כבר מזה 7 שנים שאני מעדיף לא לעזוב את הקוך החם של הינשוף מאוסטריה. חוץ מהעובדה שהחלפת קירורים וההתקנה שלהם עם Noctua ממש נוחה לי, ושזאת חברה עם תודעת שירות מובילה בתחום המחשבים הנייחים בכל מה שקשור... להכל.

 

העניין הוא שזה קצת תלוי בארכיטקטורה ובהתמודדות של הטופוגרפיה התרמית של המעבד. אני יודע ש-ADL דחוסים יותר מתמיד והיחס בין שטח לבין פליטת חום שלהם גדול יחסית. הגיוני לי מאוד שבמעבד כמו שכזה הפאקטור של בלוק מים עם זרימה יחסית טובה לדחוף חום החוצה קצת יותר באפקטיביות מפלטה ומערכת אידוי יחסית פסיבית שיש לגופי Tower בסגנון אלו של נוקטואה.

 

אצלי הבעיה היא בעיקר במקום שקירורים תופסים, ובעובדה שכל כך רוצים לשפץ אותם בשופוני, שמחברים להם צגי LCD צבעוניים ושאלל קונקטורים שהופכים את זה לספגטי מחריד. משהו בפשטות של קירורי אוויר איכותיים יחד עם העובדה שהמאווררים "נותנים כיף" לגופי קירור של מערכות הספקת חשמל למעבד עובד אצלי מעולה.

 

כן חושב שבדור 13 כדאי מאוד שתחשוב איך אינטל עושה אופטימיזציות לפליטת חום של ספינת הדגל שלהם. בין אם זה לקחת קצת יותר זמן לכוון עקומת מתח ו-PL1 מירבי, ובין אם זה לחשוב על משהו בברזלים שמעל לסיליקון. קשה מאוד לקרר 12900K עם כל קירור שהוא לא ערכת מים של 280-360MM. זה לא אותם חוקים של Ryzen 5950X שמחלק את פליטת החום שלו לשלושה איזורים יחסית רחוקים מתחת למכסה

הבעיה היא בTDP הכולל כרגע עם 12900 ולא עם Thermal density, אבל אם אתה מסתכל על ה12700 וה12600, מבחינה טרמית הם בסדר גמור, לא דחפו את התדר לעננים.
ממה ששמעת על המעבד הבא, אתה צריך להבין שאין שינוי בכמות הליבות הגדולות, רק בקטנות.
https://hothardware.com/news/intel-13th-gen-raptor-lake-s-cpu-family-leaks