שלום,

האם יש הבדל בין הטכנולוגיה של ה 90nm לבין ה 130nm ?

ביצועים ? פליטת חום ? יציבות ?

תודה

לWinchester (?=90nm) יש פליטת חום הרבה יותר נמוכה

במבחנים הוא נותן 1-2% יותר, אבל אני לא בטוח אם זו לא איזושהי טעות

תודה MCFLY

שאלה קטנה נוספת (ללא קשר לנושא) :

OCZ DDR 1024MB 400mhz EL PLATINUM REV2 DUAL CHANNEL

או

CORSAIR TWINX 1024MB DDR 400MHZ 3200XL

?

יש הבדל של כ 400 ש"ח בינהם

זה אותם צ'יפים - TCCD של סמסונג, הPCB של OCZ נחשב יותר טוב, אבל זה משנה רק באוברקלוק, אז תיקח את הזול מביניהם

שוב תודה

הגוף קירור של OCZ נחשב איכותי יותר

אני הייתי לוקח OCZ

לגבי ההבדל בין המעבדים -

אין הבדל כלל

לא בביצועים ולא בחום

כמעט ללא משמעות אם בכלל

הקירור לזכרונות לא נחשב איכותי יותר, אלא הPCB

ויש הבדל די משמעותי בפליטת החום

ההבדלים בין 3500 בעלי ליבת 0.13 או 0.9 הם זניחים.

יש כאן בדיקה של Anandtech שמשווים בין שני מעבדים כאלה וההבדלים שנתקבלו הן בפליטת החום והן בביצועים הם זניחים.

גם מבחינת המהרה שני המעבדים הגיעו לתוצאות דומות.

http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2242&p=6

באופן מעשי אני מבטיח לך שלא תרגיש בשום הבדל.

OCZעדיף

ההבדלים בין 3500 בעלי ליבת 0.13 או 0.9 הם זניחים.

יש כאן בדיקה של Anandtech שמשווים בין שני מעבדים כאלה וההבדלים שנתקבלו הן בפליטת החום והן בביצועים הם זניחים.

גם מבחינת המהרה שני המעבדים הגיעו לתוצאות דומות.

http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2242&p=6

באופן מעשי אני מבטיח לך שלא תרגיש בשום הבדל.

זו כנראה טעות של Anandtech או משהו כזה, חצי עולם כבר מצא הבדל משמעותי בפליטת החום ובאוברקלוקינג (תסתכל בפורומים בחו"ל, ואפילו כאן יש לא מעט דוגמאות)

ואם אתה סומך על זה, AMD מדרגת את הWinchester ל67W ואת הNewcastle ל89W

אפשר להבהיר בקצרה מה זה PCB ?

הסטיק עצמו, שעליו שמים את הצ'יפים

OCZ משתמשת בPCB של חברה בשם Brainpower, שנותן אוברקלוק יותר גבוה בד"כ

Corsair משתמשת בReference של הJEDEC - הארגון שאחראי על התקינה של הDDR