עזרה בהתלבטות בין 2 דגמי קירור למעבד

[ORLY9992]

מה ההבדל בין 2 דגמי קירור המעבד הנ"ל :   ( אין לי שום בעיה לגבי הבדל המחירים הלא משמעותי )

Noctua NH-C12P SE14 CPU Cooler   http://ksp.co.il/?uin=13198

Noctua NH-C14S CPU Cooler   http://ksp.co.il/?uin=28085   

 

 

החלטתי על הקירורים האלה בלבד.  לצורך קניית מחשב , מה מומלץ יותר ?

 

הדגם השני הוא חדש יותר ומה ההבדל ביניהם מבחינת גודל ? נראה לי שיש בעיקר הבדל משמעותי בגובה , לא ?

לא ממש מובן לי אבל נוסף לזה נראה לי שיש אפשרות לשים את המאוורר של הקירור למטה ולא למעלה לא ? במקרה כזה זה יחסוך מהגובה שלו במארז ויסתדר יותר עם שאר הרכיבים במחשב? ׁ ( מופיע בתמונות בקישור שהבאתי )

 

 

אבל השאלה פה אם הוא מתאים לי למחשב, ובמה אם בכלל הוא טוב יותר מהראשון  ?

 

שאר רכיבי המחשב אם זה תלוי בזה, הם אלה:

מארז       CoolerMaster CM690 III

מעבד    Intel Core i7-6700K Skylake Box

לוח אם     Gigabyte GA-Z170X-UD5 TH

 

כרטיס מסך  gtx970 Gigabyte

[none77]

שימי לב שהראשון לא מתאים רשמית לתושבת שלך, אולי בפועל כן, אולי יש מתאם וכו' תבדקי. לגבי מידות וכו' יש באתר. בגדול השני זה האח הגדול של הראשון יותר גדול שוקל יותר ומקרר יותר, בלי המהרות הראשון בהחלט מספיק בהנחה שפתרת את עניין התושבת, שימי לב שהמאוורר של הראשון 3 פינים ושל השני 4. לגבי מיקום מאוורר במידה שאין בעיית מקום שזה בהחלט המקרה שלך, עדיף לשים את המאוורר למעלה, כיוון האוויר זה לכיוון הצלעות (מעיף עליהם אוויר) ברגע שאת שמה למעלה יש חלל גדול לקחת אוויר ולהעיף אותו לכיוון הלוח שעוזר לקרר אותו. אם את שמה למטה הוא צריך לקחת אוויר מכיוון הלוח שזה פחות יעיל כי צפוף שם וגם האפקט של שאיבת אוויר מכיוון הלוח פחות יעיל מזריקת אוויר ללוח. לשים את המאוור שיקח אוויר מאזור הצלעות לא מומלץ, בקיצור אופציה 2 אפשרית, במידה ויש מקום אין סיבה, במידה ואת עושה המהרה או מעדיפה מעבד קצת יותר קריר לכי על השני, במידה ואת לא עושה המהרה ומעדיפה קירור קומפקטי יותר לכי על הראשון.

Sent from my GT-I9070 using Tapatalk

[THE-BIG]

רוצה את הנוקטה d14 שלי?

[ORLY9992]

 

תודה על ההסבר .

אני לא מבינה בקשר לתאימות של תושבת המעבד , אם רישמית זה לא מתאים, איך   אני יכולה לדעת אם בפועל כן ?   בעת הקנייה החנות מרכיבה .

מידע ונסיון רב שלכם לא ידוע לכם אם הקירור באופן ודאי מתאים לתושבת של מעבד 6700k ?  למה הכוונה מתאם ? 

אם תוכלו לעזור ולבדוק אם אכן יש התאמה לתושבת.

