תהליך הכנת מפעל 36 של AMD מתקדם כמתוכנן - 65 ננו מטר.

[TC2B]

המבנה החיצוני של מפעל 36 הושלם ב 2004 ומאז AMD עוסקת

בהכנסת ציוד הייצור ובהכנות לייצור של ממש ב 65 ננו מטר בתחילת

2006, נכון לעכשיו ההיתקדמות היא עלפי התכנון. כעת הוחל בייצור

רכיבים בסיסיים ב 65 ננו מטר כחלק מהכנת המפעל  לייצור מעבדים

של ממש ב 65 ננו מטר.

בנוסף AMD מכשירה מפעל צד שלישי (של חברה סינגפורית) לייצר

מעבדים ב 90 ננו מטר על 300 מילימטר.

מפעל 36 (החדש) נמצא בצמוד למפעל הנוכחי של AMD (מפעל 30)

בדרזדן גרמניה.

המפעל החדש (36) אמור החל מיומו הראשון לייצר מעבדים ב 65 ננו מטר

(מתייחס לגודל הרכיבים על המעבד) על 300 מילימטר (מתייחס לגודל הפלטה

עליה מייצרים את המעבדים) - ככל השפלטה גדולה יותר ניתן להפיק ממנה

יותר מעבדים.

מקור:

http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20050408081329.html

תמונה של מפעל 30 ומפעל 36:

הערה:

כנראה שבתחילת 2006 (למיניינם) AMD עלולה להיתקל במצב שלא נתקלה בו

בעבר מעולם - יכולת ייצור עודפת, או שלא.

[cupra]

הייתכן ש AMD יעברו ל 65 ננו מלפני אינטל ?

ימות המשיח

תודה על הידיעה

[TC2B]

אם זה יקרה (דגש על אם) זה באמת יהיה מרשים מאוד.

[Omerole]

הייתכן ש AMD יעברו ל 65 ננו מלפני אינטל ?

ימות המשיח

תודה על הידיעה

אני בספק.

כשזה מגיע לאינטל הם יוציאו יותר צוותי פיתוח.

ידיעה מאוד מעניינת.

[iCe_bLaSt]

תפוחים יש לי שאלה אליך

כידוע ככל שהמוליכים קטנים ככה עולה בעית הדליפה , אני יודע שAMD פתרו את זה על ידי מבודדי SOI ב90 נ"מ שלהם מה שדאג שהצריכה תשאר נמוכה למדי אבל השאלה היא האם זה מספיק גם ל65 נ"מ ? אני יודע שאינטל מתכננת להשתמש בחומרי High-K שיפחיתו את הדליפה פי 100 בערך ב65 נ"מ מה שעשוי להפוך את המעבדים האלו למעבדים ממש לא רעים(וגם העובדה שהם לא מבוססי נטבורסט).

[TC2B]

תפוחים יש לי שאלה אליך

כידוע ככל שהמוליכים קטנים ככה עולה בעית הדליפה , אני יודע שAMD פתרו את זה על ידי מבודדי SOI ב90 נ"מ שלהם מה שדאג שהצריכה תשאר נמוכה למדי אבל השאלה היא האם זה מספיק גם ל65 נ"מ ? אני יודע שאינטל מתכננת להשתמש בחומרי High-K שיפחיתו את הדליפה פי 100 בערך ב65 נ"מ מה שעשוי להפוך את המעבדים האלו למעבדים ממש לא רעים(וגם העובדה שהם לא מבוססי נטבורסט).

אין לי מושג מהחיים שלי מה יש לכל חברה בשק ההפתעות שלה ועוד

פחות מכך האם ההפתעות אכן יעבדו, כל מה שאני יודע שלשתי החברות

יש כוונה להמשיך את מגמת מזעור תהליך הייצור עד 45 ננו מטר ואפילו

רחוק יותר - מן הסתם הן מעריכות שיש להם יכולת להיתמודד הבעיות

הנובעות מכך אם כי המעבר לריבוי ליבות מפחית את הצורך במהירויות

שעון גבוהוהת יותר - במקום מהירות שעון גבוהה יותר יהיה מספר ליבות

גדול יותר על כל שקע, המשך תהליך המזעור נועד להוריד את מחיר המוצר

המוגמר על אף ההגדלה הניכרת במספר הטרנזיסטורים במעבד מרובה

הליבות.

כמובן שהיצרניות ישמחו גם להעלות את מהירות השעון אם יצליחו אבל

זה יילך ויהיה קשה יותר ויותר.

מעבר להכרת הטכנולוגיות השונות בשמם וברמה הרכילותית מה הן

אמורות לספק אין לי יכולת להעריך אותן - הדבר היחיד שאני יכול לעשות

זה לקרוא מבחני ביצועים (יישומים, צריכת חשמל/פליטת חום) על מוצרים

גמורים ולבחון את הביצוע של החברות עד היום.

