הבדלים בלוחות האם של ג'יבייט

[sim]

למה הכוונה בסיומות של דגם ללוחות מדגמים H170 ו Z170

 

D3H 

DH3P

HD3

GAMING 3

[smalul]

אני לא יודע בדיוק מה המשמעות של כל אות וכל סיפרה בסיומות האלו בשמות הלוחות, אבל הדרך הכי פשוטה למצוא את ההבדלים היא פשוט להיכנס לאתר של Gigabyte ולבצע השוואה בין הלוחות הרלוונטיים. אם אתה ממש רוצה להתעמק בזה, אפשר לחפש באינטרנט ביטויים כמו "gigabyte naming convention". בחיפוש שאני ביצעתי מצאתי בקישור הזה את ההסבר הזה:

ציטוט

D (Durability) - Indicates that the motherboard uses only solid state capacitors.U/UD (Ultra Durable 3) - Introduces 2 ounces of copper for both the Power and Ground layers
S2 (Smart, Safe) - Various features such as Q-Flash BIOS etc.S3 (Smart, Speed, Safe) - Same as above, but includes overclocking features

S4 (Silent Pipe, Smart, Speed, Safe) - Same as above, but uses heat pipe coolingS5 (CrossFire, Silent Pipe, Smart, Speed, Safe) - Same as above, but with CrossFire support.
Q6 (Quad BIOS, Quad Cooling, Quad E-SATA 2.0, Quad Triple Phase, Quad-Core Optimized, Quad DDR2 Slots) - Indicates quad-Core optimization

בנוסף האות H כנראה מעידה על יציאה גרפית מסוג HDMI.

 

כמו כן מצאתי את המצגת הזו שאולי תעזור לך. בכל מקרה, יש לשים לב שמדובר במידע מלפני מספר שנים ואני לא בטוח עד כמה הוא מעודכן ביחס ללוחות האם החדשים. למשל - בדוגמאות של הסיומות הנ"ל אני לא יודע לומר לך לפי המידע הנ"ל מה המשמעות של D3 או DH3. בקיצור - עדיף פשוט להשוות את הלוחות שבהם אתה מעוניין, כולל השוואה חזותית של תמונות הלוחות, שכן יכול להיות שההבדלים הם רק במערכת הקירור של הלוח.