 

בעניין הגודל לקרוא בפרטים זה לא כמו בפועל. בפועל לא ברור לי . מבחינת גודל ביחס למארז ושאר הרכיבים , הקירור   NH C14S CPU   לא גדול וצפוף מידי.?  הגובה הוא הכי משמעותי בהבדל בין השניים?  כי לפי התמונות זה נראה ככה.  ש C14S CPU גבוה בהרבה מ NH-C12P SE14

 

דבר חשובבב

ציינתם בכתבה פה באתר שיש בעיה עם הקירורים הקודמים והמעבדים החדשים בהתאמה שלהם היות ומשטחי המעבדים דקים ועלולים להתעקם בעת התקנת קירורים מאסיביים ובעת הרמת המארז ( ואני לא יודעת להתקין ולפרק מחדש קירור כפי שממומלץ בעת הזזה והעברה של המארז ) 

האם קירור NH-C12P SE14 שרישמית לא תואם לתושבת 1151 , הוא אחד מאלה ?  ולגבי הדגם השני של Noctua החדש מן הסתם שאין בעיה לא ?

 

בקיצור במידה ועדיף את הדגם הקומפקטי  הבעיה היא התאמה לתושבת ומה שציינתי לגבי הידיעה שפרסמתם.  ואילו הדגם החדש הבעיה אם יהיה גדול ומאסיבי לא רק במארז אלא בעיקר למעבד לבסיס והמשטח הדקים שלו

 

 

[none77]

לפי מה שקראתי קירורים לתושבת 1150,1155 יתאימו ל1151. לגבי הגודל הc14s נכנס לך בקלות למארז, תחפשי סרטונים ותמונות איך זה נראה.

Sent from my GT-I9070 using Tapatalk

[ORLY9992]

לגבי C14S CPU

הוא לא יהיה מסיבי וכבד מידי בשביל המעבד 6700K    ?

 

לגבי Noctua NH-C12P SE14 CPU

1. בהתחלה אמרת שזה לא מתאים לתושבת , אחכ שזה כן אמור להתאים.   איך אפשר לדעת בוודאות אם כן ?  אמרת לבדוק אם יש מתאם .מה הכוונה ?

2. היות וזה קירור ישן , ציינתם בכתבה פה באתר שיש בעיה עם הקירורים הקודמים והמעבדים החדשים בהתאמה שלהם היות ומשטחי המעבדים דקים ועלולים להתעקם בעת התקנת קירורים מאסיביים ובעת הרמת המארז ( ואני לא יודעת להתקין ולפרק מחדש קירור כפי שממומלץ בעת הזזה והעברה של המארז ) 

האם הוא נכלל בקירורים המדוברים ?

3. יש לו חיבור 3 פינים ולא 4.

זה חיסרון כלשהו ?  מבחינת התאמה וחיבור למעבד 6700K ?  יש גם בעיה מבחינת לוח האם שאני לוקחת שהוא http://ksp.co.il/?uin=28451   ?

 

[none77]

קראתי באתר ולא היה מוזכר 1151, אחר"כ בדקתי שוב, הקירור כבר לא מיוצר ולכן אין להם טעם לעדכן את המאפיינים.

מבחינת מיקום חורים וכו' הוא זהה לתושבות הקודמות, במקרים אחרים במקרה של שינויים וחוסר התאמה השתמשו במתאמים פה לא נדרש.

בדור החדש המשטח שלו דק יותר ויכול לקבל פחות עומס, מצד שני אינטל מפרסמים איזה כח הוא אמור לקבל שזהה לדורות הקודמים, מצד שני חלק מהקירורים הגדולים חרגו (אולי) ובגלל שהלוח היה עבה יותר הוא עמד בזה ובדור החדש היו מקרים שלא, זה בא לידי ביטוי בעיקר בהובלה שבמקרה של זעזועים גדולים הכוחות גדלים, מה שניתן לעשות (למי שחושש) זה א. כמו שציינת להרכיב לבד בבית.

ב. לשים את המחשב שוכב שהקירור מעל הלוח, ככה הלוח של המעבד יתאמץ פחות במקרה של זעזועים. בקיצור, תאספי את המחשב מהחנות ותשימי איך שציינתי.

