FBS, סטפינג, מכפלה... סדר? - מעבדים, לוחות-אם וזכרונות - HWzone פורומים
עבור לתוכן
  • צור חשבון

FBS, סטפינג, מכפלה... סדר?


סער_שי

Recommended Posts

אני שוקל ללכת על ה-E6400. הייתי לוקח את ה-6300 אבל נאמר כאן שהמכפלה שלו מוגבלת ולכן ייתן ביצועים פחות טובים ב-OC. ה-E6600 יקר לי מדי ואני לא מאמין שההבדל בביצועים יהיה לי רלוונטי או משמעותי בתקופה הקרובה לפחות (ואז אולי עוד שנה אני כבר אקנה קנספילד... מה שמביא אותי לנושא הבא:)

בנוסף הייתי מעוניין לרכוש לוח אם טוב. אני לא צריך או CROSSFIRE או פלטפורמות וכל הבולש*ט הזה. רק לוח שיהיה מצויין ל-OC. יש לציין שאני לא מתכוון לעשות OC מטורף, אלא OC סולידי. משהו מקובל שייתן לי האצה משמעותית בלי סיכון או בעיות יציבות. לכן אם יש מי שעוקב אחרי הביקורות על הלוחות - מוזמן לתרום את דעתו. אני חושב להשקיע עוד 200\300 ש"ח על 975X כי נראה לי שהם ינצלו את יכולות ה-OC של הקונרו בצורה יותר טובה מה-965. הייתי מעוניין גם שהלוח יוכל להאיץ לי זיכרונות 677 (VALUE) ל-800 בלי קושי מיוחד. לפי מיטב הבנתי ה-975 עושה זאת בקלות.

בנוגע לגוף קירור. אני עדיין לא מבין לחלוטין. יש קירור למעבד שמגיע עם המעבד ויש קירור שמגיע עם הלוח אם, וקירור נוסף שאפשר לרכוש? האם יש גוף קירור חסכוני מומלץ במיוחד (חסכוני כי אני גם ככה לא מתכנן OC קיצוני)? האם הגוף קירור של הלוח אם (בהנחה ואני קונה פגז) יספיק לי? איך בוחרים?

דבר נוסף. רצים כאן הרבה דיבורים על FBS, מכפלה, סטפינג וכיוצא... אלו נתוני ספציפיקציה שקשה לי להבין איך הם מתחברים לשיקול. לגבי המכפלה פחות או יותר הבנתי שככל שהיא יותר גדולה ככה אפשר להאיץ יותר את המעבד. יש משהו נוסף שצריך לדעת? לגבי סטפינג - כנראה האיכות ייצור של המעבד ולפיכך היכולת שלו ל-OC. צודק?

מכאן ועד למהירות הבאס, FBS וכיוצא באלה - אני לא מצליח להבין ואם מישהו יכול לסייע כאן בהבהרה אני אודה לו מאוד.

אני גם מתקשה להבין בשיקולי מתח (ספק, מתח של הזיכרונות וכיוצא) - ואיך הכל מתחבר.

בקיצור אני מחפש את שילוב טוב בין לוח אם שיאפשר לי OC מצויין אבל לא קיצוני מדי, בלי בעיות טמפ' או יציבות, ומעבד שהוא או ה-6300 או ה-6400. אם מישהו יכול לציין הבדל משמעותי במיוחד ביניהם ל-6600 (4MB שנותן 10% האצה במקסימום, זה לא הבדל משמעותי) - אני אשמח לדעת ואולי אפילו אשקול להוסיף. אם לא - 500ש"ח תוספת נראה לי לא כדאי, לפחות עבורי, לפחות כרגע.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

  • תגובות 89
  • נוצר
  • תגובה אחרונה

משתתפים בולטים בדיון

משתתפים בולטים בדיון

קודם כל - זה FSB לא FBS.

קצת מושגים:

Front Side Bus - FSB - זהו למעשה התדר בו המעבד מתקשר עם הלוח, ומשם עם כל שאר הרכיבים. התדר הזה מבוסס על התדר הבסיסי של הלוח (תדר ה BUS). בלוחות עבור מעבדי INTEL, תדר זה שווה ל 4 פעמים התדר הבסיסי. ערך זה ניתן לשינוי.

