לוח EPOX

שלום.

מהם ההבדלים בין 2 הלוחות של EPOX:

Epox 8RDA+

לבין EpoX 8RDA3+

ההבדל הכספי בין השניים די זניח במקרה הזה: משהו כמו 50-70 שקלים. שניהם אמורים לתמוך בFIRMWIRE.

תודה.

תבדו אני חושב שההבדל הוא ב-SATA ושני כרטיסי רשת ופיירוייר

טעות קטנה .. לשניהם יש Firewire..

טעות קטנה .. לשניהם יש Firewire..

אז ההבדל היחידי הוא הSATA?

ההבדלים (תוספות על ה +):

1) SATA

2) יציאת SPDIF

3) מאוורר על ה NB

4) שני כרטיסי רשת OB (שרת VPN)

5) כבלי IDE מעוגלים (רק הם שווים את ההפרש במחיר)

6) POWER PACK - מברג מגניב, היטסינקים קטנים, תוכנה ל OC מהווינדוס

7) עוד פורט כפול על בראקט של FIRWIRE

מקווה שלא שכחתי משהו.

שווה כל שקל.

ההבדלים (תוספות על ה +):

1) SATA

2) יציאת SPDIF

3) מאוורר על ה NB

4) שני כרטיסי רשת OB (שרת VPN)

5) כבלי IDE מעוגלים (רק הם שווים את ההפרש במחיר)

6) POWER PACK - מברג מגניב, היטסינקים קטנים, תוכנה ל OC מהווינדוס

7) עוד פורט כפול על בראקט של FIRWIRE

מקווה שלא שכחתי משהו.

שווה כל שקל.

תודה על התשובה המפורטת, כמה שאלות של בור:

1) מה זה "היטסינקים"? (-:

2) שתי הלוחות שציינתי הם +. היקר יותר הוא ה3 והזול מביניהם בלי ה3...

3) OC מהווינדוז? מישהו השתמש בזה? האם הפיצ'ר מספיק ידידותי למשתמש בסיסי כמוני? אם כן ואני אוכל להשתמש בזה, האם צריך עוד קירור או שמספיק הקירור שניתן לי עם המעבד (אני מתכנן לרכוש BOX ולא להוסיף קירור...)

תודה.

סליחה,

אני השוויתי בין 8RDA3+ ל 8RAD3I

תוספות ב 8RDA3+ שאין ב 8RDA+:

1) פורטים של FIRWIRE (ב 8RAD+ רק כאופציה).

2) עוד כרטיס רשת

3) עוד שני USB

4) SATA +רייד

5) כרטיס קול ALC655 עם AUTO SENSING (הוא מזהה מה שאתה מכניס) במקום ALC 650

6) מאוורר על ה NB

7) יציאת SPDIF

8) כבלים IDE מעוגלים

9) קרור יותר טוב של המופסטים עי פסי מתכת בתוך הלוח

10) מברג והיטסינקים +תוכנה NVSYS ל OC דרך WINDOWS

חוץ מזה הלוח פשוט יותר ל OC בביוס חדשיותר ויותר טוב.

תסתכל פה:

http://www.epox.org/products/mainboards/8rdaplus/

http://www.epox.org/products/mainboards/8rda3+/

לענות על השאלות שלך:

1) ההיטסינקים זה מעבירי חום קטנים שאתה יכול לשים על דברים שמתחממים בלוח שלך כדי לקרר אותם (כמו למשל הציפים של הזכרון). אני מסתדר בלעדיהם ב 3200.

2) אתה חייב קרור טוב. לא קרור רגיל - קח וולקנו 12.

3) בשתי מלים. איך עושים OC הכי פשוט. מעלים לאט לאט את המהירות של הלוח מ 166 . בכל פעם מעלים קצת, מריצים תוכנה בשם PRIME95 הבודקת את יציבות המערכת למשך 6 שעות. אם יש טעויות מעלים קצת את המתח של המעבד (למשל מ 1.65 וולט ל 1.68) ומריצים שוב. המטרה בסוף זה להגיע לאזור FSB 200 שזה OC מתון, עם כמה שפחות מתח למעבד (אצלי הגעתי ל 1.75 וולט, אבל זה תלוי במעבד שלך, כל אחד שונה). המעבד מתחמם יותר בגלל המתח ולכן אתה חייב קרור טוב.

התוכנה מאפשרת לך לעשות את כל התהליך מהווינדוס בלי לאתחל את המערכת בכל פעם ולשנות את הביוס.

אחרי סיום התהליך בווינדוס והגעה למערכת יציבה (ללא טעויות ב PRIME95 לאחר 6 שעות), נכנסים לביוס וקובעים את הקונפיגורציה לפי התוצאות בווינדוס.

