לא הבנתי, היכן הוא ביקש? אני רק מעדכן משהו שצף עכשיו.

 

אולי בדיון השני.

הפואנטה לטעמי היא כזאת -

תן לאבק לשקוע.

רק מהבקשות שלך, ליאור צריך לעבוד שבועיים ....  

יש הרבה "סרק ! סרק !" בכל הרשת, תמתין עד שיהיה משהו רציני.

ככה אני חושב, לפחות.

חחח אכן ניראה שכל הסוקרים מכל העולם בחופש כרגע  AMD וNV הרגו אותם בהשקה הזו חח.

מזל שאינטל לא יכלה לישלוח להם מעבדים חדשים אחרת כולם היו עושים שביתה על תנאי העבודה ולא מפרסמים שום ביקורת חח.

כנראה  

 

רק שלהבדיל מהם, ליאור לא יכול לטגן מעבדים כמו סטיב,

וגם בכל זאת, צריך לעשות עבודה רצינית, כמתחייב מהאתר.

תודה ליאור,

ביקורת ממוקדת תמציתית ולעניין.

בחירה יפה ולא שגרתית בדגם הייחוס לפי קטגוריית מחיר. עשיתם חכם.

ציטוט של TheHwGeek

לא הבנתי, היכן הוא ביקש? אני רק מעדכן משהו שצף עכשיו.

 

זה היה ידוע זמן קצר לפני ההשקה אבל בהעדר תיקון בזמן יצאו עם מה שיש. כל הסוקרים מקבלים גרסאות סקירה מבעוד מועד ואמנם אלו הן מעשית המוצר הסופי ולא דוגמאות הנדסיות, אבל הן לא תמיד אפויות עד הסוף.

בכלל, ככלל אצבע ארכיטקטורה חדשה אף פעם לא בשלה ביום ההשקה. לוקח לה שבועות וחודשים להבשיל. תמיד יש עניינים קטנים ברמת הביוס והמיקרקוד שמתיישרים ברבעון הראשון להשקה.

במקביל נעשות אופטימיזציות ברמת התוכנה של מפתחים צד-שלישי (לדוגמה: שיפור הביצועים הדי דרמטי של מעבדי רייזן דור שני במשחקים חודשים אחרי ההשקה).

 

אחרי שידעך כל ההייפ ואנשים יפסיקו לראות גרפים בעיניים, הערך/מיקום האמיתי של רייזן דור 3 יתבהר יותר עד הרבעון הרביעי השנה אחרי שימוש בפועל, הצפת באגים/בעיות ותיקונן (אולי). יהיה מעניין לקראת עונת החגים.

^^^^ כרגיל, קצת שפיות בדיון .....  

אגב ערכת השבבים X570, לא רק שאין טעם לקפוץ על PCIe 4.0 למעט מקרי קיצון, אלא שהשבב מקורר אקטיבית בכל הלוחות הנוכחיים (עד כמה שידוע לי). אני קצת לא מאמין שחזרנו למצב שיש מאוורר על לוח האם (כדי להתמודד עם ערכת שבבים שערך ה-TDP שלה הוא 15W).  המאווררים הקטנים האלה שלרוב הם גם בתצורה לא סטנדרטית וקשה עד בלתי-אפשרי להחליפם, סופם בדרך כלל להתקלקל עוד במהלך חייו של הלוח.

לפי דיווחים ראשונים, כונני ה-SSD החדשים גם מאוד מתחממים וצריך לאלתר גם עבורם איזה קירור לפחות חצי-אקטיבי אחרת כל המהירויות האלו לא ממש יגיעו לכדי מיצוי לאורך זמן גם למי שמרוויח מהן.

 

יש סיבה למה בעולם העסקי לא ממהרים לקפוץ על כל דבר חדש גם אם הוא תיאורטית יכול לעזור להם. צריך לתת לדברים להבשיל ולמי שיכול לחיות בלי הדברים הכי חדשים, הייתי ממליץ לדלג על X570 אם אין סיבה משכנעת לבחור דווקא בלוח כזה.

