מה ההיתרונות והחסרונות של קופר (נחושת) ומה של האלומיניום

מה ההיתרונות של מספר קטן של סנפירים עבים עם מרוויחים גדולים, ומה של מספר גדול של סניפירים דקים צמודים, מי יותר טוב לקירור פסיבי ומי לאקטיבי - ולמה

האם ההפרשים בין החומרים, ובניית הסניפירים באמת באה לידי ביטוי בשטח

השאלות האלה בעיקרון לסינקים קטנים של זכרונות (חברת טרמלטק מייצרת סינקים קטנים של נחושת עם מספר קטן של סניפירים במרוויח גדול, וסינקים של אלומיניום עם מספר גדול של סניפירים קרובים), השאלה שלי בכלליות מי יותר טוב לקירור פסיבי.

מבחינת מרווחים, לקירור פסיבי עדיף כמובן מרווחים גדולים יותר.

בגלל שאין מאוורר ישירות על הסינק, ותעבורת האוויר היא נמוכה, במרווחים גדולים תהייה תעבורת אוויר גדולה יותר וככה הסינק ייתקרר מהר יותר, לעומת מרווחים קטנים, שאוויר בקושי יוכל לעבור דרכם, וכך סנפיר אחד יחמם את השני (בגלל שהם קרובים) והסינק יתפקד כאילו "גוש מתכת" (ללא סנפירים... רק בתיאוריה כמובן).

ככה אני מבין את זה, ולראיה הבדל הביצועים הענק בין ה טרמלטק פנלס לבין הסקיית' NCU-2000.(שני סינקים פסיבים)

אוקי, בתקווה שאתה צודק ;D אני אלך על הסינקים מנחושת עם מעט סניפירים (:

ובכלל עצה לכל מחליפי הקירור לכרטיס מסך, תקנו סינקים גם לזכרונות!

אני הקשבתי לנציג טלפוני כלשהו שאמר לי שזה בזבוז כסף, ועכשיו אני דיי מצטער על זה כי הזכרונות רותחים :'(

אם אתה שם קירור פסיבי, שים אלומיניום!!

הוא נפטר מהחום בנוכחות אוויר מהר יותר מאשר נחושת.

היתרון של נחושת הוא בהולכת החום המהירה יותר, אך אם אין לך מאוורר על הסינק, הייתרון הזה זניח ביחס לחיסרון.

גם נכון... אלומיניום יותר טוב בקירור פסיבי... גם הTT פנלס וגם הסקיית' NCU-2000 משתמשים באלומיניום.

ובקשר לקירור זיכרונות לכרטיס מסך... זה ידוע העניין הזה שחשוב מאוד לשם קירור לזיכרונות בכרטיסי מסך.

(במיוחד כשעושים OC), אם היית קורא קצת פה היית רואה בהרבה מקומות המלצות על זה.

וואלה.. :

בכל מקרה אני לא עושה אוברקלוקינג והזכרונות כמעט שלא התחממו קודם לכן

הגוף קירור נמצא מעל הסינקים כרגע, והוא כנראה מחמם את האווירה וגורם לחימום יתר

שחרר לרגע מהפאנלס וה NCU2000, אני מדבר על שני סינקים ספציפיים:

http://www.thermaltake.com/coolers/memory/ramsink.htm

מה עדיף מבין השניים בתור קירור פסיבי לחלוטין (כמעט ולא מגיע אוויר לאיזור הזכרונות..)

יש לי שאלה דומה אז במקום לפתוח ת'ראד חדש אני אשאל כאן:

אני עושה OC לכ. מסך שלי (9600 256mb לא pro) שמשפר את הביצועים בצורה די טובה אבל הזכרונות והליבה מתחממים מאוד. הקרור של הכרטיס הוא פאסיבי :

השאלה שלי היא קודם כל אם זה יישפר משהו אם אני אוסיף לזכרונות קרור ואם מאוורר להיטסינק הקיים של הליבה ייעזור להגיע לתוצאה טובה יותר?

