האוברקלוק שלי ל3.0 סוף סוף הצליח :]

[Idan-h]

טוב ככה כמו שאתם רואים לפי המפרט יש לי 2.4B עם באס 533, וזכרון Dual DDR 333MHZ, כלומר פועל ב666MHZ.

מה שרציתי לעשות זה להשוות את הבאס של המעבד לבאס של הזכרון (166/666MHZ).

לפני כן כאשר העלתי לבאס של יותר מ145 כרטיס הקול לא פעל, אבל הצלחתי למצוא את מקור הבעיה.

הבעיה הייתה שלא נעלתי את תדרי הAGP/PCI, בסוף מצאתי את האופצייה הזאת והורדתי את הAGP/PCI לתדרים הרגילים שלהם - 66/33, עכשיו הכל פועל, כאשר הבאס של המעבד הוא במצב של 167, בדיוק כמו המצב של הזכרון, כלומר יחס של 1:1. העלתי מתח למעבד ל1.6 ואז חזרתי למצב בלי העלת מתח כי גם ככה הOC פועל.

הזכרון כמובן בלי OC.

הטמפ' לפני אוברקלוק במנוחה

לוח - 33-34

מעבד - 35

הטמפ' אחרי אוברקלוק

לוח (מנוחה + מאמץ) - 33-35

מעבד (מנוחה) - 40-42

מעבד מאמץ - 49 (מאמץ זה בדיקה של 3DMARK2001SE).

1.הטמפ בסדר? הקירור הוא קירור מקורי של אינטל + שלוש מאוררי 80MM.

תוצאות של הכרטיס מסך (3D MARK2001 SE):

בלי OC לא למעבד לא לכרטיס מסך: 5040.

עם OC רק לכרטיס מסך (250/333@312/415): 6522. שיפור של 29%.

עם OC למעבד ולכרטיס מסך(אותו דבר):6974. שיפור של 38%.

דבר שני שרציתי לדעת זה למה כשהזכרון במצב של 333MHZ והמעבד 2.4, כלומר במצב סטוק, התזמונים שלו הם 2.5-3-3-7, ובאוברקלוק למעבד, בלי אוברקלוק לזכרון, התזמונים הם 2.5-4-4-8. ד"א בדקתי במצב של באס של 166, עדיין התזמונים הם 2.5-4-4-8.

יש לי אפשרות להוריד את התזמונים באופן ידני, השאלה אם זה לא מסוכן?

מה אתם אומרים?

תודה רבה לכל העוזרים!

[ratzabi]

הטמפ' טובות מאוד,במיוחד שזה עם קירור סטוק!

בקשר לזיכרון אני לא יודע... :-X