AOpen H700 עדכון -הרכבת הלופ חלקית .08/06/13 ע"מ 16

פורסם 2013 בינואר 1612 שנים

אותי מעניין לדעת איך אנשים הגיעו לפיתרון הזה.. המעבד חם אז בו נפרק אותו לבדוק מה הבעיה עם מיליונים של טרנזיסטורים שם מגניב לגמרי

ציטוט

תגובות 156
צפיות 36k
נוצר 12 שנים12 שנים
תגובה אחרונה 12 שנים12 שנים

פורסם 2013 בינואר 1612 שנים

זה ממש לא דבר חדש,

להיפך, בעבר במעבדי הP4, נהגו להסיר את הIHS כדי למצות את גוף הקירור במצבי OC קיצוניים.

הדעה הרווחת הייתה אז, שמגע ישיר עם הליבה - עדיף

גם היום, כאשר אינטל משחררת מעבד, ומצהירה על TDP מסויים, הטמפרטורה שמתקבלת במבחני מאמץ מעידה על איכות מעבר החום בין הליבה לכיסוי.

בייחוד כאשר הדור הקודם לא הגיע למצב הזה - זה אומר דרשני.

ציטוט

פורסם 2013 בינואר 1612 שנים

למה באמת לא עדיף מגע ישיר עם הליבה?

ציטוט

פורסם 2013 בינואר 1612 שנים

זה ממש לא דבר חדש,
להיפך, בעבר במעבדי הP4, נהגו להסיר את הIHS כדי למצות את גוף הקירור במצבי OC קיצוניים.
הדעה הרווחת הייתה אז, שמגע ישיר עם הליבה - עדיף
גם היום, כאשר אינטל משחררת מעבד, ומצהירה על TDP מסויים, הטמפרטורה שמתקבלת במבחני מאמץ מעידה על איכות מעבר החום בין הליבה לכיסוי.
בייחוד כאשר הדור הקודם לא הגיע למצב הזה - זה אומר דרשני.

איך זה מעיד ? נניח שבמעבד שלי (i7 960 ) יש מקסימום tdp של 130 וואט לפי אינטל ובמבחני מאמץ הטמפרטורה מגיעה ל 60 מעלות אז לפי מה זה מעיד על איכות מעבר החום בין הליבה לכיסוי או איך הקשר בין ה tdp לבין הטמפרטורה עובד?

ציטוט

פורסם 2013 בינואר 1612 שנים

ללא ספק זה מאוד מאוד שימושי..

ציטוט

פורסם 2013 בינואר 1612 שנים

לפני ששמתי 1.5 עשיתי בדיקות ... באינטרנט בחול אומרים שהמתח המקסימאלי ע"פ אינטל הינו 1.52 למעבדים האלה . כל עוד לא עוברים את המתח הזה לא נגרם נזק למעבד, מבחינת הטמפ', עד 100C , ככה שאני דיי על הגבול, בשביל מה קונים קירור מים בעצם ? .

כן המעבדים האלה די בעייתיים ... אחרי 4.6GHZ כל 100MHZ נוספים צריך להוסיף טונות של מתח . נראה לי על אויר מי שעובר 4.7 זה בגדר נס .

נכון . המתח המקסימאלי המותר למעבד IB הוא 1.52V . לא רק זאת , המעבד גם יכול "לבקש" את המתח הזה מהלוח .

בסינון הסופי של המעבדים , לפי הבדיקות שאינטל מבצעת , היא קובעת איזה מתח מעבד X צריך בשביל לעבוד בתדר Y .

המתח הזה נשמר באוגר מסויים , ויכול להיות בין 0.25V עד ל 1.52V .

זאת אומרת , בבדיקות , יכול להיות שמעבד מסויים צריך מתח של 1.3V בשביל לעבוד בתדר סטוק של 3.9GHZ ומעבד אחר צריך מתח של 1.52V לתדר הזה .

בגלל זה גם , לפעמים אנשים רואים שמתח המעבד (במצב אוטומטי) מגיע לפעמים ל 1.45V ללא אוברקלוק כלל .

המתח שהמעבד מבקש נקרא VID , ולפי המתח הזה ניתן לדעת איזה מעבד הוא אוברקלוקר יותר טוב . זאת אומרת , אם יש לך 2 מעבדים זהים , מעבד א מבקש מתח של 1.3V בתדר סטוק (3.9) ומעבד ב מבקש מתח של 1.2V , אז מעבד ב הוא אוברקלוקר יותר טוב בדרך כלל .

אם אתה משתמש ב realtemp , יש גרסת TI ל real temp שמדווחת גם VID .

תוכל להוריד מפה

http://www.techinferno.com/downloads/?did=53

תשים תדר סטוק , ותפעיל תוכנת מאמץ כלשהי , ב realtemp תבדוק איזה VID המעבד דורש בזמן מאמץ .

אם ה VID יחסית גבוהה , אז נפלת על מעבד "רע" לאוברקלוק .

אגב , אם אתה מקבע את המתח בלוח , או משתמש באופסט , אז מתח המעבד עצמו כמובן יהיה שונה מהVID .

ועוד , הVID לא עולה עם אוברקלוק , הוא לא מכיר את המצב הזה . הוא גם משתנה בהתאם לטמפ המעבד . זאת אומרת , אם הVID הוא 1.3V במעבד שלך , והוא מתקרב לטמפ מקסימאלית (105 מעלות) , אז הוא יוריד את המתח הזה , וגם את התדר של המעבד , כדי שלא יגרם נזק .

אני מתכוון להריץ את המעבד שלי ב 5GHZ (פרוייקט למטה) , לא בטוח שאצליח , אבל אנסה בכל מקרה ...

ציטוט

פורסם 2013 בינואר 1612 שנים

תודה על המידע, חידשת לי! :xyxthumbs:

ציטוט

פורסם 2013 בינואר 1712 שנים

מחבר

אחלה מידע באמת על ה VID . פעם המעבדים לא היו עובדים ככה .

למה באמת לא עדיף מגע ישיר עם הליבה?

מטעמי בטיחות. יש חשש שאנשים ימעכו את הליבה .

אגב פעם מעבדי AMD היו תמיד מגיעים ללא IHS .

ת'אמת לא היתי מחזיר את ה IHS למקום, אבל במצב כזה הבלוק קירור לא נוגע כלל במעבד אלא נתקע על הברזל של הסוקט . בשביל זה צריך להוציא את הברזל של הסוקט. (גם אתם חושבים על מה שאני חושב? :cool2: )