עזוב הגדרות, הלוח עובד על באס 200. נכון? מה שגורם לזכרונות לעבוד על 2X200 ול HTT לעבוד על 5X200 ולמעבד בתדר המקורי שלו.

הגבול של הזכרונות הוא 400 ושל ה HTT הוא 1000. אם עכשיו תרצה להעלות את מהירות הלוח כדי שמהירות המעבד תעלה, גם הזכרונות וגם ה HTT יעלו עם הלוח ויחרגו מהגבול העליון שלהם. למשל אם תעלה את הלוח ל 240, כלומר 20% יותר, המעבד יעבוד 20% מהר יותר, אבל הזכרונות יהיו על 2X240 וה HTT על 5X240, נכון? מה שאומר שהזכרונות וה HTT מעל לגבול העליון שלהם.

כדי שזה לא יקרה שים את הזכרונות על 333 ואת ה HTT עם X4 ואז בבאס 240 (שזה 20% יותר), הזכרונות יהיו על 333X1.20 שזה 400 וה HTT על 4X240 שזה קצת מתחת לגבול העליון של ה HTT.

אם תשים את הזכרונות על 266 ואת ה HTT על X3 תוכל להעלות את הלוח יותר גבוה (אם המעבד יאפשר).

אמממ אוקיי,

השכלתי רבות מהודעות האחרונה שלך, INTEGRAL

אבל עדיין יש משהו קטן שהמוח שלי מסרב להבין,

מצד אחד, אמרת שהזכרונות עובדים על 2X200 כאשר הFSB הוא 200 ו2X240 כאשר הFSB הוא 240 - מכאן נובע שתדר הזכרונות נובע אך ורק מהFSB.

מצד שני, אמרת שאם אני שם את התדר של הזכרונות 333, המחלק נהיה 4:5 , איך זה ייתכן שניתן לשנות את תדר הזכרונות בנפרד אם אמרת שאפשר לשנות אותו רק באמצעות שינוי הFSB ?

אפשר לשאול זאת בצורה שונה,

מה קורה אם אני שם FSB של 240 ותדר זכרונות של 266?

זה אומר שתדר הזכרון יהיה 240X2 או 266 ?

עריכה: המחלק הוא חילוק של מה במה ?

המכפלה של המעבד שלך היא 10

כאשר אתה משתמש במהירות זכרון 200 (מחלק 1:1) מהירות הזכרון תהיה מהירות המעבד חלקי 10

כאשר אתה משתמש לדוגמה במהירות זכרון 166 (מחלק 5:6) מהירות הזכרון תהיה מהירות המעבד חלקי 12

(10*6/5=12)

ואז לדוגמה אם נשארת במהירות סטוק של 2000 מגה הרץ מהירות הזכרון תהיה 2000/12=166 (333 DDR)

אם תעלה לHT של 240, מהירות המעבד תהיה 2400 ואם תחלק ל12 תקבל מהירות זכרון של 200 (DDR 400)

כריש,

התדר של הזכרונות זה התדר בבאס הנוכחי. כלומר נק' ההתחלה של האוברקלוק. אז אם הלוח ב 200 אבל הזכרונות ב 166X2 המעבד יעלה סטוק (לפי 200) והזכרונות יעבדו ב 333 שזה פחות מהסטוק שלהם (שהוא 400). מ 333 הם יעלו עם הלוח.

אוקיי הבנתי אתכם, תודה רבה רבה רבה !!!

אז תדר הזכרון הוא בעצם המכפלה כפול המחלק (שהוא התדר אורגינל של הזכרון לחלק לתדר ששמנו), ומחלקים את מהירות המעבד הנוכחית במה שיצא. אכן ?

אגב - יש מצב לעבור את ה400MHZ לזכרונות או שזה בלתי אפשרי ?

אגב - יש מצב לעבור את ה400MHZ לזכרונות או שזה בלתי אפשרי ?

הכול אפשרי

אבך קודם תבדוק לכמה אתה יכול להגיע במהירות המעבד בלי שהזכרון יגביל אותך

אח"כ תבדוק לאיזה מהירות זכרון אתה יכול להגיע

אוקיי חברים,

התחלתי את האוברקלוק בשעה טובה,

בינתיים אני על 2052 מגה הרץ.

MEMORY=DDR200

HTT=3

הגיוני שרק בשביל זה הייתי צריך להעלות את המתח מ1.4 ל1.44 ?

אפשר להעלות מתח ללא פחד עד שאני יגיע לטמפרטורה גבוהה או שעדיף להפסיק מתישהו גם אם הטמפרטורה לא בשמיים ?