לגבי הקירורים שלך:

הקטן דווקא שוקל פחות ובמידה והחברה עמדה בכוחות שאינטל הגדירה (מה שמשנה זה בעיקר עוצמת הסגירה של הברגים לא רק המשקל של הקירור) אין לך בעייה וסביר שזה המקרה.

הגדול מראש מצויין שמתאים לתושבת שלך.

אישית בלי קשר למקרה הזה אני בעד קירורים קטנים יחסית במידה ואפשר, לכן אם את תבצעי המהרה בוודאות הייתי הולך על הגדול (שהוא בכלל חביב עלי).

במידה ולא הקטן מספיק.

לא מזמן קניתי מחשב עם i5 6500 עם הקירור nh l9x65 שהוא קטן מאוד.

יש הרבה חומר על מה שאמרת

תרשמי בגוגל skylae bending.

http://www.pcgamer.com/intel-skylake-cpus-are-bending-under-the-pressure-of-some-coolers/

[smalul]

@ORLY9992

אני מגיב פה לבקשתך.

 

מבחינה פיזית - הקירור NH-C12P SE14 של Noctua אמור להתאים לתושבת 1151. למעשה, בכל התושבת 115x כל החורים נמצאים באותו המקום, כך שסביר להניח שלא תהיה בעיה להתקין את גוף הקירור הזה. מצד שני, בעמוד הקירור לא כתוב במפורש שהקירור הזה אכן מתאים לתושבת 1151, ובנוסף אכן יש את נושא המשקל שמופעל על המעבד (מעבדי ה Skylake אכן יותר דקים מאשר המעבדים מהדורות הקודמים ולכן יכולה להיות בעיה עם המשקל של הקירור). המשקל של הקירור המדובר, לפי המידע הופיע בעמוד שלו, הוא 730 גרם (כולל מאוורר). בנוסף, בעמוד השאלות הנפוצות עבור הקירור הזה (קישור) כתוב:

ציטוט

Are there any concerns using Noctua CPU coolers on Intel Skylake (LGA1151) CPUs?

Our SecuFirm2™ mounting systems undergo comprehensive compatibility tests before being approved for new platforms. We have neither detected any problem with regard to the Intel LGA1151 platform (“Skylake”) during these tests nor have we received any reports from our customers, sales partners and system integrators that would indicate any possible issue. Our SecuFirm2™ mounting systems (with the exception of some compact L-type models) rely on coil springs to create the required contact pressure, which gives a certain flexibility both with regards to tolerances in stackup height and shocks or other forces. Compared to spring-less mounting systems, which exclusively rely on the bending of the mounting brackets in order to create contact pressure, this allows to reduce the mechanical stress on CPU, socket and motherboard and thus helps to prevent possible damage from excessive forces. However, as it is not possible to reliably calculate or control the forces that act upon a system during transport (e.g. in shipping), we generally recommend, due to safety reasons, to take off coolers with a total weight of more than 700g (incl. fan).

 

כלומר בחברה לא רואים שיש בעיה, אבל לפני שינוע של המחשב הם ממליצים להסיר לחלוטין גופי קירור עם משקל כולל של יותר מ-700 גרם. מעשית זה אומר שמומלץ שאת תתקיני בעצמך את הקירור למעבד בבית, שכן אם יעשו זאת בחנות ואז ישלחו את המחשב אליו (או שאת תאספי אותו) יכול להיגרם נזק פיזי למעבד בגלל המשקל של גוף הקירור.

 

לגבי הקירור NH-C14S - בעמוד שלו כתוב במפורש שהוא מתאים לתושבת 1151, אבל המשקל הכולל שלו (עם המאוורר) הוא 1015 גרם, כלומר קצת יותר מקילו. אם יש בעיה עם מעבדי Skylake וקירורים במשקל הגדול מ-700 גרם, הרי שהקירור הזה כנראה יהיה בעייתי יותר לעומת הקירור הראשון (לפחות מבחינת השינוע של המחשב).

