http://www.arcticsilver.com/arctic_silver_instructions.htm

בעמוד הזה מופיעות ההוראות, ואני חייב להגיד שהן שונות לגמרי מאלה שמופיעות באחד המדריכים בHW.

כתוב שם(שלבים 9-10 זה מה שמתייחס לP4 ו AMD64), לפי הבנתי, שיש לשים טיפה קטנה של החומר במרכז הליבה. לאחר מכן צריך להרכיב( ) את ההיטסינק על המעבד ולסובב אותו( ) לכיוון השעון ואז הפוך כדי שהחומר ימרח בצורה אחידה ברוב הליבה(לא כולה!), כפי שמופיע בחלק העליון של התמונה:

http://www.arcticsilver.com/images/p4_as_dab2a.jpg

what the fuck?

זה פשוט שיהיה איפה שההיסינק נמצא יענו העיגול שם זה איפה שההיסינק יושב. אני חושב זה מרכז את החומר בידיוק איפה שצריך

תיהיה משתמש טוב ומועיל, תנסה את שתי השיטות (במדריך של HW ובמדריך של AS) ותתן לנו תוצאות הבדלי טמפ..

השיטה שאני עובד איתה

למרוח באחת הפינות של הליבה כמות של חומר ואז בעזרת כרטיס אשראי\ת.ז\כל כרטיס מגנטי אחר למרוח בצורה אחידה ודקה עד כמה שאפשר ולהניח את גוף הקירור לנסות להזיז כמה שפחות את הגוף קירור כדאי שלא ימרח לצדדים את המשחה

לדעתי השיטה שלהם יותר טובה מאשר מה שרשום במדריך, לדעתי זאת הדרך שבאמת תגרום למריחה האחידה ביותר ככל האפשר, חוץ מזה זה גם הגיוני שלא צריך למרוח את החומר הטרמי על כל הHeat Spreade, שכן הליבה נמצאת באמצע.

על מה הוויכוח בכלל? היכן לשים את החומר בהתחלה ואז למרוח?

גם ככה עוברים אחר כך עים משהו על החומר בשביל למרוח אותו. אחרי שאני שם משחה טרמית אני עובר עים כרטיס אשראי מספר פעמים שתי וערב עד שאני מקבל אחידות. אז בשביל לחסוך (אולי) סיבוב אחד או שניים עים כרטיס האשראי יש בעיה?

לא נראה לי שיש הבדל משמעותי.

האם אפשר לפרק את הכיסוי של המעבד כמו בתמונה ולמרוח יש על הליבה ארטיק סילבר 5?

ואז להחזיר את הכיסוי ולשים את המעבד רגיל ?

לדעתי זה יוריד את הטפ' לא?

כי אני חושב שבין הכיסוי לליבה של המעבד יש חומר טרמי אז עדיף לשים ארטיק סילבר.

מישהו ניסה או יכול לנסות ?

ניסו, זה דיי עוזר

אבל הרבה עבודה ועם לא מעט סיכון

http://www.pc-spot.co.il/guides/CapAway1.php

ניסו, זה דיי עוזר

אבל הרבה עבודה ועם לא מעט סיכון

http://www.pc-spot.co.il/guides/CapAway1.php

את זה אני מכיר וזה לא נראה כל כך מוצלח ושווה את הסיכון ...

התכוונתי אם אפשר לפרק את המכסה לנקות את החומר טרמי המקורי שיש על הליבה ולשים ארטיק סילבר

ולסגור בחזרה את המכסה.

ואז להרכיב את המעבד כרגיל כמו שהוא היה לפני.

זה בטוח יוריד כמה מעלות כי מהליבה למכסה תהיה הולכת חום יותר טובה לדעתי.

עדיף כבר לקנות קירור הולם שיוריד יותר מעלות ופחות יסכן את המעבד.. ממש שטות לעשות את זה.

ההבדלים בין שני המריחות (לדעתי בכל אופן) הכי הרבה יראו הבדל של אולי חצי מעלה, גם ככה המשחה הטרמית לא עושה הבדל ממש ממש גדול!

להוריד את המכסה של המעבד זה ממש מסוכן בשביל פעולה שמקסימום תתן שיפור של חצי מעלה עד מעלה. אני לא ממש חושב שזה משנה איך מורחים את המשחה, העיקר שמורחים שכבה לא דקה ולא עבה מדיי, והכי חשוב זה באחידות