הבדיחה עם הwatermelon ממש, אבל ממש קורעת מצחוק!

אני מקווה שאף אחד לא יעשה זאת במציאות או לכל הפחות שזה ייעשה במארז ללא חלון.

אני הייתי הולך ללא ספק על haswell כי:

א. הלוחות הרבה יותר מפוצ'רים ויש יותר יציאות sata 6 וusb3.

ב. 1155 הוא סוקט מת ועם העיכוב הצפוי של broadwell, ייתכן שלסוקט 1150 יהיה אורך חיים ארוך מהממוצע.

ג. בקשר לOC - זה באמת כ"כ קריטי אם מגיעים ל4.3 עם haswell או 4.4 (4.5 עם קירור מים) עם IB?

תודה לעונים.

איזה לוח לא יקר אך עם כמה שיותר SATA מומלץ? אין צורך בתכונות מיוחדות, (פרט ליכולת OC כפי שכתבתי) אך בסדר להוסיף מעט עבור לוח שאמור להיות עם חלקים יותר אמינים.

(רצוי אף עם 4 סלוטים לזכרון, אך לא חובה)

Kalen, אתה לא חדש פה. דיונים כאלה מיועדים לריכוז מידע כללי ולא לעזרה פרטנית בבחירת חלק

לכל דבר יש סיבה. יש סיבה לחיזוק שבבים גרפיים מובנים כדי לחזק את השווקים שהם לא גיימגים

יש סיבה למזער תהליכי יצור כי סמארטפונים, וטאבלטים, ואולטראבוקים וניידים. אני תמיד בעד תהליכי יצור כי לכאורה זה מאפשר דחיפת טנזיסטורים וכח עיבוד

הבעיה שלי היא שמעדיפים להשקיע 100% מהדחיפה הזאת בליבה הגרפית, תוך כדי שמתקמצנים (והלוואי והייתי מוצא דרך יותר נכונה להגיד את זה) על תהליך הטרמודינמיקה במעבד.

הלוואי והייתי טועה, אבל חוששני שאת השבבים האיכותיים באמת אינטל פשוט לוקחת למכשירים הניידים ולשרתים ומשאירה לשוק ה-PC את איכות השבבים הירודה ביותר. זאת המציאות החדשה וכדאי מאוד שהקהילה תלמד אותה ותסתגל אליה. נמתין לראות מה קורה בהמשך

ליאור,

מבין כל התגובות על איך אינטל עובדת ולמה, אתה הכי קרוב. אשמח להכנס לדיון בנושא זה, אבל קודם אבקש להבין ממך למה אתה מתכוון כשאתה אומר "מתקמצנים על תהליך הטרמודינמיקה במעבד".

(אני המהנדס באינטל שאחראי ישירות על כל מה שסנדי ברידג' נתן מבחינת בקרת הספק, תהליכי הטרמודינמיקה, ובפרט כל ההגדרה וכל המימוש של overclocking בדור זה. http://www.linkedin.com/in/rajwan)

תודה, דורון.

אשמח אם תוכל להסביר בנוסף, דורון, למה אינטל הייתה חייבת לוותר על תאימות לאחור במעבדים לטובת הסרת 5 פינים מהתושבת.

ליאור,

מבין כל התגובות על איך אינטל עובדת ולמה, אתה הכי קרוב. אשמח להכנס לדיון בנושא זה, אבל קודם אבקש להבין ממך למה אתה מתכוון כשאתה אומר "מתקמצנים על תהליך הטרמודינמיקה במעבד".

הכוונה היא למה יש שימוש בפעם הנוספת ברציפות במשחה טרמית זולה מבין הזולות ביותר אשר מתקשה במהרה וגורמת לתוצאות טמפרטורה נוראיות.

למה אני צריך לתקן טמפרטורות הפעולה על ידי פתיחת המכסה והשמה של משחה בכדי לראות ירידה דרמתית בטמפרטורות הפעולה.

כשמעבדי Ivy Bridge יצאו וכולם שאלו מאיפה כמויות החום האדירות נחשף הסקנדל הקשור במשחה הטרמית בשונה משיטת ההלחמה המסורתית לה זכו סנדי ברידג'. חשבתי לתומי שבאינטל החכימו אבל הופתעתי לרעה לראות שב-Haswell המצב דומה ומשתמשי קצה רבים מוצאים את עצמם מסירים את מכסה המעבד על מנת להחליף משחה טרמית.

הנושא לא היה מטריד אותי ורבים אחרים כל כך אילולי איכות המשחה הייתה סבירה והפרשי הטמפרטורה לא היו כל כך תהומיים. זה אגב, בנוסף לירידה נוספת בממוצע יכולת האוברקלוקינג למעבדים חדשים משרה תחושה שמשתמשי ה-PC השאפתנים אכן הופכים למשתמשים סוג ב' בפני אינטל.