עריכה:

אני צריך להעלות גם את המתח לHTT, זכרון, NFORCE וכו' ????

איך מתנהגים הזכרונות עם מתחים גבוהים מדי ?

נשרפים במיידי או שיש סימני לוואי אחרים שאני יוכל לדעת שהזכרונות חמים מדי ?

עדיף שתעלה מתח למעבד בלבד. עד 1.6-1.65 זה בסדר. המעבדים האלה בד"כ מתרוממים ל 2400 עד 2700 (הנדירים).

כמובן שתעשה בדיקת יציבות.

עריכה: ותוריד את הזכרון ל 333. אל תשאיר אותו כרגע ב 400.

הוא לא ב400... הוא ב200 (100X2)

למה לא להעלות מתח לשאר הרכיבים ?

עריכה:

במדריך אוברקלוק באתר ראיתי שהעלו שם מעבד 3000+ אותה ליבה כמו שלי, עם קירור סטוק, ביותר מ1GHZ בלי להעלות כמעט מתחים כלל !!!

איך זה ייתכן שאני צריך להעלות כבר במגה הרצים הראשונים ?

שמת את הזכרון על 100 2X ? זה מוגזם.

כל מעבד והסיפור שלו.

כעיקרון, אם אין בעית יציבות אל תעלה מתחים חוץ מהמעבד.

משהו מאוד מוזר קורה פה,

המחשב עולה עם FSB של 207 עם HTT=3, וDRAM=DDR266 CRC=1T ומתח למעבד של 1.460

כאשר אני עולה FSB בודד ל208, אפילו עם מתח של 1.480 המחשב לא עולה...

מה כבר יכול להגביל אותי כל כך ?

עריכה:

מסתבר שהמחשב עולה גם עם מתח DEFAULT על 207FSB, מה שאומר שהמתח לא מגביל...

הHTT בוודאי לא מגביל על X3

אז... הזכרון ?< מה אני כבר יכול לעשות בנדון ? המהירויות הורדתי והתזמון CAS העליתי, שיניתי CRC ל2...

יכול להיות זה חלק מההגדרות השונות בBIOS ?

יש לי משהו עם BIOS CACHEABLE שהוא עכשיו על DISABLED

יכול להיות זה זה ?

שים את ה PCIE על 101.

תוריד את ה HT WIDTH

BABK INTELEAVE שים DISABLED

תכבה COOL AND QUIET

שים לב ב TEMPRATURE MONITORING ב MGURU שטמפרטורת הכיבוי של המעבד לא נמוכה מדי.

שים את ה PCIE על 101.

תוריד את ה HT WIDTH

BABK INTELEAVE שים DISABLED

תכבה COOL AND QUIET

שים לב ב TEMPRATURE MONITORING ב MGURU שטמפרטורת הכיבוי של המעבד לא נמוכה מדי.

כיצד יכול הPCI-E להגביל ?

והMHZ שאני מקצה לו, על מה הוא בדיוק משפיע בכרטיס מסך ?

cool n quiet מכובה

מה זה HT WIDTH ? לא זכור לי משהו כזה מהBIOS

BANK INTERLEAVE לא אמור להיות ENABLE ? ככה רשום במדריך

HT WIDTH מופיע במנואל של הלוח שלך.

לא יודע לגבי INTERLEAVE אבל הרעיון הוא לכבות ולהנמיך כל מה שיכול להפריע. אח"כ תוכל תמיד להדליק ולבדוק את ההשפעה. אם אינך מסוגל לעלות מעל 208 והזכרונות באמת ב 266 אז יש משהו אחר שעוצר.

עריכה:

כריש, הסבלנות הולכת ומצטמצמת. ה PCIE אם לא נעול עולה עם הלוח ויפריע החל משלב מסויים.

HT WIDTH מופיע במנואל של הלוח שלך.

לא יודע לגבי INTERLEAVE אבל הרעיון הוא לכבות ולהנמיך כל מה שיכול להפריע. אח"כ תוכל תמיד להדליק ולבדוק את ההשפעה. אם אינך מסוגל לעלות מעל 208 והזכרונות באמת ב 266 אז יש משהו אחר שעוצר.

עריכה:

כריש, הסבלנות הולכת ומצטמצמת. ה PCIE אם לא נעול עולה עם הלוח ויפריע החל משלב מסויים.

זה מה שמוזר לי,

אין לי אופציה לנעול אותו בBIOS