ואם כן אז איזה היטסינק מתאים, ה-NCU2000?

תודה מראש

כמה טעיות נפוצות:

1. לאלומיניום אין שום יתרון על נחושת חוץ מזה שהוא יותר זול ויותר קל. אז הסיבה שמשתמשים בו לקירור פאסיבי הרבה פעמים זה בגלל שצריך בשביל זה סינקים גדולים, וסינק באותו גודל מנחושת היה שוקל פשוט המון. אלומיניום לא "נפטר" מחום יותר טוב. כשיש זרימת אוויר נמוכה אז האוויר לא מצליח לקרר את הכנפיים ולכן ההבדל בין נחושת לאלומיניום במקרים האלה קטן (לא צריך כל כך הרבה מוליכות כדי להשאיר את הסנפירים חמים). דוגמא - ההבדל בין הגרסאות נחושת לאלומיניום של זלמן מאוד קטן, בגלל שכולם עובדים עם RPM נמוך, אבל ההבדל בין סינקים מנחושת ומאלומיניום של Thermalright גדול, כי הRPM הוא ממוצע ומעלה...

2. סינקים לזיכרונות לכרטיסי רדאון מהדור הישן לא עוזרים בכלל (אלא אם כן זה סמסונג, וזה די נדיר או אם הכרטיס הגיע מראש עם קירור ואז כמובן לא מורידים). זה שמשהו חם לא אומר שצריך לקרר אותו. הנציג בטלפון ידע על מה הוא מדבר.

מה ידע על מה הוא מדבר

זה לא שהזכרונות נשארו חמים כמו פעם

הם התחממו עוד יותר מפעם!!!!

וכן, יש לי זכרונות סמסונג על ה 9600XT

Glassmoon - הNCU2000 הובא רק בתור דוגמא... הוא גוף קירור למעבד, למרות שהזכרונות אצלך מתחממים אני לא חושב שאתה צריך קירור לזכרונות, ובקשר להוספת מאוורר לקירור הליבה... אולי אחרים יכולים להגיד לך.

Vatos - בקשר לקירור של זיכרונות לכרטיס מסך... אני חושב ששתי האופציות שקולות בביצועים, זה לא שזכרונות צריכים קירור מסיבי... במקור היו לך גופי קירור על הזיכרונות? מה קרה שהזכרונות בעבר לא התחממו כל כך ועכשיו הם כן?

טולדנו... אתה בטוח שאין הבדל בהפצת החום בין אלומיניום לנחושת? קראתי בהרבה מקומות שאלומיניום מפזר את החום מהר יותר מאשר נחושת שהיא קולטת את החום יותר... או משהו כזה. (גם לי זה נשמע תמוהה... אבל מצאתי את זה בכל כך הרבה מקומות)

נורא חבל שאתם לא קוראים מה שאני רושם ושואלים בדיוק על מה שכבר עניתי

בעבר עם גוף קירור קטן על הליבה, היה זרימת אוויר באיזור הזכרונות

כרגע המצב הוא שהסינק נמצא סנטימטר וחצי מהזכרונות, מחמם קצת את האיזור, וסוגר את הזכרונות מלמעלה, ככה שאין זרימת אוויר באיזור הזכרונות...

כרגע אני לא עושה אוברקלוקינג, אבל עדיין לא מקובל עלי שהזכרונות מגיעים לטמפרטורות כאלה גבוהות

זה לא הופיע לי בדף כשכתבתי את ההודעה... לכן שאלתי...

בכל מקרה... אם זה המצב... אני ממליץ לשים גופים על הזכרונות, ולא משנה איזה מבין הסינקים שנתת, הם עושים אותו דבר.

באיזה גוף אתה משתמש עכשיו לליבה?

הסיילנסר הרגיל (rev 3), סדרת ATI לא זמינים בזיגזג\פנדה..