captaincaveman פורסם 2014 בספטמבר 8 מחבר Share פורסם 2014 בספטמבר 8 קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
taotao פורסם 2014 בספטמבר 8 Share פורסם 2014 בספטמבר 8 למה לופ בודד ? אתה באמת רוצה להביא את כל החום של 3 כרטיסים להעביר אותו בRAM ואז למעבד ? קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
captaincaveman פורסם 2014 בספטמבר 8 מחבר Share פורסם 2014 בספטמבר 8 לפי כל מה שקראתי (והדבר הזה שנקרא פיזיקה ), הסדר במערכת קירור מים לא משמעותי , בסופו של דבר הטמפרטורה של המים תתייצב על ערך שיהיה זהה עד כדי מעלות בודדות בכל הלופ. - - - תגובה אוחדה: - - - כלל האצבע הוא RES->PUMP וחוץ מזה הסדר שהכי קל מבחינת ה-LAYOUT של המארז. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
taotao פורסם 2014 בספטמבר 8 Share פורסם 2014 בספטמבר 8 פיזיקה או לא, אני בניתי לופ בודד ולאחר מכן עברתי ללופים נפרדים והיה הבדל של 5-6 מעלות במאמץ במקרה שלי, כמובן שהמערכת תתייצב על טמפ' מסוימת אבל לי אישית נראה קצת מיותר "לפזר" את זה ככה. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
captaincaveman פורסם 2014 בספטמבר 8 מחבר Share פורסם 2014 בספטמבר 8 לא מתווכח לגבי שני לופים מול אחד. בזה אני מסכים איתך לחלוטין. ככל שיש פחות חום שמגיע לכל לופ, הטמפרטורה תהיה נמוכה יותר. מצד שני, בשביל עוד לופ אני צריך לתכנן הכל מחדש ולהוציא עוד סכום לא מבוטל. בנוסף, יותר רכיבים = יותר סיכוי לכשל איפשהו. אני יכול לחיות עם 5-6 מעלות (ואולי פחות בגלל שטח הרדיאטורים אצלי). מעריך את העצות בכל מקרה קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
taotao פורסם 2014 בספטמבר 8 Share פורסם 2014 בספטמבר 8 איזה משאבה אתה הולך להשתמש או יותר נכון בכמה קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
captaincaveman פורסם 2014 בספטמבר 8 מחבר Share פורסם 2014 בספטמבר 8 dual mcp655 קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
taotao פורסם 2014 בספטמבר 8 Share פורסם 2014 בספטמבר 8 קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
captaincaveman פורסם 2014 בספטמבר 8 מחבר Share פורסם 2014 בספטמבר 8 לא רואים את החוטים קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
AvlK פורסם 2014 בספטמבר 9 Share פורסם 2014 בספטמבר 9 אולי ביציאה מהכרטיסים כדאי להעביר את הצינור מאחורי הmb tray ומשם לרדיאטורים העליונים ואז חזרה למעבד זה יעזור מעט לביצועים. ואפשר לעשות את זה נקי יחסית. בעיקרון נכון שאין שאין הרבה הבדל ואין צורך לשרשר רדיאטור אחרי כל רכיב אבל כשמדובר בהרבה רכיבים אני חושב שכדאי. רק לנסות ולתכנן את הצנרת שתהיה יחסית "נקייה" ולא יותר מדי מבולגנת בחלל המארז שאז זה לא נראה טוב. אני אגיד שאני בסה"כ עם שני כרטיסים ומעבד בלופ ראיתי ירידה של 3-4 מעלות בטמפ' המעבד כאשר שמתי רדיאטור בין הכרטיסים למעבד, אתה עם הרבה יותר רכיבים.. אני רק זורק רעיון (אגב בשינוי כזה תצטרך עוד שני QDC כדי למשוך את הMB TRAY החוצה) קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
Works4me פורסם 2014 בספטמבר 9 Share פורסם 2014 בספטמבר 9 לא רואים את החוטים יצא יפה . קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
captaincaveman פורסם 2014 בספטמבר 9 מחבר Share פורסם 2014 בספטמבר 9 אני לא מתכוון כרגע לעשות שינויים בסדר של הלופ. מה גם שאני לא בטוח שההבדל שראית לא נבע מגורם אחר כלשהו, לפי מה שאני יודע לא אמור להיות הבדל. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
AvlK פורסם 2014 בספטמבר 9 Share פורסם 2014 בספטמבר 9 זה גם בסדר.. במקסימום אם משהו יפריע לך בטמפ' תמיד אפשר לשנות.. (הם יהיו טובות גם בלי זה אבל אני חושב שמעט יותר עם ראד ביניהם, אבל אם המעט הזה לא חשוב לך אז אין סיבה לשנות דברים)אגב אין סיבה בעולם שהשינוי אצלי נבע מגורם אחר.. הבדיקה נעשתה על אותה מערכת אותם רכיבים במרווח של יום אחת מהשנייה עם חדר מקורר ע"י מזגן לאותה הטמפ' ככה שאתה יכול לסמוך עליי שבדקתי טוב.. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
captaincaveman פורסם 2014 בספטמבר 10 מחבר Share פורסם 2014 בספטמבר 10 קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
captaincaveman פורסם 2014 בספטמבר 10 מחבר Share פורסם 2014 בספטמבר 10 קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
Recommended Posts
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.