שלום,

הלוח אם שלי הוא Gigabyte 965 s3

שמתי לב שהמעלות בצ'יפסט שלי הוא בין 40-44 ככה. שנגעתי בצ'יפסט הוא היה ממש חם, סביל אך עדיין מאוד חם.

רציתי לדעת אם זה נורמלי, חשבתי לשים על זה מאוורר אבל הוא צמוד למעבד ונראה בלתי אפשרי.

אפשר לעבוד עם זה או שהטמ"פ גבוהות מדי?

נ.ב האם אוברקלוק למעבד קשור לטמ"פ של הצ'יפסט? ולמה הצ'יפסט קשור בכלל?

יש לי אותו לוח ואני חושב שאצלי זה עובד בעך אותו דבר. בהחלט יש לOC השפעה על הטמפרטורה של ה CHIPSET מכיון שכשאתה מאיץ את ה FSB, אתה מאיץ גם את המהירות של הצ'יפסט במידה מסוימת.

אין חשש כל עוד המחשב שלך עובד יציב ,והמארז מאוורר באופן סביר.

וגם אם ילך, יש 3 שנים אחריות.

תודה רבה על התגובה

אצלי הטמפרטורה של הצ'יפסט היא 43 מעלות (ב DS3). אם אתה לא עושה OC, אין צורך להשקיע בקירור - הצ'יפסט הזה דיי חם באופן טבעי.

נ.ב האם אוברקלוק למעבד קשור לטמ"פ של הצ'יפסט? ולמה הצ'יפסט קשור בכלל?

הצ'יפסט הוא השבב שדרכו עובר רוב המידע במחשב - מהמעבד לזיכרון, מהזיכרון להתקנים, כל המידע שמגיע מכל הכרטיסים והתקני האיחסון ולהיפך. הצ'יפסט עובד בתדר ה FSB, ולכן אם אתה מאיץ את המחשב (שזה בד"כ אומר שאתה מעלה את ה FSB), אז הצ'יפסט עובד מהר יותר, ולכן מתחמם יותר.

כרגע אני בטמ"פ של 29 מעלות למעבד במנוחה כשנעים בחדר (מזגן מרכזי בבית, טונה חשמל),

הצ'יפסט על 41 מעלות..בזמן ביצועים הטמ"פ של הצ'יפ תעלה??

ועוד שאלה בנוסף על הזכרונות, המהירות שלהם היא 667, עד כמה זה יגביל אותי באוברקלוק?

בזמן מאמץ הטמפ' לא קופצות לשמיים מעלה או 2 לפה ולשם.

בכל מקרה אצלי הטמפ' היא 37 עם מזגן וכ42-45 ללא מזגן(וחם בחדר שלי).

זכרונות 667 ייתנו לך באס 333 לפחות.

בקשר לזיכרון - אם אתה עושה OC, תשנה את התדר שלהם ליחס 1:1 (שזה אומר 533MHz בסטוק), ואז תעלה את את ה FSB. במצב כזה, כמו שאמר yotam.m, תוכל להגיע ל FSB של 333MHz בלי הגבלה מצד הזיכרון (עד 333MHz זה בכלל לא OC לזיכרון).

אוקיי עוד כמה דק' אני ישנה את מה שאמרתם לי ואעלה עידכון.

ברגע שהזיכרונות יהיו ב 533, כלומר שהמהירות שלהם פחותה ממה שהם בתאכלס אמורים לעבוד, מלשון יפגע בביצועים? או פגיעה מינורית שלא משנה כלל?

כרגע ה FSB הוא על 245 הרצים.

אה עוד שאלה, איך אני משנה את היחס ל 1:1? יש לי שם בביוס אופציה של AUTO, 2, 2 וחצי וכל מיני כאלה, לא שמתי לב ל 1 שהיה כתוב שם...

תודה.!

אצלי ב DS3 יש אפשרות שנקראת (System Memory Multiplier (SPD, שבעזרתה אתה קובע את מחלק הזיכרון. אם אני זוכר נכון, הערך 2:2 אמור לתת לך תדר זיכרון שהוא פי 2מתדר ה (CPU Host Frequency (MHz, מה שאומר שאתה עובד ביחס 1:1. אם ה FSB של המעבד הוא 1066MHz, כלומר BUS של 266MHz, תדר הזיכרון אמור להיות 533MHz. במצב הזה, אתה פשוט מעלה את תדר ה BUS לערך שאתה רוצה, ועד 333MHz הזיכרון לא יגביל אותך.