כעיקרון, אני עשיתי את ה OC מהר מאוד כי זה OC מתון. העליתי ל FSB 200 ישר, והרצתי PRIME95. כל פעם הוספתי קצת מתח למעבד עד שהתייצב על 1.75 וולט. וכן, השתמשתי בתוכנה של הווידוס ואחרי זה בסוף התהליך שיניתי בביוס.

סליחה,

אני השוויתי בין 8RDA3+ ל 8RAD3I

תוספות ב 8RDA3+ שאין ב 8RDA+:

1)   פורטים של FIRWIRE (ב 8RAD+ רק כאופציה).

2) עוד כרטיס רשת

3) עוד שני USB

4) SATA +רייד

5) כרטיס קול ALC655 עם AUTO SENSING (הוא מזהה מה שאתה מכניס) במקום ALC 650

6) מאוורר על ה NB

7) יציאת SPDIF

8) כבלים IDE מעוגלים

9) קרור יותר טוב של המופסטים עי פסי מתכת בתוך הלוח

10) מברג והיטסינקים +תוכנה NVSYS ל OC דרך WINDOWS

חוץ מזה הלוח פשוט יותר ל OC בביוס חדשיותר ויותר טוב.

תסתכל פה:

http://www.epox.org/products/mainboards/8rdaplus/

http://www.epox.org/products/mainboards/8rda3+/

לענות על השאלות שלך:

1) ההיטסינקים זה מעבירי חום קטנים שאתה יכול לשים על דברים שמתחממים בלוח שלך כדי לקרר אותם (כמו למשל הציפים של הזכרון). אני מסתדר בלעדיהם ב 3200.

2) אתה חייב קרור טוב. לא קרור רגיל - קח וולקנו 12.

3) בשתי מלים. איך עושים OC הכי פשוט. מעלים לאט לאט את המהירות של הלוח מ 166 . בכל פעם מעלים קצת, מריצים תוכנה בשם PRIME95 הבודקת את יציבות המערכת למשך 6 שעות. אם יש טעויות מעלים קצת את המתח של המעבד (למשל מ 1.65 וולט ל 1.68) ומריצים שוב. המטרה בסוף זה להגיע לאזור  FSB 200 שזה OC מתון, עם כמה שפחות מתח למעבד (אצלי הגעתי ל 1.75 וולט, אבל זה תלוי במעבד שלך, כל אחד שונה). המעבד מתחמם יותר בגלל המתח ולכן אתה חייב קרור טוב.

התוכנה מאפשרת לך לעשות את כל התהליך מהווינדוס בלי לאתחל את המערכת בכל פעם ולשנות את הביוס.

אחרי סיום התהליך בווינדוס והגעה למערכת יציבה (ללא טעויות ב PRIME95 לאחר 6 שעות), נכנסים לביוס וקובעים את הקונפיגורציה לפי התוצאות בווינדוס.

כעיקרון, אני עשיתי את ה OC מהר מאוד כי זה OC מתון. העליתי ל FSB 200 ישר, והרצתי PRIME95. כל פעם הוספתי קצת מתח למעבד עד שהתייצב על 1.75 וולט. וכן, השתמשתי בתוכנה של הווידוס ואחרי זה בסוף התהליך שיניתי בביוס.

תודה רבה לך, ללא ספק החכמתי (-:

לא נראה לי שאני אעשה OC, אני לא מיומן מספיק, אני מפחד להרוס, אין לי הבנה בהתעסקות בביוס ובנוסף אין לי כ"כ צורך בזאת.

בכ"ז אני אקח את הלוח הזה, הוא נראה מתקדם הרבה יותר ותוספת הכסף די זניחה.

שוב תודה.

אני גם חושב שה+ זה אחלה דיל כמו שאתה רואה במפרט שלי. פשוט שווה את הכסף.

אני ממליץ לך לקנות קרור טוב ולא את המקורי.

אתה לא חייב לעשות OC. אבל, שתדע שזה ממש ממש פשוט עם התוכנה של הוינדוס וגם בביוס אתה צריך לשנות אחרי זה שני מספרים וזה גם מאוד מאוד פשוטץ תקבל מעבד 3200 עם זכרונות במהירות 400 שזה שיפור משמעותי.

עריכה: ודרך אגב, אם יש בעיה אז ה PRIME95 מגלה אותה בד"כ מאוד מהר. זה נדיר שאתה צריך לחכות יותר ממספר דקות כדי לגלות טעות. ובד"כ שזה כבר רץ 5-10 דקות, זה ירוץ 6 שעות וגם 16.

תמונה של ה NVSYS:

http://www.pic.co.il/UserPicPopup.asp?pid=2303861&alid=102739&uid=44764649EA65454CB1A94D0037E0A1FD