תוכן djelectric - עמוד 11 - HWzone פורומים
עבור לתוכן
  • צור חשבון

djelectric

צוות האתר
  • מספר הודעות

    22407
  • הצטרפות

  • ביקר לאחרונה

  • Days Won

    94

הודעות שנפתחו על-ידי djelectric

  1. כונן משומש אחרי 90 יום זה משהו שאני לא מכיר באופן אישי. כן יצא לי סנדיסק ו-WD להחליף במשך תקופת האחריות ותמיד קיבלתי חדש באריזה, לעיתים אפילו מדגם משודרג (למשל דגם G26 כשנגמרו סנדיסק G25 במלאים)

  2. מראה נדיר של מוות קרוב מזקנה ושחיקה תקינה.

    כל הנתונים, יחד עם גילו, כמות המידע שנכתב בו (שאני חושב כופל ב-2 את הגדרת היצרן של 100TB כתיבה) מעידים על כך שהכונן הזה רץ כבר מזמן על קילומטראז' שלא הוגדלו למנוע שלו בכלל להגיע. עם שווי כספי מקביל של כונן עכשווי חדש של בערך 100 שקלים, אין הרבה מה לעשות מאשר לקבור אותו בכבוד.

  3. בוא נשים דברים בפרופורציה. מהדורה מוגבלת של פיסת אלקטרונית שקיימת בחצי מחיר, אבל בתוספת כמה לדים ו-CNC פשוט היא לא סיבה לגאווה.

    באותה נשימה - לדעת לחסוך בכסף וברכיבים זה לא עלבון ("מהחסכנים").

    אף אחד לא גיבור בהוצאה של סכומים אדירים על פינוקי אלקטרוניקה (אני אפילו רואה בזה חולשת אופי רצינית, על אף שעצמי נתקלתי למצב לא מעט). זה מקובל, כי יש Gear Acquisition Syndrome, אבל אני מאוד נגד של התרבות הזאת על אף ועם תפקידי באתר.

     

    קונים מה שצריך אחרי ששואבים את כל המידע שצריך, ואפשר להבין תוספות שמגיעות בתוספת איכות למען אריכות ימי החומרה \ אמינותה באופן כללי. זאת התורה.

  4. כבר מזה 7 שנים שאני מעדיף לא לעזוב את הקוך החם של הינשוף מאוסטריה. חוץ מהעובדה שהחלפת קירורים וההתקנה שלהם עם ממש נוחה לי, ושזאת חברה עם תודעת שירות מובילה בתחום המחשבים הנייחים בכל מה שקשור... להכל.

     

    העניין הוא שזה קצת תלוי בארכיטקטורה ובהתמודדות של הטופוגרפיה התרמית של המעבד. אני יודע ש-ADL דחוסים יותר מתמיד והיחס בין שטח לבין פליטת חום שלהם גדול יחסית. הגיוני לי מאוד שבמעבד כמו שכזה הפאקטור של בלוק מים עם זרימה יחסית טובה לדחוף חום החוצה קצת יותר באפקטיביות מפלטה ומערכת אידוי יחסית פסיבית שיש לגופי Tower בסגנון אלו של נוקטואה.

     

    אצלי הבעיה היא בעיקר במקום שקירורים תופסים, ובעובדה שכל כך רוצים לשפץ אותם בשופוני, שמחברים להם צגי LCD צבעוניים ושאלל קונקטורים שהופכים את זה לספגטי מחריד. משהו בפשטות של קירורי אוויר איכותיים יחד עם העובדה שהמאווררים "נותנים כיף" לגופי של מערכות הספקת חשמל למעבד עובד אצלי מעולה.

     

    כן חושב שבדור 13 כדאי מאוד שתחשוב איך אינטל עושה אופטימיזציות לפליטת חום של ספינת הדגל שלהם. בין אם זה לקחת קצת יותר זמן לכוון עקומת מתח ו-PL1 מירבי, ובין אם זה לחשוב על משהו בברזלים שמעל לסיליקון. קשה מאוד לקרר 12900K עם כל קירור שהוא לא ערכת מים של 280-360MM. זה לא אותם חוקים של 5950X שמחלק את פליטת החום שלו לשלושה איזורים יחסית רחוקים מתחת למכסה

  5. ציטוט של Xvertigo

    מאיזושהי סיבה יצרניות הלוחות החליטו לתמחר את ה Z690 למיניהם כמו לוחות הHEDT מן העבר וזה פשוט הזוי ומאוד מאכזב.

    מה קורה, רב תודות

    כן, אכן מחירים קצת קשים. ביקשתי ספציפית מיצרנית כלשהי את הלוח הזול ביותר בליין אפ שלה, ועדיין מדובר בחתיכת לוח עם כל מיני מרכיבים שעד לא מזמן ראינו רק בלוחות או DT ב-300 פלוס דולר בלבד

    • אהבתי! 1
  6. ציטוט של Moon-Mage

    הכתבה הזאת ממש תמוהה, תמיד אפשר היה לעשות undervolting וזה גם כמעט תמיד היה מצוין. מרגיש כאילו מישהו קנה אותה.

    מצער מאוד לשמוע שמישהו חושב כך. זה כמובן לא נכון.

    הרגיש נושא מעניין, בעיקר בהתחשב באחוז תופסת צריכת החשמל היחסית קיצוני שב12900K לעומת דורות קודמים, שם מעטפת החום שנקבעת מעט יותר צמודה.

     

     

  7. כדאי לשים לב - ישנם לוחות אם שמגיעים עם תמיכה גם בעגינת וגם בעגינת LGA115X (שני סטים של חורים). אמנם, זה קצת מערב פרוע כי גובה המעבד שונה ונדרשת תמיכה בהפעלת לחץ נכון של הקירור על המעבד.

     

    אם אתה מחפש פתרון קירור בדחיפות, יכולים לעבוד על הלוחות שמגיעים עם החורים הנוספים (הלחץ לא אופטימלי, אבל הביצועים הוגנים).

  8. כל התקשורות שהגיעו מערכת השבבים Z590 וקודמות לה הגיעו בתקן 3.0 עבור אמצעים כמו ממשקי לכרטיסי הרחבה.

    גם אחסון שהוא אחסון M.2 על ערוצים קיבל תקן 4.0 אך ורק לממשק הבודד ישירות מהמעבד.

    תקשורת M.2 שעברה דרך ערכת השבבים עשתה זאת בתקן 3.0 הישן יותר.

     

    ASUS PRIME -A לצורך דוגמה:

    image.thumb.png.bfa8638734e27fe1a5d3c300fe767060.png

    מזכיר - זו השוואה של ערכות השבבים, לא של מה יכלו לספק באותם דורות

×
  • צור חדש...