פורסם 2007 באוקטובר 3018 שנים תמונה של BLOOD IRON DFI אחרי OC. (לצערי לא היו נתונים מדויקים יותר לגבי המעבד והמתחים אשר היו בשימוש) יותר מדי מתח והתוצאה - MOSFET BLAST!
פורסם 2007 באוקטובר 3018 שנים חזק!!!לדעתי כל לוח חייב להיות עם קירור שם, בדיוק כמו שעל כל לוח יש קירור בציפסט..יש לי p35-s3l והאזור שם חם מאוד....
פורסם 2007 באוקטובר 3018 שנים חזק!!! לדעתי כל לוח חייב להיות עם קירור שם, בדיוק כמו שעל כל לוח יש קירור בציפסט.. יש לי p35-s3l והאזור שם חם מאוד.... אני לא חושב שתהיה בעיה לשים HEATSINKS במקום ההוא הבעיה היא לחתוך אותם למידות הרצויות
פורסם 2007 באוקטובר 3018 שנים מחבר אני לא חושב שתהיה בעיה לשים HEATSINKS במקום ההוא הבעיה היא לחתוך אותם למידות הרצויות יש מספר חברות המייצרות אמצעי קירור למוספטים - אחת הבולטות בשטח היא THERMALRIGHT: http://www.thermalright.com/product_default.htm לציין שאני ניסתי להוסיף קירור מים לאזור זה עם בלוק יעודי - וקיבלתי פחות קירור יחסית לקירור אויר אקטבי מעל. בלוחות רבים היום - הלוח עצמו מכיל מעין HEATSINK פנימי שאמור להעביר את החום מהנקודות החמות בלוח לאיזורים אחרים בלוח לשם פיזורו ולכן על מנת שקרור האזור יהיה יעיל ההתנגדות התרמית של הקירור בו אתם בוחרים למוספטס צריך להיות נמוך יותר מזה של הלוח. כאן יש לנו שימוש ב PWM אנולוגי - לוחות HIGHEND מנסים לעבור ל PWM דיגיטאלי - אך ניראה כי פתרון זה בנתיים אפילו מגביר פליטת החום מאזור זה. DFI וגם ABIT משתמשות ב 4 PHASES PWM. יצרניות כמו גיגבייט משתמשות ביותר PHASES - 6 במספר, שעוזרים בחלוקת הנטל והחום על איזור זה.
פורסם 2007 באוקטובר 3018 שנים או כמו בDQ6 של ורטיגו עם 12 PHASES ;D למען האמת זה 4 מעגלים של 3 פאזות, לפי גיגהבייט זה VIRTUAL 12 ... פשוט שני סלילים במקביל.
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.