ספירת הפינים לא רלוונטית. כאשר מחליפים מה הפינים *עושים*, חייבים להחליף תושבת, ולשנות את מספר הפינים. ברור שלא רוצים לייצר מצב שהתושבת תראה מתאימה, אבל אם תתקע מעבד הוא ישרף.

למה מחליפים מה הפינים עושים? למשל בקרת הספק. בדור של סנדי/אייבי חיבור המתח היה בצורה ישירה יחסית (0.5V-1.2V), ובדור של האסוול בצורה אחרת לחלוטין (1.8V) עם ספקים פנימיים. קרא למשל כאן: http://www.anandtech.com/show/7003/the-haswell-review-intel-core-i74770k-i54560k-tested/2. שינוי כזה לא מאפשר תאימות לאחור.

8 שנים אינטל עבדה עם אותה תושבת ופתאום מאז כל דור חייבים לשנות? לך תמכור את הסיפור הזה למישהו אחר.

ספירת הפינים לא רלוונטית. כאשר מחליפים מה הפינים *עושים*, חייבים להחליף תושבת, ולשנות את מספר הפינים. ברור שלא רוצים לייצר מצב שהתושבת תראה מתאימה, אבל אם תתקע מעבד הוא ישרף.

למה מחליפים מה הפינים עושים? למשל בקרת הספק. בדור של סנדי/אייבי חיבור המתח היה בצורה ישירה יחסית (0.5V-1.2V), ובדור של האסוול בצורה אחרת לחלוטין (1.8V) עם ספקים פנימיים. קרא למשל כאן: http://www.anandtech.com/show/7003/the-haswell-review-intel-core-i74770k-i54560k-tested/2. שינוי כזה לא מאפשר תאימות לאחור.

אוקי, עכשיו אחרי שענית לבחור הנחמד אתה יכול לענות לי. העניין הוא שאני יודע שלא תהיה לך תשובה מוצדקת ושבאמת מדובר בחסכון בעלויות האסמבלי של קירורי המעבדים על חשבון הלקוחות, גם אם הלקוחות שילמו במיוחד על מעבד K על מנת לבצע אוברקלוק.

הרי שגם ככה לקחו את כל חופש האוברקלוק מהשאפתנים כשחסמו באס דינאמי וקשרו אותו לרכיבים אחרים. לאחר מכן גם הגבילו אוברקלוק ל-2 דגמים בדור עם אות הקיין, ולאחר מכן גם הוסיפו את הגבלת ערכות השבבים הנתמכות בלבד (הגבלה לא חומרתית, נטו תוכנתית חזירותית).

ההגדרה שלי לחזירותית - היכולת להשתמש בטכנולוגיה אך בכל זאת להחליט לחסום אותה או להגביל אותה אפילו אם מדובר בקהל מצומצם של משתמשים לצורך הגדלת רווחים על חשבון ירידה באיכות השירות, המוצר ושביעות הרצון (שימוש במשחה טרמית הזולה שבזולות גם תהיה דוגמא).

זהו, שפכתי את כל התסכול שלי בערך על הנושא, מתנצל שנידבתי אותך להיות בובת החבטות.

ספירת הפינים לא רלוונטית. כאשר מחליפים מה הפינים *עושים*, חייבים להחליף תושבת, ולשנות את מספר הפינים. ברור שלא רוצים לייצר מצב שהתושבת תראה מתאימה, אבל אם תתקע מעבד הוא ישרף.

למה מחליפים מה הפינים עושים? למשל בקרת הספק. בדור של סנדי/אייבי חיבור המתח היה בצורה ישירה יחסית (0.5V-1.2V), ובדור של האסוול בצורה אחרת לחלוטין (1.8V) עם ספקים פנימיים. קרא למשל כאן: http://www.anandtech.com/show/7003/the-haswell-review-intel-core-i74770k-i54560k-tested/2. שינוי כזה לא מאפשר תאימות לאחור.

סלח לי, אבל אני פשוט לא קונה את זה. לו אינטל רצתה, היא יכלה לפחות לנסות להתאים את השבב מראש לתושבת קיימת, כמו שהיא עשתה עם תושבת 775 (שתומכת בדורות של מעבדים ששונים לחלוטין זה מזה) ובאופן פחות מובהק גם בתושבת 478.