מכפלה - תכונה של מעבד, שאומרת פי כמה התדר הבסיסי (ה BUS) מוכפל בתוך המעבד, ובכך יוצר את תדר המעבד. ערך זה לא ניתן לשינוי ברוב המעבדים.

תדר המעבד - זהו למעשה תוצאת המכפלה של ה BUS והמכפלה של המעבד. תדר = מכפלה * תדר BUS. ככל שתדר המעבד גבוה יותר, ביצועי המעבד טובים יותר. הדבר הזה תקף כמובן עבור משפחת מעבדים מסויימת, ולא יחסית לכל המעבדים בשוק (מעבד פנטיום D בתדר 3GHz לא יהיה חזק, ולמעשה יהיה חלש יותר, ממעבד קונרו בתדר 2GHz למשל).

OC - אוברקלוק, המהרה. לגרום לרכיב מסוים במחשב לעבוד מהר יותר, בד"כ ממהירים את המעבד. המהרה למעבד נעשית ע"י הגדלת תדר ה BUS, מכיוון שמכפלת המעבד בד"כ נעולה.

תדר הזיכרון - בזיכרונות מסוג , תדר זה שווה לפי 2 מערך תדר ה BUS, אולם אפשר להפעיל את הזיכרון גם במהירויות אחרות וזאת ע"י שימוש במחלקים.

מחלקים - קובעים את היחס בין מהירות ה FSB למהירות הזיכרון. יש מספר ערכים קבועים שניתן לבחור מהם.

אם אתה רוצה לדעת בדיוק איך עושים OC, תפנה לפורום האוברקלוג..

בקשר לקירור - המעבד בד"כ מגיע עם קירור בסיסי, שכולל גוף קירור ומאוורר שיושבים על המעבד. קירור ללוח - בד"כ הכוונה לגוף קירור, שלעיתים כולל מאוורר, ומותקן על שבב הצ'יפסט. תפקיד הקירור - להוריד את טמפרטורות הרכיבים האלו. עבור כל קירור קיים, אתה יכול לקנות קירור יותר טוב, ואז תצטרך להסיר את הקירור הקיים ולהתקין את החדש. אין קשר בין הקירור ללוח לבין הקירור למעבד.

בקשר לספק הכח - תפקיד הספק הוא לספק מתח וזרם לרכיבים השונים במחשב. אם הספק לא מספר מספיק זרם, או נותן מתח נמוך יותר, הרכיבים לא יפעלו טוב, או אפילו לא יפעלו בכלל. ככל שהספק צריך לספק יותר זרם, כך הוא "מתאמץ" יותר, והמתח והזרם הופכים לפחות יציבים. לכן חשוב שיהיה ספק כח "טוב" שיוכל לספק מתח וזרם יציבים, גם בתנאי עומס גדולים.

כאשר אתה עושה OC, אתה גורם לרכיבים לעבוד מהר יותר, דבר שגורם לדרישת הספק יותר גדולה, ובהתאם - ליצירת חום יותר גדולה. לכן חשוב לדאוג לקירור מתאים ולספק כח טוב אם אתה מתכוון לעשות .

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

בעיקרון, מעבדי הקונרו עובדים עם BUS של 266MHz, מה שאומר שכדי לקבל יחס 1:1 עם הזיכרון, הזיכרון צריך להיות בתדר של 533MHz. לפי מה שהבנתי, היחס המקסימלי בין התדר הבסיסי למהירות הזיכרון הוא 1:2, כלומר זיכרונות עד 1066MHz. בדרך יש לך כל מיני מחלקים אחרים.

הבעיה מתחילה כשאתה כבר ב"ניצול" מקסימלי של הזיכרון - כאשר הזיכרון עובד בתדר המקסימלי אליו הוא יועד. אם תנסה לעלות את תדר ה BUS עוד יותר, לא בטוח שתצליח כי אז הזיכרון יגביל אותך.