AMD עובדת בשיתוף פעולה מבחינת מחקר ופיתוח לגבי טכנולוגיות

ייצור מעבדים עם IBM לגבי 90 ננו מטר, 65 ננו מטר ו 45 ננו מטר,

תוצאה אחת מוכרת של שיתוף הפעולה הזה היא טכנלוגיית הייצור של

הווניס וכל דגמי ה E השונים של מעבדי ה K8.

דבר אחד בטוח, חוקי הפיזיקה פועלים באופן דומה גם במעבדות אינטל

וגם במעבדות AMD - בתחום הזה אין אפליה, אף תקציב יחצנות לא יעזור.

[tsvika]

כמה שאלות, אודה למי שיענה.

כשאתה אומר 300 מילימטר ולגודל הפלטה עליה מייצרים את המעבדים, מה זאת אומרת שככל שהפלטה יותר גדולה אפשר להפיק ממנה יותר מעבדים?

לא ממש הבנתי את הקטע הזה..

ובמעבדים כפולי הליבות, איך ימדד התדר בהם הם עובדים? האם תימדד כל ליבה לחוד? וכאשר יבצעו להם OC, יבצעו OC לכל ליבה לחוד?

[thegodx]

אין לי מושג מהחיים שלי מה יש לכל חברה בשק ההפתעות שלה ועוד

פחות מכך האם ההפתעות אכן יעבדו, כל מה שאני יודע שלשתי החברות

יש כוונה להמשיך את מגמת מזעור תהליך הייצור עד 45 ננו מטר ואפילו

רחוק יותר - מן הסתם הן מעריכות שיש להם יכולת להיתמודד הבעיות

הנובעות מכך אם כי המעבר לריבוי ליבות מפחית את הצורך במהירויות

שעון גבוהוהת יותר - במקום מהירות שעון גבוהה יותר יהיה מספר ליבות

גדול יותר על כל שקע, המשך תהליך המזעור נועד להוריד את מחיר המוצר

המוגמר על אף ההגדלה הניכרת במספר הטרנזיסטורים במעבד מרובה

הליבות.

כמובן שהיצרניות ישמחו גם להעלות את מהירות השעון אם יצליחו אבל

זה יילך ויהיה קשה יותר ויותר.

מעבר להכרת הטכנולוגיות השונות בשמם וברמה הרכילותית מה הן

אמורות לספק אין לי יכולת להעריך אותן - הדבר היחיד שאני יכול לעשות

זה לקרוא מבחני ביצועים (יישומים, צריכת חשמל/פליטת חום) על מוצרים

גמורים ולבחון את הביצוע של החברות עד היום.

AMD עובדת בשיתוף פעולה מבחינת מחקר ופיתוח לגבי טכנולוגיות

ייצור מעבדים עם IBM לגבי 90 ננו מטר, 65 ננו מטר ו 45 ננו מטר,

תוצאה אחת מוכרת של שיתוף הפעולה הזה היא טכנלוגיית הייצור של

הווניס וכל דגמי ה E השונים של מעבדי ה K8.

דבר אחד בטוח, חוקי הפיזיקה פועלים באופן דומה גם במעבדות אינטל

וגם במעבדות AMD - בתחום הזה אין אפליה, אף תקציב יחצנות לא יעזור.

אתה אומר של מעבדי מרובי הליבות יכילו פחות מהירות השעון מפני שהם ממיוצרים ב 65 נ"מ מפה אני מבין שיכולות הOC של המעבדים העתידים יפחתו לא?

[TC2B]

אתה אומר של מעבדי מרובי הליבות יכילו פחות מהירות השעון מפני שהם ממיוצרים ב 65 נ"מ מפה אני מבין שיכולות הOC של המעבדים העתידים יפחתו לא?

אני לא מעיז לנחש מה תהיה מהירות השעון של מעבדי ה 65 ננו מטר, אני מניח

שהיא לא תהיה פחותה מזאת של מעבדי ה 90 ננו מטר אבל עידן המגה הרץ

נגמר, לא יהי 5, 6, 10 גיגה הרץ בשנים הקרובות - אלא אם כן תהיה תפנית

מדעית יוצאת דופן שתשנה את התמונה.

את מרוץ המגה הרץ החליפו מרובי הליבות, זה לא אומר שהיצרניות לא ינסו לשפר

את תהליכי הייצור ואת מהירויות השעון אבל הם לא בונות על הגדלת מהירות השעון

כקטר הראשי ברכבת הביצועים אלא על ריבוי ליבות, תהליכי ייצור זעירים יותר

מאפשרים להוריד את מחיר המוצר הסופי ליצרן וללקוח ובכך להפוך את ריבוי הליבות

להמונים למעשי.

[iCe_bLaSt]

אני דווקא לא אתפלא אם מרוץ המה"ז יחזור על עצמו - אם לא בצורה הנוכחית אז ברמה שהוא היה לפני ימי הP4 - כלומר העלאה איטית של מהירות השעון אבל מספיק מהירה כדי ליצור הפרשי ביצועים גדולים בין מעבדים.

