DFI מכריזה על לוח האם LANParty UT nForce4 SLI-DR Expert

גירסה משופרת של ה-LP SLI הקיים

Taipei, Taiwan September 27, 2005 

LANParty UT nForce4 SLI-DR Expert features improved layout, new BIOS setting, and better overclocking performance

DFI, a world leader of motherboards and maker of the award-winning LANParty motherboard series, is proud to announce today the launch of LANParty UT nForce4 SLI-DR Expert , a suped-up version of the LANParty nForce4 SLI motherboards. The LANParty UT nForce4 SLI-DR Expert features an improved design where the PCI-e x16 slots are placed wider apart to provide space for larger VGA coolers. This new layout allows for greater performance of the VGA cards. To facilitate the overclocking process, a convenient PCI-e configuration setting is incorporated in the BIOS of the LANParty UT nForce4 SLI-DR Expert to enable easy switching between SLI and non-SLI mode. Furthermore, the n ew LANParty UT nForce4 SLI-DR Expert comes with 8-pin power connector (instead of 4) to provide more stable power source. A 4-phase PWN (increased from 3-phase) was implemented to offer better stability and smother performance. In addition, a smaller Karajan TM 8-channel audio card was incorporated to give more space for other larger devices. Finally, the new LANParty nForce4 SLI-DR Expert comes with even better overclocking range.

Consistent with the RockSolid TM performance of the LANParty series, the LANParty UT nForce4 SLI-DR Expert is made of 6 layers of PCB for enhanced stability, non-iron choke for increased heat absorption, 100% Japanese capacitors for best overclockability, low ESR solid capacitors to ensure safety, and magnetic-levitated fan to eliminate noise. Karajan TM 8-channel audio card is again an added bonus to maximize the game and video sound effect.

Finally, the LANParty UT nForce4 SLI-DR Expert comes with DFI's famous Genie BIOS and CMOS Reloaded TM , offering users a wide-range of tweaking features and customized setup that can be saved on-the-fly and accessed by a simple hot-key.

מקור : DFI

הם עוברים ל pcb המשופר, אותו צורה ועיקרון יהיה ל rdx200

[attachment deleted by admin]

נראה טוב

מישהו יכול להסביר לי על כל העניין של הפאזות?, אני יודע שזה אמור להיות הרבה יותר יציב אבל עד כמה שאני יודע (ואני יודע) פאזות ב-AC נוצרות ב-120 מעלות אחת מהשנייה, וביחד משלימים 360 מעלות שהם סיבוב שלם של הטורבינה, אני לא ממש מבין את עניין הפאזות ב-DC, אם מישהו יכול להסביר אני אודה לו מאוד.

איך בידיוק יהייה יותר מקום לכרטיסי מסך אם הזכרונות יותר קרובים אליהם? מה שהם עשו זה בידיוק ההיפך ממה שהם התכוונו אליו. עכשיו, בגלל המיקום החדש של הזכרונות, נהייה מוגבלים בגודל הקירור.

עוד דבר אחד שאני לא מבין זה איך הם מתכוונים לחבר עכשיו SLI, אם עד כה היה גשר קטן שחיבר בין הכרטיסים, ועכשיו כשהם הרחיקו אותם, נהייה צריכים גשרים אחרים.

טוב אני כותב את זה דיי מאוחר ואין לי כוח לבדוק ביי.

לפי הסידור החדש,נראה לי שאפשר יהיה להתקין קרור טוב יותר על הצ'יפסט ללא הפרעה לכרטיס המסך.

בקשר לגשר של הSLI נראה לי ש DFI יספקו אותו כחלק מהבאנדל

מכיוון שהם ציינו שההפעלה + ניתוק של ה SLI יהיה דרך הביוס

אני מניח שלא נצטרך גשר

לפי מה שהבנתי NVIDIA תבטל את הצורך בגשר למימוש מלא של הSLI (מי שלא יודע גם היום אפשר להשתמש בSLI ללא הגשר אך עם ביצועים מוגבלים מעט) בסידרת הDRIVERים הבאה (8X.XX) וזה יהיה גם בשילוב של אפשרות לשימוש בכרטיסי מסך של חברות שונות ליצרית המערך (בניגוד שהיום חייבים לעבוד עם 2 כרטיסים זהים עד לרמת הBIOS)

נראה לי שהסידור הזה של הלוח (החלפה במקום בין הזכרונות לסוקט) יעזור לקירור הכללי של המארז (לפחות אני מקווה שDFI עשתה בדיקות על זה....)

וסוף סוף ביטלו את החיבור הParallel! ונראה לי שגם את הCOM (למרות שלא רואים הכי טוב בתמונה שהם הביאו) - מי צריך את זה היום??

לא הבנתם את העסק

מה שהם מתכוונים זה שאפשר להפעיל SLI בלי הצורך להתעסק בג'מפרים (בDFI כזכור לי זה קבוצה של 4 ג'מפרים גדולים)

הגשר עצמו עדיין קיים

וכנראה הם פשוט יספקו אחד בבנדל

אי אפשר להיפטר ממנו

הוא זה שמאפשר את הSLI

יעקוב יש לך טעות

כיום אפשר לעשות SLI עם כל שני כרטיסים זהים בלי הגשר וגם עם כאלה שלא תומכים בגשר !

רק בגלל שאין גשר יש ביצועים קצת נמוכים ...

אני לא חושב שיהיה מישהו שישקיע בשני כרטיסים לSLI אבל לא ידאג לגשר שבלעדיו זה יגביל לו את הביצועים.