הקטע עם המכפלה הוא שככל שהמכפלה של המעבד גדולה יותר, כך כל תוספת של 1MHz ל BUS, תביא לשיפור גדול יותר בתדר המעבד (על כל תוספת של 1MHz ל BUS, עבור מעבד E6300, אתה תוסיף לו עוד 7MHz, ועבור מעבד E6400, אתה תוסיף לו עוד 8MHz, וזאת בגלל של E6300 יש מכפלה של 7, ול E6400 יש מכפלה של 8). כאשר ה BUS עדיין "נמוך", ויש לך טוב (שיכול לעבוד בתדר של 667MHz או 800MHz), הסיכוי שהרכיב שיגביל אותך ב OC הוא המעבד עצמו ולא הזיכרון, ולכן המכפלה חשובה.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

אני חשבתי שה-FSB הוא פונקציה של הלוח, שמאפשר לך להגיע לרמה יותר גבוהה.

אני רוצה לרכוש 6400, כפי שאמרתי. בנוסף אני רוצה לקנות חלקים איכותיים שיאפשרו לי לעשות לו OC טוב, אבל לא קיצוני. אני חושב שאם אני אקח לוח אם מצויין אני לא אצטרך להחליף גוף קירור. לוחות ה-HIGH END מספיק טובים בשביל זה, לדעתי.

אני פשוט רוצה להשקיע כמה שפחות כסף ולא לקבל צווארי בקבוק. זו הסיבה שחשבתי לקחת 677 ולא 800 שיעלה הרבה יותר יקר. וחשבתי שעם לוח מצויין וספק טוב אני אצליח להאיץ אותו ל-800, או קרוב.

למישהו יש המלצה לשילוש?

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

אל תסמוך על זה שתגיד ל800 עם 667 VALUE

בדיוק. אל תבנה על זה שתגיע בכלל למהירות שגדולה מ-700 עם 667, ככה שתמצא את עצמך מאוד מהר תקוע ב-OC עם הזכרונות.

בנושא הקירור אני חושב שאתה מבולבל קצת. אתה ציינת למעבד וקירור של הלוח אם. המעבד שבא עם המעבד הוא סטוק, שנותן ביצועים מינימליים מאוד ורק מספיק בשביל כסת"ח ליצרן, אתה לא באמת תוכל לעשות OC רציני עם סטוק.

קירור לוח האם הוא קירור אחר, רוב לוחות האם באים עם פתרון קירור עבור הלוח עצמו (או הצ'יפסט) ועל כן לרוב לא טורחים לשנות את הקירוב שבא עם הלוח עצמו, כיוון שהשפעתו מינימלאלית. לגבי HSF {גופי קירור} מומלצים, פנה אל פורום OC וקירור.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

לפי ביקורת שקראתי:

http://www.anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=2797&p=18

הרי שאפשר להגיע בלוחות אם טובים, עם VALUE 677 למהירות של 800 עם תזמונים טובים.

קראתי נכון?

פתאום הכנסתם את המהירות של הזיכרון כפונקציה ל-OC של המעבד, מה שעוד יותר מבלבל אותי (אגב, הת'רד הזה מתאים יותר לפורום הזה ולא ל-OC כי אני בכל זאת מעוניין לבחור בשילוש. פשוט כזה שייתן לי OC טוב במחיר טוב).

שמעתי שהקונרו טוב ב-OC בקירור סטוק. כיוון שאני גם לא מתכוון לעשות OC קיצוני במיוחד, אולי זה מספיק טוב בשבילי. השאלה מה התפקיד של הלוח והזכרונות בכל העסק. אני לא רוצה לקנות לוח ב-1000 ש"ח ולא להיות מסוגל לנצל אותו בגלל שהקירור שלי לא מספיק. אני רוצה לנצל את יכולות ה-OC המדהימות של הקונרו, אבל לא עד הסוף אלא בגבול הבטחון. אני מעוניין לקנות זולים ולהאיץ אותם כמה שניתן, אבל לא להתקע עם איטיים מדי בהמשך.