 

מבחינת הגובה של הקירורים לא צריכה להיות בעיה, שכן מארז CM 690 III של Cooler Master תומך בקירורים עד גובה של 171 מ"מ, והגובה של הקירורים הנ"ל הוא לכל היותר 142 מ"מ.

[ORLY9992]

 

 

1.  ל  none77 למה התכוונת במה שאמרת שזה יותר משנה עוצמת סגירת הברגים ,  יותר מאשר משקל הקירור ?

למה הכוונה עוצמת הסגירה ? 

2. הנזק שעלול להגרם למעבדים יכול להגרם רק משינוע או הרמת המארז ?  או גם כשסוחבים או גוררים את המארז ברצפה ? ( לדוגמא מתי שמנקים וצריך להזיז )

3.   אין לי צורך בהמהרה , אבל למרות זאת העדפתי קירור שמקרר  יותר  יחסית  ולכן העדפתי בגודל 14 או לפחות 12 ולא פחות מזה ולכן הייתי בוחרת את הראשון הקומפקטי יותר , אבל עכשיו בגלל בעיית המעבדים שמאוד מעצבן שאינטל עשתה את זה  , אני לא יכולה  לבחור אותו.

 ברור לי שבמקרה שלי שאין המרה אז אין  בעיה , אבל בכל זאת  אני אישית מעדיפה קירור גודל 90 לא מקרר כמו גודל  140 מ"מ שזה ברור או אפילו  לפחות כמו   120 מ"מ

 בדקתי ואין קירורים של  noctua של לפחות 120 מ"מ ששוקלים פחות מ 700 ,   לא ?

4. אין לי צורך בהמרה אבל אני רוצה להבין מעבדי Skylake (  במקרה שלי  i7 6700k ) לא אמורים להתחמם פחות מהמעבדים הקודמים ?

 מדוע אם כן ציינת שאם הייתי לוקחת את הדגם הקומפקטי יותר ,  זה לא מתאים אם הייתי צריכה המהרה ?  ולעומת זאת במעבדים הקודמים  (   i7 4790  )  כן ידוע לי שהתאים להמהרה.

5.  לגבי לוח האם

לוח האם שבחרתי  Gigabyte GA-Z170X-UD5 , גם כן אמור להתחמם פחות מלוחות בסדר גודל ואיכות כמוהו אבל מהדור הקודם של ddr3  ?  

ההעדפה שלי לקירור שמקרר בכיוון לוח האם , זה לא ממש משנה ? כי יש שממליצים יותר רגיל שבא במאונך.

 

 

 

      

 

[E71]

היי אורלי,

 

קחי בחשבון משהו שאני לא יודע אם שמת לב אליו - שני הקירורים הנ"ל הם עם מאוורר שבא במקביל למעבד (לא מאונך אליו) ולכן זרימת האויר שלהם היא מצד שמאל לצד ימין של המארז ולא מלפנים אחורה. אם המארז גם ככה צר אז החום נפלט כלפי לוח האם. 

 

אז אני יודע שהחלטת - אבל זה מעניין - למה דווקא שני אלה ולא למשל D14?

 

[none77]

קירור בכיוון הלוח מפחית טמפ' של הלוח באזור, הרבה פעמים vrm. רוב הקירורים הפשוטים גם ככה.

[ORLY9992]

ולגבי כל השאר ששאלתי בהודעה האחרונה אם תוכל  לענות

[none77]

ההשפעה על המאמצים של הלוח של המעבד מושפעת בעיקר מעוצמת סגירת הפינים\ברגים של הקירור ללוח, זה באופן כללי, יש הרבה סוגי סגירה ברור שחלק מעוצמת הסגירה מושפע ממשקל הקירור, בכל מקרה זה לא משהו שבדר"כ את יכולה להשפיע עליו, הכח נקבע בהתאם למה שהיצרן כיוון בסגירה. לא הייתי מתעסק עם זה אלה מחפש מה שהיצרן מצהיר וקיבלת לזה תשובה.

