עבור לתוכן

מיקרון מבטיחה לנו זכרונות GDDR5X ברוחב פס חסר תקדים

Featured Replies

פורסם

חושבים שהעתיד של כרטיסי המסך הוא אך ורק בזכרונות ה-HBM2? כדאי שתשקלו זאת שוב, משום שתקן ה-GDDR5 מאותת שהוא מתכנן קאמבק מפתיע

לכתבה

פורסם

Adam Brener

פורסם

שוד ושבר. אנמם יקר יותר יותר ה HBM אבל לי זה מריח שהם פשוט רוצים לטחון לסחוט ולמצוץ ורק שלא ישאר עוד טעם לירוק... את GDDR. HBM2 כבר היה אמור להיות פה או לכל היותר ב VOLTA. שירכיבו את זה לפלח הנמוך בינוני. למה הבינוני גבוה צריכים לאכול ת'שמעט'ס הזה.

פורסם

 

ברמה העקרונית, לא כזה רלוונטי מה הטכנולוגיה/טופולוגיה/ארכיטקטורה של הזיכרונות, אלא מה שמעניין הוא רוחב הפס המעשי שמתקבל מהמנגנון.

הדרך האפקטיבית ביותר להשיג רוחב פס זה, מבחינה פרקטית ו/או כספית הוא מה שמדבר וקובע את המימוש.

למעבד GPU לא מעניין אותו אם הוא "מדבר" אל מול GDDR5 או HBM, מבחינתו זו קופסה שחורה ששולחים אליה ביטים ומושכים ממנה ביטים.

 

 

שתי הסיבות העיקריות למעבר ל- HBM הן:

1. עבור חסכון בצריכת החשמל (ובעטיו החום). הרעיון הוא הרחבת רוחב הפס בסיביות, בתמורה להורדת תדר העבודה. בשעה שהרחבת הסיביות אינה

מגדילה את צריכת החשמל, הפחתה משמעותית בתדר כן מפחיתה כפי שכבר למדנו בעבר, ובאופן אקספוננציאלי.

משמע שהורדת התדר לחצי (והרחבת הסיביות פי 2 כדי לפצות) מורידה את צריכת החשמל בהרבה יותר מחצי, ולכן הרווח גדול.

 

2. הסיבה השנייה היא האפשרות להגיע לקצבי רוחב פס גדולים משמעותית מכל טכנולוגיה אחרת שקדמה ל- HBM, וזאת בשל מימוש טכני/טופולוגי שאינו

מוגבל לרוחבי סיביות צרים, כפי שמקובל בעת השימוש בזכרונות GDDR, אשר מולחמים ישירות ל PCB, ובשל סיבה זו מאלצים מגבלות פיזור

גאוגרפיות על הכרטיס.

 

המהות היא שבאמצעות HBM ניתן להקיף את שבב ה- GPU, בעשרות מגדלי HBM, כמעט ללא הפרעה או מגבלה הנדסית שהיא.

עד עתה המימוש הגדול ביותר שבוצע ב- HBM1 היה 4096 סיביות, שאלו 4 מגדלים (כל אחד של 1024 סיביות).

ואין בעיה גם לעשות זאת במקום באמצעות 4 מגדלים, למשל באמצעות 16 מגדלים, לסך כולל של 16 אלף סיביות.

 

מנגד ב- GDDR5 ישנה מגבלה פרקטית/הנדסית/גאוגרפית, של בערך 512 סיביות, וזו התקרה הידוע עד כה.

מעבר ל- 512 סיביות (16 שבבי זיכרון GDDR5) לא מצליחים בעת התכנון של ה- PCB, לפזר את פסי ההולכה שרצים על ה- PCB, מה- GPU אל שבבי

הזיכרון עצמם, בצורה כזו שהתכנון מתכנס על שטח ה- PCB מבלי שהמוליכים יעלו זה על זה. מכאן בעצם נולד הכורח לעבור ל- HBM בשלב כזה או אחר,

בשלב שבו צריכים יותר מ- 512 סיביות.

 

בנתיים נוידיאה הצליחה לדחות את הקץ על ידי העלאת התדר של GDDR5, להלן GDDR5X, ובמקביל על ידי הפעלת אלגוריתמי דחיסת זיכרון אגרסיביים ואפקטיביים

שנתנו עוד מרווח נשימה של דור או שניים. יחד עם זאת אנו מתקרבים לשלב שבו גם GDDR5 במהירות הכי גבוה שרק ניתן לחשוב עליה מבחינה מעשית, כאשר יגיע 

ל- 512 סיביות, לא יספק עוד. זה השלב שבו HBM יהיה הכרח אילוצי. כמה זמן זה ייקח ?

קשה לחרוץ דין בוודאות, אך כנראה בעוד דור או שניים זה יגיע, כאשר אלגוריתמי הדחיסה יגיעו לגבול העליון המעשי שלהם, והתדרים של החומר לא יוכלו עוד לעלות הלאה.

 

 

כרגע אותנו המשתמשים, שיטת המימוש בין שזו HBM או GDDRX לא מעניינת מבחינה מעשית, שיבחר היצרן מה שבה לו - רק שזה יעבוד ויהיה יעיל תקציבית.

פורסם

מה אכפת לכם מסוג הזיכרון כל עוד הוא עושה את העבודה.

אתה קונה כרטיס מסך ע"מ לשחק\לעבוד ואם הכטיס מאוזן ועובד כראוי אין ערך לסוג הצ'פי שנמצא פנים.

זה משנה אם אתה מאוהב בטכנולוגיה וקונה כרטיס מסך כדי להרגיש ששיא הטכנולוגיה נמצאת במחשב שלך או בעצם בכפות ידיך. 

זה משנה אם אתה מגדיר את עצמך דרך כרטיס המסך שיש לך במחשב.

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.

דיונים חדשים