טוב, משהו מוזר, העלתי את הבאס ל 275, והמחשב צפצף ונכבה...

ניסיתי אחר מכן 260, גם כן.

החזרתי ל 245 והמשיך לעבוד כרגיל.... מאיזו בעיה יכול לנבוע הדבר?

המון דברים...מתח/מחלקים/FSB וכו..

ביצוע OC כרוך במספר דברים, כשחשוב בינהם הוא פשוט מזל - אתה "צריך ליפול" על לוח ומעבד שיכולים לעמוד בתדרים גבוהים יותר מתדרי הסטוק שלהם. כמובן שזה יכול לעבוד גם הפוך - אתה יכול ליפול על לוח או/ו מעבד שלא יכולים לעלות 1MHz מעל תדר הסטוק שלהם...

הדבר השני, שהוא גם המסוכן יותר, הוא העלאת המתח שהרכיבים מקבלים - אם רכיב צריך לעבוד מהר יותר, אז הוא צריך יותר כח, כלומר צריך לתת לו יותר מתח. העלאת המתח מסוכנת מכיוון שהרכיב תוכנן לעבוד במתח מסויים, ואם נותנים לו יותר מתח ממה שהוא תוכנן אליו, אתה מקצר את חייו במצב הטוב או שורף אותו לגמרי במצב הרע.

הדבר השלישי הוא פשוט ניסוי וטעייה - מעלים את ה FSB ורואים איפה נתקעים. אח"כ מורידים את המכפלה של המעבד ורואים אם אפשר להמשיך להעלות את ה FSB. יכול להיות גם שתצטרך לשחרר את התיזמונים של הזיכרון ככל שאתה מתקדם ב OC. כשנתקעים לגמרי מתחילים להעלות קצת את המתחים - למעבד, לערכת השבבים ולזיכרון. לאחר שהגעת למהירות הרצויה, אתה צריך להריץ בדיקות יציבות במשך כמה שעות טובות ולראות אם המחשב עובד בצורה טובה - אם לא, מורידים קצת את ה OC ובודקים יציבות שוב.

הדבר הרביעי הוא פיזור החום - יכול להיות שמה שמגביל אותך הוא פשוט הטמפרטורה של הרכיבים (בשלב מסויים הם פשוט מייצרים שגיאות בגלל החום). צריך להוסיף קירור טוב יותר לרכיבים ולנסות שוב.

Smalul חידשת לי המון דברים לא ממש הייתי בקי בדבר...

תודה.

פשוט מוזר לי שאנשים הגיעו עם מפרטים דומים לשלי לתוצאות גבוהות יותר (לא יודע לי על העלאת מתחים בדבר) ואני לא ממש מגיע הכי רחוק.

לבנתיים עם FSB של 245 המחשב עובד ועבד ימים רצופים כולל משחקים סרטים וכו', ככה שזה נראה יציב.

יכול להיות הספק שלי שהוא לא מחברה ידועה (ממה שנראה לי) הוא הגורם??

אצלי ה 965P ds3 על 46 מעלות במנוחה.. במאמץ הוא 50-52, זה ממש חם

לא ידעתי שלוח אם יכול להגיע לטמפ' האלה ועדיין לעבוד כמו שצריך

ה P35 קריר יותר ואני מצטער שבזמנו לא הוספתי עוד 100 ש"ח והייתי לוקח את ה p35 ds3..

DiabloVT - אם אתה רוצה לדעת יותר, יש פורום אוברקלוק בדיוק בשביל זה. בעיקרון, בדיקת יציבות לא בודקים בשימוש שוטף, אלא בתוכנות שמאמצות את המחשב כולו. ייתכן בהחלט שספק ג'נרי לא יצליח לספק את ההספק שהרכיבים צריכים אחרי ה OC (שוב - הם עובדים יותר מהר, אז הם צריכים יותר הספק), ולכן OC עושים בשיש ספק כח טוב.

Liran3331 - אני קניתי את ה 965P-DS3 שלי בדיוק כמה ימים לפני שיצאה ערכת השבבים P35. אם הייתי קונה היום, הייתי הולך על ה P35-DS3, אבל אין שום סיבה בעולם לשדרג את ה 965P-DS3 ב P35-DS3, אלא אם כן אתה מתכנן לקנות מעבד של 45nm, שעדיין לא קיים בשוק.