עיקר הבעיות נגרמות בטלטולים\ נפילות חזקים שגורמים למאמצים גדולים יותר לא מהזזה עדינה.

את יכולה בשקט לקנות את הגדול, לכי לחנות תשימי את המחשב שוכב שהקירור למעלה וזהו.

הדור החדש מתחממם פחות, יכול להיות שהקירור הקטן יתאים להמהרה, אולי לא, הגדול יתאים להמהרה בינונית, הכל תלוי גם באיוורר וכו'.

לא חובה קירור בכיוון הלוח, רוב הקירורים הפשוטים בכיוון הלוח, ורוב קירורי המגדל בניצב ללוח, בגדול הקירורים החזקים ביותר בניצב ללוח, לדעתי את לא חייבת אחד מהענקיים, יש גם הרבה באמצע, הקירורים שבחרת טובים גם ללוח וגם למעבד, זה לא אומר שחייבים כאלה, במידה והמארז מאוורר והלוח נשאר בטמפ' סבירות אין בעייה, ניתן גם להוסיף מאוורר בצד שמכניס אוויר לכיוון הלוח.

אני מסכים עם E71 שהקירור מעיף חלק מהאוויר החם מהצלעות לכיוון הלוח, לדעתי האפקט של המאוורר מעיף בהמשך גם אוויר חם מאזור הלוח. מצורף מבחן, לא מצאתי שם את המערכת המלאה.

http://uk.hardware.info/reviews/5949/9/intel-h81-chipset-motherboards-test-8-budget-motherboards-put-to-the-test-vrm-test

מהאתר של החברה

C-Type top-flow design

The c-type top-flow design of the NH-C14S not only allows for superb quiet cooling performance while maintaining a much lower profile than today's 140mm tower-style coolers but also ensures excellent airflow over RAM modules and near-socket motherboard components.

[E71]

ציטוט של none77

אני מסכים עם E71 שהקירור מעיף חלק מהאוויר החם מהצלעות לכיוון הלוח, לדעתי האפקט של המאוורר מעיף בהמשך גם אוויר חם מאזור הלוח.

 

סבבה, אתה אמנם הופך לי קצת מוסכמות שהיו לי בראש... אבל זה דווקא טוב. כל יום לומדים פה משהו חדש...

האמת שזה הגיוני, אחרת הקירורים האלה לא היו נמכרים (והם כן).

[smalul]

אני ממש לא מומחה לתרמודינמיקה ולא התעסקתי בתחום הזה, אבל זה מה שאני יודע (ויכול להיות שאני טועה פה לגמרי):

א. באופן כללי, כל מערכת בטבע שואפת למצב של איזון. זה אומר שמבחינת הטמפרטורות המצב הכי טוב שניתן להגיע אליו הוא שהטמפרטורה של הרכיב שווה לטמפרטורה של הסביבה שלו.

ב. כאשר רכיב עובד הוא מתחמם ולכן הוא פולט חום, דבר שמעלה את הטמפרטורה של הסביבה.

ג. ככל שהטמפרטורה של הסביבה קרובה יותר לטמפרטורת הרכיב, כך ייקח יותר זמן להגיע לאיזון (רכיב יתקרר יותר מהר אם טמפרטורת הסביבה שלו תהיה 20 מעלות לעומת טמפרטורת סביבה של 50 מעלות).

ד. תפקיד גוף הקירור הוא להעביר כמה שיותר חום מהרכיב לגוף הקירור עצמו, שיכול לפזר את החום בצורה מהירה יותר, שכן לגוף הקרירו יש שטח פנים (או "מגע") גדול יותר עם הסביבה לעומת הרכיב.

ה. תפקיד המאוורר הוא להניע את האוויר של סביבת גוף הקירור, כך שהטמפרטורה של הסביבה תהיה כמה שיותר נמוכה (אך כמובן לא פחות מהטמפרטורה של הסביבה הכוללת).

