TheHwGeek

האם יש גם אנבוקסינג בראשון לחודש? :-).

לפי AMD הוא מגיע לביצועי ST של 9900K בR20 עם PBO! אז יהיה אחלה למשחקים.

בעתיד בטח בתור דגמי 45W.

ה3600 ישמח לענות על הבקשה הזו, מה גם שהוא מספיק חסכוני שגם עם PBO מופעל הוא לא יעשה בעיות גם על לוחות B450 זולים. ומדברים על ביצועים של 8700K (בטוח שלפחות עם PBO ). נ.ב: תגידו שלום לRADEON VII ותחזיקו אצבעות לRDNA שיהיה גרוע במינינג :-).

אכן, 8 נימים זה המינימום, כלומר מעבד כמו 9600K כבר לא מומלץ.

לוח דור קודם? אם ככה כל לוחות אינטל זה דור קודם לעומת X570. אין שום בעיות עם X470 נורמאלי, רק מי שמתכנן מערכת קירור מים עם בנייה עצמית חייב X570 כי הוא ינצל את הסיליקון עד תום.

@djelectric אשמח אם תוכל ליבדוק את השפעת הביוס החדש ללוחותX470של אסוס(ואולי גם אחרים) שהוסיף תפריט חדש לPBO, האם הוא נותן תדרי עבודה גבוהים יותר בעת משחק/מאמץ לעומת מה שכבר היה?(RYZEN 2000/3000) פשוט תשנה את הגירסת ביוס ל5007 בלינק ההורדה מאסוס, לרוב הדגמים זה כבר מאוחסן בשרת אבל לא חשוף לציבור. למשל: https://dlcdnets.asus.com/pub/ASUS/mb/SocketAM4/PRIME_X470-PRO/PRIME-X470-PRO-ASUS-5007.zip קרדיט: https://www.overclock.net/forum/11-amd-motherboards/1640394-ryzen-bios-mods-how-update-bios-correctly-135.html תודה.

נו מה דעתכם על סידרת הEPYC החדשה? 64ליבות ב200~225W שככל הניראה תעלה אפילו פחות מXEON 8280?

כל עוד אינטל תקועים על 14נמ לא היינו מקבלים מעבר ל6 ליבות זה זה הוריד להם בצורה דרסטית את כמות המעבדים פר וופר וביגלל זה חטפו בעיות של מחסור, הם היו שמחים מאוד להישער עם סיליקון קטן של 2ליבות עם HT לניידים ולימכור עד פי3 יותר מעבדים מכל וופר, ביגלל מהפכת הליבות הם נאלצים היום לספק 8 ליבות למחשבים דקים כמו מקבוק. ועכשיו אנחנו כבר ב16, מעניין תוך כמה זמן AMD תתחיל לספק את הדור החדש לניידים(אולי מחכים לEUV?), כי אז כבר 8 ליבות יהפכו למוצר נפוץ.

איזה מצחיקים AMD, לא מאמין שלא שמנו לב מהתחלה, מיתבררר שהם חשבו ליקרוא לגיסרת האספנות של 5700X בשם RX 690! אפשר ליראות בתמונה הרישמית שלהם על המאורר: https://www.techpowerup.com/256660/amd-e3-2019-tech-day-all-slide-decks-ryzen-3000-zen-2-radeon-rx-5000-navi-etc#g256660-258 פורסם בוידאוקארדז.

+ ביצועי PBO החדש על הקירור סטוק לעומת קירור אוויר של ~150~200 שקל. אני בכל אופ סבלתי מהרעש של הקירור סטוק של 2700X במאמץ מלא(2500+ בסל"ד), אבל זה רק אני כי אני חייב מחשב פאסיבי :-).

כל הליין של האפיק החדש ניחשף: https://www.tomshardware.com/news/amd-epyc-rome-7nm-cpu-specs-leaked,39681.html אז מיתברר שהדגם של 32 ליבות שניחשף במבחני ביצועים היה הגירסה החסכונית לעומת גירסת ה180W הבכירה. שיהיה בהצלחה לאינטל עם ה8280 עם 205W לעומת דגם ה64 ליבות החל מ200~225W. ממש מעניין מה תיהיה התשובה שלהם ב2020 .

טעות שלי, זה הדגם לAM4: https://www.arctic.ac/worldwide_en/alpine-am4-passive.html בכל מקרה אם תוכל אפילו עם הקירור המקורי לבצע בדיקה קטנה עם הגבלת 45W בשביל ליראות מהן תדרי הבוסט לליבה בודדה/משחק/מאמץ מלא של כל הליבות אשמח מאוד, ככה אפשר יהיה לדעת את רמת הביצועים שניתן יהיה לקבל בבניית מיפרט פאסיבי.

גדול! תודה רבה.

אשמח אם תוכל לעשות בדיקה קצרה של 3700X או 3600 עם הגבלת ההספק ל45W + קירור פאסיבי בשביל ליראות מה רמת הביצועים שניתן לקבל הפעם בדור ה7NM לעומת הדור הקודם ואולי גם לעומת אינטל, יש קירורים זולים כמו: https://www.arctic.ac/worldwide_en/alpine-12-passive.html