שתי שאלות בנושא מודינג - אוברקלוקינג וקירור - HWzone פורומים
עבור לתוכן
  • צור חשבון

שתי שאלות בנושא מודינג


sambusak

Recommended Posts

1. ראיתי שיש שני סוגים של חומרים טרמיים. יש משחה טרמית ודבק טרמי. מה ההבדל?

האם דבק מאפשר לי לוותר על חיבור קליפס?

האם אני משתמש בדבק, אז ניתן לפרק אחר כך את ההיט סינק?

מה ההבדל בין SILVER ל ALUMINA?

2. בעניין HARDACANO 2, האם ניתן לטבול את חישן הטמפ' במים? אני רוצה את המכשיר הזה כדי לדעת מה טמפ' המים במערכת הקירור.

???

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

1. ההבדל הוא שמשחה טרמית רק מוליכה חום ודבק טרמי גם מוליך חום וגם מדביק בין שני הגופים ביניהם הוא מוליך חום.

לא הדבק לא מאפשר זאת אם תדביק אם הHSF למעבד ותוריד את הקליפס מרוב הכובד של הHSF הוא יתלוך לך את הליבה.

לא, לא ניתן לפרק אחרי זה הHSF!

הארטיק סילבר הוא משחה טרמית והארטיק אלומינה הוא דבק טרמי.

2. אני חושב שניתן לטבול את החישן במיים בתניי שאין חוטים חשופים.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

Silver - מבוסס כסף

ALUMINA - פחות כסף או בכלל ללא כסף, לא זוכר

יותר זול ופחות מוליך (התכוונתי פחות מוליך חום=יותר טמפ', אבל אפרופו מוליך, אני חושב גם פחות מוליך חשמל, לא כמו הSILVER)

ולדעתי כבר עדיף NANOTHERM מהאלומינה

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

דרך אגב, אם משתמשים במספיק כוח, כלים נכונים ועוד קצת כוח

אז אפשר להצליח לתלוש את ההיט סינק של ג'יגה בייט מהצ'יפסט למרות שהוא מודבק עם דבק טרמי ועוד עם קליפסים

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.

×
  • צור חדש...