יש למישהו המלצה, או המשך להסבר?

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

אוברקלוק מ 667 ל 800 נחשב רציני.

---

אם תקח VALUE טובים היה לך יותר סכויים להגיע לאובקלוק גבוה יותר

---

אני אישית לקחתי של :nixweiss: (667).

אמרו לי שיש להם פוטנציאל לאוברקלוק אז לקחתי... הה והם גם זולים :xyxthumbs:

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

המליצו לי על (בחנות) או PQI TURBO (כאן), שניהם 677. האם הם יותר\פחות טובים מהסמסונג?

לפי מה שקראתי הרי שהצ'יפסט 975 בנוסף ללוח טוב מאפשרים להביא את ה-677 ל-800. אני טועה?

לכמה הצלחת להאיץ את הסמסונג שלך?

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

המליצו לי על (בחנות) או PQI TURBO (כאן), שניהם 677. האם הם יותר\פחות טובים מהסמסונג?

לפי מה שקראתי הרי שהצ'יפסט 975 בנוסף ללוח טוב מאפשרים להביא את ה-677 ל-800. אני טועה?

לכמה הצלחת להאיץ את הסמסונג שלך?

האוברקולוק תלוי יותר ב מאשר ב צ'יפסט.

---

ה PQI TURBO יותר טוב מ הסמסונג וגם יותר יקר.

---

KINGSTON ?! איזה?

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

אוקי, בואו נרד מנושא הזיכרון. אני אקנה 677 ואנסה להאיץ את זה כמה שיותר (אגב, חלק מלוחות ה-975 תומכים עד 677. האם זה אומר שלא ניתן לנסות אפילו להאיץ את הזיכרון מעבר למהירות הזו, או שאין קשר?).

השאלה היותר עקרונית היא לוח האם, גוף הקירור למעבד והמעבד עצמו.

השאלה איזה לוח ייתן לי ביצועים מצויינים תמורת תקציב טוב (לא נמוך מדי אבל גם לא לוח מעל 1000 ש"ח) ויאפשר לי לעשות OC ל-6400 בצורה הטובה והבטוחה ביותר?

(השיקול הכספי חזק כאן למרות שאני מוכן להשקיע. הרי אם אני שם על לוח 1000 ש"ח במקום לוח של 700 ש"ח, וה-OC יהיה לא ממש מוצלח - כדאי לי כבר להוסיף להפרש הזה עוד 200 ש"ח ולשדרג את המעבד מ-6400 ל-6600, מה שייתן לי ביצועים יותר טובים בלי OC).

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

אוקי, בואו נרד מנושא הזיכרון. אני אקנה 677 ואנסה להאיץ את זה כמה שיותר (אגב, חלק מלוחות ה-975 תומכים עד 677. האם זה אומר שלא ניתן לנסות אפילו להאיץ את הזיכרון מעבר למהירות הזו, או שאין קשר?).

1. מה יקרה אם תצליח להאיץ אותו רק עד 700?

2. אין קשר

השאלה היותר עקרונית היא לוח האם, גוף הקירור למעבד והמעבד עצמו.

השאלה איזה לוח ייתן לי ביצועים מצויינים תמורת תקציב טוב (לא נמוך מדי אבל גם לא לוח מעל 1000 ש"ח) ויאפשר לי לעשות OC ל-6400 בצורה הטובה והבטוחה ביותר? לוח 975 של DFI. נמכר ב-1070 ש"ח בנועה, ותכל'ס זה הלוח הכי מוצלח לקונרו

(השיקול הכספי חזק כאן למרות שאני מוכן להשקיע. הרי אם אני שם על לוח 1000 ש"ח במקום לוח של 700 ש"ח, וה-OC יהיה לא ממש מוצלח - כדאי לי כבר להוסיף להפרש הזה עוד 200 ש"ח ולשדרג את המעבד מ-6400 ל-6600, מה שייתן לי ביצועים יותר טובים בלי OC). [bיש לי רק דבר אחד לומר על זה: =|b]

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.


×
  • צור חדש...