 

עכשו, גופי קירור יקרים יותר הם בד"כ יעילים יותר - הם בנויים מחומרים המוליכים חום בצורה טובה יותר ושטח הפנים שלהם שבה במגע עם הסביבה הוא גדול יותר, ולכן הם מקררים את הרכיב (המעבד במקרה זה) בצורה טובה יותר. מצד שני, מה שקורה הוא שהטמפרטורה של הסביבה סביב גוף הקירור עולה (האוויר סביב גוף הקירור מתחמם) ולכן "קשה" יותר לפזר את החום. זו הסיבה שיש צורך במאוורר - צריך "להזיז" את האוויר החם הזה ובמקומו להכניס אוויר קריר יותר מהסביבה. אם המאוורר "דוחף" את האוויר החם לכיוון ה VRM בלבד, כפי שבד"כ קורה ב"קירורי מגדל" בהם המאוורר נמצא בניצב למעבד, הרי שהטמפרטורה של ה VRM תהיה גבוהה יותר, כי טמפרטורת הסביבה שלהם תהיה גבוהה יותר ויהיה קשה יותר לפזר את החום הנוצר במערכת זו. בקירור שבו המאוורר נמצא במקביל למעבד, בד"כ יש פתחי איוורור משני צידי גוף הקירור, ולכן רק חצי מכמות החום "נדחפת" לכיוון ה VRM (החצי השני בד"כ "נדחף" לכיוון הזיכרון), מה שאומר שטמפרטורת ה VRM כנראה תהיה נמוכה יותר, אבל טמפרטורת הזיכרון תהיה גבוהה יותר. היות וטמפרטורה גבוהה מדיי במערכת ה VRM יכולה לגרום למעבד להשתנק (CPU throttling), אולי עדיף שלא להעביר את כל החום לכיוונם. מצד שני, הרכיבים במערכת ה VRM תוכננו לעבוד בטמפרטורה גבוהה, דבר שאי אפשר לומר בוודאות לגבי מודולי הזיכרון...

 

 

ציטוט של ORLY9992

1.  ל  none77 למה התכוונת במה שאמרת שזה יותר משנה עוצמת סגירת הברגים ,  יותר מאשר משקל הקירור ?

למה הכוונה עוצמת הסגירה ? 

2. הנזק שעלול להגרם למעבדים יכול להגרם רק משינוע או הרמת המארז ?  או גם כשסוחבים או גוררים את המארז ברצפה ? ( לדוגמא מתי שמנקים וצריך להזיז )

3.   אין לי צורך בהמהרה , אבל למרות זאת העדפתי קירור שמקרר  יותר  יחסית  ולכן העדפתי בגודל 14 או לפחות 12 ולא פחות מזה ולכן הייתי בוחרת את הראשון הקומפקטי יותר , אבל עכשיו בגלל בעיית המעבדים שמאוד מעצבן שאינטל עשתה את זה  , אני לא יכולה  לבחור אותו.

 ברור לי שבמקרה שלי שאין המרה אז אין  בעיה , אבל בכל זאת  אני אישית מעדיפה קירור גודל 90 לא מקרר כמו גודל  140 מ"מ שזה ברור או אפילו  לפחות כמו   120 מ"מ

 בדקתי ואין קירורים של  noctua של לפחות 120 מ"מ ששוקלים פחות מ 700 ,   לא ?

4. אין לי צורך בהמרה אבל אני רוצה להבין מעבדי Skylake (  במקרה שלי  i7 6700k ) לא אמורים להתחמם פחות מהמעבדים הקודמים ?

 מדוע אם כן ציינת שאם הייתי לוקחת את הדגם הקומפקטי יותר ,  זה לא מתאים אם הייתי צריכה המהרה ?  ולעומת זאת במעבדים הקודמים  (   i7 4790  )  כן ידוע לי שהתאים להמהרה.

