מעבדי Comet Lake לנייחים, מעבדי Tiger Lake לניידים ומוצרי NUC חדישים מצפים לנו באירוע התקשורתי הגדול של יצרנית השבבים
אחרי ההכרזות המלהיבות של AMD עם התמקדות משמעותית בשוק הנייד – מגיע תורה של אינטל לחשוף את הקלפים שלה, כאשר במקרה הזה אנחנו אמורים לראות דווקא נסיון להחזיר מהמומנטום שאבד קצת בתחום השולחני.
צפו לדיבורים אודות מעבדי Comet Lake-S (כן, עדיין בתהליך ייצור של 14 ננומטר) לשוק הנייח, מעבדי Comet Lake-H עבור השוק הנייד עם מעטפת הספק של 45 וואט, מעבדי Tiger Lake חסכוניים עבור השוק הנייד ב-10 ננומטר שישמשו יורשים ל-Ice Lake ויכילו ליבות גראפיות מעידן ה-Xe – ולקינוח פלטפורמת Ghost Canyon שולחנית מודולרית שתעניק אפשרויות שדרוג ותמיכה בכרטיסים גראפיים דיסקרטיים לראשונה במסגרת מותג ה-NUC.
לחצו כאן למעבר אל עמוד השידור החי של מסיבת העיתונאים באתר של אינטל
אינטל דאגה לספק לעולם הצצה חטופה ראשונית למוצריה העתידיים כבר לפני כמה שעות – עם הבטחה לתדרי פעולה של 5GHz ומעלה עבור דגמי ה-Core i7 וה-Core i9 הניידים אשר יכללו שמונה ליבות עיבוד פיזיות. האם זה משהו שיאפשר לחברה להתמודד על מעבדי 7 ננומטר ניידים מתומנים מודרניים תוצרת היריבה? בתוך כמה דקות נגלה.
מנכ"ל החברה בוב סוואן עולה לבמה ראשון, כשהרעיון המוביל היום יהיה חידושים דרך אינטליגנציה – וחידושים דרך אינטל ששמה נגזר ממילה זו באופן טבעי.
כמות מידע שוות ערך למיליארדי שנות אדם נצרכת מדי שנה – ונכון לעכשיו רק חלק קטן מאוד ממנה מעובד באמצעות יישומי בינה מלאכותית שונים.
חברת הענק שואפת לשלב בינה מלאכותית בכלל מוצריה בשוק – ואת ההצגה אנחנו מתחילים עם לא אחרת ממובילאיי, בתיעוד נסיעת מבחן של רכב אוטונומי ברחובות ירושלים. כבוד מקומי, בערך.
במרכז המכשירים הממשיים לאירוע המרכזי ב-CES 2020 – מחשב נייד חדשני בעל מחשב מתקפל, ממש כמו בסמארטפון Galaxy Fold או Mate X, מבית לנובו.
Project Athena למחשבים ניידים עדכניים משוכללים ממשיך להתפתח – עם צפי ליותר מ-50 דגמים שונים שעברו את ההתאמה וההסמכה הזו בשנה הנוכחית, ביחד עם דגמי כרומבוק ראשונים אשר מצטרפים אל דגמים מבוססי חלונות.
מחשבים ניידים עם קישוריות 5G מובנית בתוכם, פירות משיתוף הפעולה של אינטל וחברת Mediatek שנחשף בסוף השנה שעברה, עתידים להגיע אל החנויות החל מחודש יולי 2020.
ניידים עם מסכים כפולים ממשיכים לככב על הבמה – תודות ללנובו וגם דל שכמובן מתבססות על מעבדיה של אינטל.
טיזר ראשון עבור מעבדי Tiger Lake ניידים מהדור הבא – עם טכנולוגיית Thunderbolt 4 שנחשפת כאן בפעם הראשונה למעשה. יש גם ארכיטקטורת Xe חדשה (דור 12) עבור הליבה הגראפית המובנית שתכפיל את הביצועים שראינו בליבות הגראפיות של דגמי ה-Ice Lake – והכל במימדים זערוריים במיוחד עבור שבב העיבוד עצמו ועבור לוח האם המלא.
לקינוח, טיזר עבור יחידת העיבוד הגראפי הייעודית הראשונה מבית אינטל – ה-DG1 עליו שמענו עוד קודם, אשר תכוון גם היא לעולם הניידים בשלב הראשון.
האירוע עצמו הסתיים – אך אנחנו בטוחים שצפויות לנו עוד הרבה חדשות טכנולוגיות עסיסיות מבית אינטל ושותפותיה במסגרת הימים הקרובים של תערוכת הטכנולוגיה הגדולה ביותר בצפון אמריקה. המשיכו לעקוב אחרינו לכל הפרטים!
