כך שאין פה בדיוק בחירה ברורה, גם אין שום הכרח לעשות להם OC, בטח לא בתקופה הקרובה.

הייתי ממליץ לך לקנות את מי מהם שנכנס לך במסגרת תקציב בצורה הטובה ביותר (בשקלול לוח אם וזיכרונות) בהתאם למחירים בחנות בה אתה קונה. ה-955 עשוי להיות קל יותר ל-OC אך זה לא מבטיח לאיזה תדר סופי תגיע וכמה הוא יהיה יציב, פשוט התהליך עשוי להיות קצת פשוט יותר.

אגב, לוח אם זול יותר (אליו התייחסת בנוגע ל-760) לא אומר שהוא לא לוח שיספיק לך. אתה צריך לבחור את הלוח הזול ביותר שמכיל את כל מה שאתה צריך. אם יש לוח אם זול שמכיל את כל החיבורים שאתה צריך, אז אין פה שום בעיה.

[Tomerb1]

חשבתי על הלוח הזה

http://tms.co.il/product/8135

הוא יחסית זול, ויש בו את כל מה שאני צריך ומעבר.

השאלה היא רק, האם הוא לא יגביל את המעבד או משהו בסגנון?

ומה ההבדל בין הערכות שבבים שיש?

תודה!

[About:blank]

הלוח אם הזה בסדר באופן כללי, רק שבעניין הלוחות עבור פלטפורמת AMD כבר נגענו וההמלצות עומדות בעינן.

ההבדלים בין ערכות השבבים הן תאימות למעבדים וכמות החיבורים. כל הלוחות שהומלצו במהלך הדיון עבור פלטפורמת AMD יתאימו למעבד Phenom II.