5.  לגבי לוח האם

לוח האם שבחרתי  Gigabyte GA-Z170X-UD5 , גם כן אמור להתחמם פחות מלוחות בסדר גודל ואיכות כמוהו אבל מהדור הקודם של ddr3  ?  

ההעדפה שלי לקירור שמקרר בכיוון לוח האם , זה לא ממש משנה ? כי יש שממליצים יותר רגיל שבא במאונך.

1. ככל שהברגים מהודקים יותר, כך מופעל לחץ גדול יותר. ככל שהלחץ גדול יותר, כך יש סיכוי שייגרם נזק. מצד שני, אם הברגים לא יהיו מהודקים מספיק, אז המגע בין גוף הקירור למעבד לא יהיה טוב והקירור לא יהיה יעיל. לכן יש צורך למצוא את המצב האידאלי מבחינת עוצמת ההידוק של הברגים. היות ומעבדי ה Skylake דקים יותר, הם רגישים יותר ללחץ, ולכן יש צורך לוודא שהברגים של גוף הקירור לא יהיו מהודקים יותר מדיי, וזו הסיבה שהיה צורך להחליף את מערכת הנעילה בחלק מגופי הקירור כאשר נעשה שימוש במעבד מסדרת ה Skylake.

הערה: "עוצמת" הנעילה המקסימלית כנראה נקבעת ע"י המבנה של הברגים וההברגות, דבר שאמור למנוע מהמשתמש להדק יותר מדיי את הברגים.

 

2. כל תזוזה של המחשב יכולה לגרום נזק, אבל אני מניח שהכוונה היא למצב שבו המחשב יכול לספוג זעזוע, דבר שיותר סביר להניח שיקרה בזמן שינוע מאשר בזמן הזזה של כמה סנטימטרים.

 

3. בסופו של דבר, היות ולא מתוכננת המהרה, המעבד פולט כמות חום מקסימלית סופית. זה אומר שאם גוף הקירור מסוגל לפזר את כמות החום הזו בצורה אופטימלית לסביבה, הרי שגוף קירור גדול, חזק או יקר יותר לא ממש ישנה את טמפרטורת המעבד. ובמילים אחרות - סביר להניח שהחל מגוף קירור בעל פיזור חום מסויים לא יהיה שיפור מורגש אם יעשה שימוש בגוף קירור "טוב" יותר.

 

4. מעבדי ה Skylake בנויים בטכנולוגיית יצור של 14nm ולכן הם אמורים להתחמם פחות לעומת מעבדים זהים הבנויים בטכנולוגייה של 22nm. הבעיה כאן היא שלא מדובר על אותה הארכיטקטורה - מעבדי ה Skylake שונים ממעבדי ה Haswell, מה שאומר שייתכן שמבחינת פליטת החום ביחס לגודל שלהם הם פחות יעילים, אבל בגלל שהם "קטנים" יותר הם פולטים אותה כמות חום כמו המעבדים מהדור הקודם. שיהיה ברור - אני לא יודע אם זה נכון, אני רק מעלה אפשרות.

 

5. אם ניקח שני לוחות אם זהים לחלוטין הנבדלים בינהם אך ורק מבחינת ערכת השבבים, כאשר הראשון מבוסס על ערכת השבבים Z97 לתושבת 1150 והשני - על ערכת השבבים Z170 לתושבת 1151, נגלה שלוח האם שמבוסס על ערכת השבבים Z170 אמור לייצר יותר חום. הסיבה - ערכת השבבים Z170 היא בעלת TDP של 6W בעוד שערכת השבבים Z97 היא בעלת TDP של 4.1W (קישור להשוואה מהאתר של אינטל). כמובן שבאופן מעשי אין שני לוחות אם זהים לחלוטין הניבדלים זה מזה אך ורק בערכת השבבים, כך שאי אפשר לומר בוודאות איזה לוח אם יתחמם יותר בסה"כ (בשכלול החום הנפלט מכל הרכיבים ביחד).