הפעם, ותקן אותי אם אני טועה, אין ארכיטקטורה חדשה לחלוטין. האסוול היא ליטוש ושיפור יעילות של דור הסנדי. אני בטוח שחברה כמו אינטל יכלה להתאים את המעבד לתושבת קיימת- חיבורי מתח ישארו חיבורי מתח, גם אם תפקודם יהיה שונה בתכלית,ואפילו אם הכמות שלהם השתנתה, אפילו לדאוג ליחידות להמרת המתח מ-1.2 ל-1.8 שתובנה בשבב, למי שאין צ'יפסט חדיש. אינטל יכלה להשקיע מאמצים ללכת לקראת המשתמשים, להשקיע במהלך הפיתוח גם בתמיכה לאחור. המסקנה שלי (מהמהלך הזה ומעוד מהלכים, כמו שציין DJ בהודעה מעלי) שאינטל פשוט לא רוצה. אין לה תחרות והיא מתנהגת בחמדנות ובחזירות, על חשבון הלקוחות שאין להם אלטרנטיבה אמיתית בשוק הגבוה.

הדוד משה - אתה טועה ומטעה.

בדור הC2D לא יכולת להריץ את המעבדים על לוחות 915P למשל והיו חייבים שינויים בPCB של הלוחות כדי שיתמכו במעבדים.

כמישהו שקנה E6300 בהשקה - הייתי חייב לוח חדש ולוח ה945P הישן שלי פשוט לא תמך במעבדים החדשים.

דווקא זה שעוברים סוקט גורם לפחות בלבולים אצל הלקוח.

כשאינטל עוברת מיקרו ארכיטקטורה חייבם להחליף סוקט , אין מה לעשות.

גם אצל AMD זה קורה ולוחות ה790FX לא תמכו בבולדוזר

אוקי, עכשיו אחרי שענית לבחור הנחמד אתה יכול לענות לי. העניין הוא שאני יודע שלא תהיה לך תשובה מוצדקת ושבאמת מדובר בחסכון בעלויות האסמבלי של קירורי המעבדים על חשבון הלקוחות, גם אם הלקוחות שילמו במיוחד על מעבד K על מנת לבצע אוברקלוק.

הרי שגם ככה לקחו את כל חופש האוברקלוק מהשאפתנים כשחסמו באס דינאמי וקשרו אותו לרכיבים אחרים. לאחר מכן גם הגבילו אוברקלוק ל-2 דגמים בדור עם אות הקיין, ולאחר מכן גם הוסיפו את הגבלת ערכות השבבים הנתמכות בלבד (הגבלה לא חומרתית, נטו תוכנתית חזירותית).

ההגדרה שלי לחזירותית - היכולת להשתמש בטכנולוגיה אך בכל זאת להחליט לחסום אותה או להגביל אותה אפילו אם מדובר בקהל מצומצם של משתמשים לצורך הגדלת רווחים על חשבון ירידה באיכות השירות, המוצר ושביעות הרצון (שימוש במשחה טרמית הזולה שבזולות גם תהיה דוגמא).

זהו, שפכתי את כל התסכול שלי בערך על הנושא, מתנצל שנידבתי אותך להיות בובת החבטות.

בקשר למשחה הטרמית: אני מנסה לברר. אינטל היא חברה של 100,000 איש בערך, מבוזרת, כשכל קבוצה אחראית על משהו אחר. אין לי מושג מי אחראי על נושא זה, ואנסה לבדוק. ייתכן שיצא שאתה צודק, אולי OEMs חסכו, לא יודע. לא מבין בנושא.

בקשר לחיבור הבאס עם דברים אחרים: ביצענו אינטגרציה מורכבת יותר מבעבר, וליותר רכיבים. כל אינטגרציה כזו מטבעה תגביל ותמנע אפשרות לשחק עם כל רכיב בנפרד. זו טבעה של הנדסה. לא עשינו זאת סתם: סנדי ברידג' קיבל ביקורות מעולות בכל תחום. אם, לאחר מעשה, מתברר שנוצרו בעיות, אפשר לתקן לאחור, ולסדר בדור הבא. זה מה שעשינו עם האסוול, בניגוד לדעתי דרך אגב. עד כמה שאני מבין, אתם לא מתרשמים מיכולות overclock של האסוול, למרות השליטה הנפרדת על השעונים.

חזירות: מה פתאום? למה שלא נרוויח? אתה חושב שעלות פיתוח Z-board זה חינם? אני דוחה את הטענה לחלוטין. ההפך: אני גאה מאוד שנתנו בדור אחד ביצועים במעבד של $300 שעולים על $999 של דור קודם. כמו כן, יפה מאוד שנתנו 400Mhz לכולם חינם (אני אישית הקרבתי 2 סופי שבוע על זה, במקום להיות עם הילדים). על האפשרות לעלות מעל ~4.5GHZ לכוון ~5.1 על אוויר, עבדנו מספר שבועות, אני ומספר אנשים, מסביב לשעון, עד שהצלחנו להגדיר הליך מוזר ביותר שעובד, ומומש בקושחה הפנימית ובביוס בשלב מאוחר מאוד. זה לא פשוט לשכנע לעשות שינוי שמבחינת כולם "זה עובד אז למה לגעת?", ואנחנו דוחפים שינוי קושחה, תיעוד, ביוס, ועוד. רק התקשורת של זה ללקוחות זה מאות רבות מאוד של שעות עבודה.