אם אכן אינטל תפתור את בעיית הדליפה ב65 נ"מ לא אמורה להיות להם שום בעיה לשחרר פרסקוט ביותר מ5 גה"ז להזכירך כיום פרסקוטים עם קירור טוב מאוד מגיעים גם לאיזור ה7 גה"ז כמובן שקירור כזה עולה כמה אלפי שקלים והוא לא פרקטי אבל הוא יכול להצביע על הפוטנציאל של הפרסקוט אם הוא לא היה סובל מבעיות הדליפה מהצד השני יש לך את הFX55 שאם קירור טוב כבר הגיעו כמעט ל3.9 גה"ז זה מצביע על פוטנציאל עתידי להעלאת מהירות השעון. אבל שני החברות כבר ירדו מהרעיון , למרות אם כי זה לא פוסל את החזרה אליו בעתיד הרחוק - קשה מאוד לצפות מה יקרה בעוד שנה וחצי שנתיים בשוק שמתפתח כל כך מהר(במיוחד בתקופה שאינטל עושה שינויים כל כך גדולים בחשיבה).

[Omerole]

מתי שהוא כן,אבל אינטל ניסו להעלות רק את מהירות שהעון בלי להתייחס לשאר....שהטכנולוגיה תתפחת יותר אפשר יהיה גם להעלות את מהירות השעון תוך כדי שילוב הבנייה היותר חכמה של הK8 או משהו בסגנון הזה.

[Holography]

אני דווקא לא אתפלא אם מרוץ המה"ז יחזור על עצמו - אם לא בצורה הנוכחית אז ברמה שהוא היה לפני ימי הP4 - כלומר העלאה איטית של מהירות השעון אבל מספיק מהירה כדי ליצור הפרשי ביצועים גדולים בין מעבדים.

אם אכן אינטל תפתור את בעיית הדליפה ב65 נ"מ לא אמורה להיות להם שום בעיה לשחרר פרסקוט ביותר מ5 גה"ז להזכירך כיום פרסקוטים עם קירור טוב מאוד מגיעים גם לאיזור ה7 גה"ז כמובן שקירור כזה עולה כמה אלפי שקלים והוא לא פרקטי אבל הוא יכול להצביע על הפוטנציאל של הפרסקוט אם הוא לא היה סובל מבעיות הדליפה מהצד השני יש לך את הFX55 שאם קירור טוב כבר הגיעו כמעט ל3.9 גה"ז זה מצביע על פוטנציאל עתידי להעלאת מהירות השעון. אבל שני החברות כבר ירדו מהרעיון , למרות אם כי זה לא פוסל את החזרה אליו בעתיד הרחוק - קשה מאוד לצפות מה יקרה בעוד שנה וחצי שנתיים בשוק שמתפתח כל כך מהר(במיוחד בתקופה שאינטל עושה שינויים כל כך גדולים בחשיבה).

עם FX55 הגיעו כבר ליותר מ4ghz

אבל אלו סטפינגים "מובחרים" רוב הפרסקוטים לא מגיעים ל7ghz ורוב הFX55 לא מגיעים ל4ghz

אולי 2-3% מהמעבדים יכולים להגיע לתדרים שציינת לעיל.

[iCe_bLaSt]

ברור ,אבל גם אם רוב ה55 נעצרים ב3.4 וה 570 נעצרים ב6 גה"ז זה מצביע על יכולת להתקדם בדרך הזאת.

[TC2B]

כמה שאלות, אודה למי שיענה.

כשאתה אומר 300 מילימטר ולגודל הפלטה עליה מייצרים את המעבדים, מה זאת אומרת שככל שהפלטה יותר גדולה אפשר להפיק ממנה יותר מעבדים?

לא ממש הבנתי את הקטע הזה..

ובמעבדים כפולי הליבות, איך ימדד התדר בהם הם עובדים? האם תימדד כל ליבה לחוד? וכאשר יבצעו להם OC, יבצעו OC לכל ליבה לחוד?

אכן, ככל שהפלטה/דיסקה/פרוסת סיליקון גדולה יותר ניתן להפיק ממנה יותר מעבדים,

תמונה אחת שווה אלף מילים, תרשים משווה בין פלטה של 200 מ"מ לפלטה של 300 מ"מ:

תמונה של פלטת/פרוסת סיליקון 300 מ"מ אמיתית:

כל ריבוע קטן הוא מעבד, בהמשך תהליך הייצור חותכים את הפלטה הגדולה לריבועים קטנים עלפי צורת המעבדים כמובן,

מחברים להם רגליים/פינים, שמים אותה באריזה ומקבלים את המוצר המוגמר:

אריזה  - החומר בצבע הירוק.  במקרה הפלטה והמעבד בתמונה הם של הדותן של אינטל.

וזה מה שנמצא מתחת לאזור השחור, הליבה עצמה, שנחתכה מתוך הפלטה הגדולה (שוב, דותן ב 90 ננו מטר):

מקור התמונות:

http://www.hardwarezone.com/articles/print.php?cid=14&id=1106

[thegodx]

הפלטה נראת יפיפה..אני רוצה אחת בחדר על הקיר חח נראה מגניב אני ינסע למיפעל של אינטל יקח אחת מחר..