ברושתי הכרטיס הנ"ל ועשיתי לו אוברקלוק ממש קטן

381@344

381- Core

344- Memory

השאלה אם אוברקלוק כזה שהוא ממש קטן מצריך החלפת מאורר? או שהמאורר שמגיע עם הכרטיס מספיק?

דבר שאני איך אני בודק את הטמפרטורה שעל הכרטיס?

היא לא מופיעה בדריברים של אומגה

אז ככה... אין לך חיישן טמפרטורה מובנה על הכרטיס לכן תצטרך חיישן חיצוני, אבל אין בכלל צורך לבדוק טמפ'.

ממש אבל ממש אין צורך בהחלפת קירור... תעלה לאט לאט את הליבה והזכרונות עד שתגיע לנקודה שבה בישומיי תלת מימד יהיו לך ארטיפקטס (סימנים שחורים שמופיעים ונעלמים על המסך). כשתגיע לנקודה זו תדע שהגעת למקסימום של הכרטיס שלך עם הקירור הנוכחי.

אני בטוח שהכרטיס שלך מסוגל להרבה יותר ממה שנתת לו גם עם הקירור סטוק. אני עם קירור סטוק של ג'יגהבייט (40 מ"מ פשוט) וליבת R350 על 398 לליבה ו-370 לזכרונות.

ברושתי הכרטיס הנ"ל ועשיתי לו אוברקלוק ממש קטן

351@344

351- Core

344- Memory

השאלה אם אוברקלוק כזה שהוא ממש קטן מצריך החלפת מאורר? או שהמאורר שמגיע עם הכרטיס מספיק?

דבר שאני איך אני בודק את הטמפרטורה שעל הכרטיס?

היא לא מופיעה בדריברים של אומגה

הליבה של 9800 פרו היא בדיפאולט 380

משהו כאן דפוק

ומה עם הזיכרון (337)

גם בככל לא הבנתי איך ביש אתרים שאמרו של פרו יש 600MHZ ול XT יש 700 אז לאיזה מהירות אני צריך להעלות את הזיכרונות שלי כדיי להגיע ל XT?

באתרים האלה מדברים על המהירות המעשית שהיא כפולה מהמהירות שאתה קובע לכרטיס, אין מה להתרגש. המהירות המקסימאלית של הזיכרונות תלוייה כמעט אך ורק בסוג הצ'יפ של הזיכרון ולא בקירור שמותקן עליו. רק זיכרונות סמסונג ל9800 פרו יתנו מהירות גבוהה יותר עם סינקים קטנים. המהירות המקסימאלית לליבה תלוייה בעיקר באיזה ליבה יש לך - R350 או R360. אתה יכול לבדוק ע"י הורדה של הסינק וקריאה של מה שכתוב על הליבה או ע"י בדיקה של הBIOS שלך, האפשרות הראשונה יותר פשוטה לדעתי. חוץ מזה המהירות המקסימאלית לליבה תלוייה בקירור שיש לך ובמתח שהיא מקבלת - ניתן לשינוי ע"י Volt mod. בכל מקרה, מוד כזה מותר לעשות רק אחרי שהחלפת קירור למשהו רציני (ראה Avatar, למרות שעדיין לא עשיתי וולט מוד, מתעצל ללכת ולקנות מולטימטר).

האווטר שלך לא נראה משהו אם לא יצרת תמין גבשושית שצריך בסינק, כי אז הסינק לא נוגע בליבה ואז זה יותר ממעפן.

לא לא... בדקתי, הליבה נמצא בדיוק באותו גובה כמו המסגרת מתכת שמסביבה, תוסיף לזה את עשירית המילימטר שהוא העובי של המשחה ויש לך מגע מספק. אפשר כמובן להוריד את המסגרת מתכת ולהשאר רק עם הליבה. זה לא בעייה לעשות אבל זה יגרום לעיקום ניכר של הכרטיס אם אין לך משהו שתומך מהצד השני (כמו שיש עם הVGA Silencer).

לפותח, כדי להגיע למהיריות של XT תצטרך לעלות מ 340/380 ל365/412, לא כתבתי את המספר של המהירות של הזיכרון בDDR.

לא לא... בדקתי, הליבה נמצא בדיוק באותו גובה כמו המסגרת מתכת שמסביבה, תוסיף לזה את עשירית המילימטר שהוא העובי של המשחה ויש לך מגע מספק. אפשר כמובן להוריד את המסגרת מתכת ולהשאר רק עם הליבה. זה לא בעייה לעשות אבל זה יגרום לעיקום ניכר של הכרטיס אם אין לך משהו שתומך מהצד השני (כמו שיש עם הVGA Silencer).

לפותח, כדי להגיע למהיריות של XT תצטרך לעלות מ 340/380 ל365/412, לא כתבתי את המספר של המהירות של הזיכרון בDDR.

שלא תעיז אף פעם לעשות את זה אלא אם אתה ממש אידיוט

האווטר שלך לא נראה משהו אם לא יצרת תמין גבשושית שצריך בסינק, כי אז הסינק לא נוגע בליבה ואז זה יותר ממעפן.

לא לא... בדקתי, הליבה נמצא בדיוק באותו גובה כמו המסגרת מתכת שמסביבה, תוסיף לזה את עשירית המילימטר שהוא העובי של המשחה ויש לך מגע מספק. אפשר כמובן להוריד את המסגרת מתכת ולהשאר רק עם הליבה. זה לא בעייה לעשות אבל זה יגרום לעיקום ניכר של הכרטיס אם אין לך משהו שתומך מהצד השני (כמו שיש עם הVGA Silencer).

לפותח, כדי להגיע למהיריות של XT תצטרך לעלות מ 340/380 ל365/412, לא כתבתי את המספר של המהירות של הזיכרון בDDR.

חיזוק לזה שמעלי + עוד משהו:

כולם מדברים על הסים הזה שמפריע, וכאשר התקנתי את הסילנסר שלי הופתעתי לגלותשההפרש כולכך זניח עד כדיי כך שהטיפת משכה ששמתי היתה יותר מדיי (לא נזק אבל יכולתי לחסוך) ואני יכול גם להעיד שעל הסיניק סטוק שקבלתי מ GIGABYTE לא היה שום בליטה, הצד האחרי שלו חלק לגמרי (חוץ מסימני הליתוש הרבים :-X)

הערה: איזה יופי אז יש לי כרטיס יותר חזק מ-XT