בובת החבטות: אין בעיה. בכיף.

^ אתה עובד אינטל?

סלח לי, אבל אני פשוט לא קונה את זה. לו אינטל רצתה, היא יכלה לפחות לנסות להתאים את השבב מראש לתושבת קיימת, כמו שהיא עשתה עם תושבת 775 (שתומכת בדורות של מעבדים ששונים לחלוטין זה מזה) ובאופן פחות מובהק גם בתושבת 478.

הפעם, ותקן אותי אם אני טועה, אין ארכיטקטורה חדשה לחלוטין. האסוול היא ליטוש ושיפור יעילות של דור הסנדי. אני בטוח שחברה כמו אינטל יכלה להתאים את המעבד לתושבת קיימת- חיבורי מתח ישארו חיבורי מתח, גם אם תפקודם יהיה שונה בתכלית,ואפילו אם הכמות שלהם השתנתה, אפילו לדאוג ליחידות להמרת המתח מ-1.2 ל-1.8 שתובנה בשבב, למי שאין צ'יפסט חדיש. אינטל יכלה להשקיע מאמצים ללכת לקראת המשתמשים, להשקיע במהלך הפיתוח גם בתמיכה לאחור. המסקנה שלי (מהמהלך הזה ומעוד מהלכים, כמו שציין DJ בהודעה מעלי) שאינטל פשוט לא רוצה. אין לה תחרות והיא מתנהגת בחמדנות ובחזירות, על חשבון הלקוחות שאין להם אלטרנטיבה אמיתית בשוק הגבוה.

כל ממיר מתח עולה 7%-15% הפסדים. לא תמצא שום המרה עם נצילות של מעל 93%. למה שנקלקל את המוצר שלנו? למה שנחתוך חצי שעת בטריה? כי אתה רוצה להחליף מעבד? זה רציני? על כך אחד כמוך יש 20 שנכנסים לחנות, וקונים מחשב נייד חדש דק ומהיר. אתה באמת חושב שזה הוגן וצודק להעדיף אותך עליהם?

אני אציע הפוך: תקים אתה חברה שתבנה מתאם בין-דורי כזה, ותמכור לחבריך. אם זה אפשרי וקל, אז למה אין חברות כאלו בעצם?

"שליטה נפרדת על שעונים" - אם אתה מדבר על רצועות תדר בסיס הרי שמדובר בדבר מיותר לחלוטין גם לשאפתן הממוצע שיעדיף לעבוד עם שינוי מכפלה, זה פשוט נח משמעותית.

מ999 ל-300 דולר: ביצועי 2600K אכן עולים על ביצועי 980X לרוב, בעיקר במשחקים ועל זה ינתן קרדיט. אני סבור שזה לא יקרה עוד לעולם. זה לא קרה בין אייבי לסנדי, זה לא קרה בין האסוול לאייבי וזה כנראה גם לא יקרה בדור הבא, זאת המציאות החדשה של אינטל - רוצה יותר ביצועים מקביליים (3960X)? פתח את הארנק פתיחה רחבה. רוצה ביצועים במשחקים? רוב הסיכויים שעדיף לך להשאר בתושבת ה-לא אקסטרים, זאת הידידותית יותר למשתמש והראשונה תמיד לקבל טכנולוגיות מתקדמות על פני תושבת האקסטרים.

לא רוצה להכנס לעלויות פיתוח אלא לעלויות יצור. אני שמח היום שקיימת מציאות NON-Z OC שמאפשרת המהרה בלוחות H87\B85, לא תודה לאינטל, אלא ליצרניות הלוחות שמאפשרות.

חסכון במשחה - לא OEM ולא שום דבר אחר. כל מעבד אייבי ברידג' וסנדרי ברידג' שולחני שהוא לא אקסטרים זכה לטיפול חסכון-על חשבון, גם מעבדי K. אם אני פותח את המכסה של המעבד כדי לשים מתכת נוזלית ומגלה ירידה של 20 מעלות צלזיוס תחת מבחן מאמץ - משהו פה לגמרי לא בסדר.

יש קונספירציה נחמדה שאומרת שאינטל העדיפה שהמעבדים החדשים ישארו חמים על מנת שמשתמשים לא ירצו לשחק איתם יותר מדי וחלילה לגרום לסטטיסטיקת הנזקים לגדול, יש בזה מעט הגיון.

כן אור, הוא עובד אינטל.