חברת Hynix החלה בייצור סדרתי של שבבי זכרון מהירים במיוחד, אשר ניתן לערום אותם אחד על השני בתצורה תלת מימדית

לכתבה: http://hwzone.co.il/%d7%96%d7%9b%d7%a8%d7%95%d7%9f-gddr5-%d7%91%d7%9e%d7%94%d7%99%d7%a8%d7%95%d7%aa-8ghz-%d7%9e-hynix/

תודה על הפרסום וכבר יודעים שהכרטיסים החדשים של AMD משתמשים ב HBM ומה זה, הרבה לפני הדליפה של המפרט (משהו כמו 3 חודשים).

מהירות שיא היא קצה העליון של המהירויות ?

ושוב תזכורת מהירה:

(אמנם AMD הייתה הראשונה אי שם לפני כמה וכמה שנים אבל......) בכרך לפני כ 4 שנים, כשNVIDIA הצהירה על VOLTA, היא השתמשה במושג שנקרא STACKED RAM _ (זה זה אותו HBM)

VOLTA כאמור בוטלה ובמקומה הבטיחו לנו את MAXWELL... אז בינתיים ראינו רק צריכת חשמל נמוכה ומזעור, את ה STACKED RAM הובטח לנו לקבל בדור של VOLTA.... אופס סליחה, בדור ה PASCAL

מה? עשית שוב סלט שלם מהכל, כל הכבוד.

VOLTA לא בוטלה, אלא פשוט השם שלה התחלף לפסקל. זה לא דור אחר.

Stacked VRAM הוצהר לשימוש על ידי NVIDIA לפני שנתיים.

AMD לא ראו ואמרו "אה הנה אפשר גם". תכנון של לוח מודפס וליבה גרפית חדשה שתשלב איתו זה תהליך של שנים.

מדובר בפיתוח של יצרניות הזיכרון (להלן הייניקס דרום-קוריאה) כדרישה להגדיל את הנפחים ותעבורת הזיכרון של מעבדים גרפיים וזאת טכנולוגיה שאני סבור שגם אינטל תשתמש בה.

נערך 2014 בנובמבר 3010 שנים על-ידי djelectric

החידוש העיקרי הוא רוחב הפס 1024.(לפי המוצג בתרשים)