 

מצחיק ובעיקר עצוב, שהקידמה בדמות PCI 4  מגיעה בניחוח רטרו

של מאוורר על לוח עם וכוננים לוהטים ( וזו בכלל לא הגזמה ).

 

בניגוד לנכתב בחדשות האתר, אני לא רואה הצדקה לשימוש

ב - PCI 4  עבור אמצעי חימום אחסון, בטח לא במצב הנוכחי של היישום החומרתי.

ה - NVME  מספיק מעל ומעבר.

ציטוט של plonter

הנה כתבה לא על משחקים

רינדור:

https://www.pugetsystems.com/labs/articles/First-Look-at-AMD-Ryzen-3rd-Gen-CPUs-for-Rendering-1524/

עריכת וידאו:

https://www.pugetsystems.com/labs/articles/First-look-at-AMD-Ryzen-3rd-Gen-CPUs-for-Video-Editing-1522/

תודה!
3600 זה בדיוק המעבד ששמתי עליו עין. נראה שהוא מנצח בפער גדול מבחינת עלות\תועלת לעורך החובב.

איך בדיוק ?

הוא בין 2600 ל - 2700X .

ציטוט של About:blank

אגב ערכת השבבים X570, לא רק שאין טעם לקפוץ על PCIe 4.0 למעט מקרי קיצון, אלא שהשבב מקורר אקטיבית בכל הלוחות הנוכחיים (עד כמה שידוע לי). אני קצת לא מאמין שחזרנו למצב שיש מאוורר על לוח האם (כדי להתמודד עם ערכת שבבים שערך ה-TDP שלה הוא 15W).  המאווררים הקטנים האלה שלרוב הם גם בתצורה לא סטנדרטית וקשה עד בלתי-אפשרי להחליפם, סופם בדרך כלל להתקלקל עוד במהלך חייו של הלוח.

רק כדי להשלים את התמונה: 
הצ'יפ המרכזי של לוח האם מיוצר עדין ב-14 NM בעוד ה-CPU עבר ל-7NM.
כדי לעמוד בעומס התעבורה שמייצר (תיאורטית) PCI-E 4 חייבים קירור אקטיבי לליבת לוח האם שכנראה מומהרת למקסימום האפשרי לה.
מניח שבהמשך תצא גרסת X590 ללא המאוורר המגוחך, תמורת מחיר גבוה עוד יותר

ציטוט של omertgm

תודה!
3600 זה בדיוק המעבד ששמתי עליו עין. נראה שהוא מנצח בפער גדול מבחינת עלות\תועלת לעורך החובב.

 

אז יש לנו כמה עשרות כאלה שחלקם עוד מחפשים בתים 🙂

האמת שגם לוחות X370 הם סבבה לרוב האנשים.

השינוי בין 370 ל 470 ואפילו ל 570 לא ממש מהותיים חוץ מ PCIE 4 למי שצריך את זה

ציטוט של omertgm

רק כדי להשלים את התמונה: 
הצ'יפ המרכזי של לוח האם מיוצר עדין ב-14 NM בעוד ה-CPU עבר ל-7NM.
כדי לעמוד בעומס התעבורה שמייצר (תיאורטית) PCI-E 4 חייבים קירור אקטיבי לליבת לוח האם שכנראה מומהרת למקסימום האפשרי לה.
מניח שבהמשך תצא גרסת X590 ללא המאוורר המגוחך, תמורת מחיר גבוה עוד יותר

רומן פירסם וידאו חדש שבו אפילו קירור קטן כמו של פעם היה מספיק בשביל להשאיר את הציפסט בטמפ' סבירה של מתחת ל70 מעלות אפילו בעומס של כוננים כולל PCIE4, אז הוא גם לא יודע מדוע בחרו בקירור אקטיבי כאשר סתם בלוק אלומיניום היה מספיק.