אני מעוניין בקרוב לרכוש מחשב חדש,עכשיו אני רואה ביותר ויותר מקומות שמדברים על זה שהחליפו את המתכת הנוזלית שהייתה בדורות הקודמים בין הפלטה המפזרת חום לבין הצ'יפ בגריז בדורות העכשיויים[אני מתכוון לכיסוי המתכתי שמרחיב את שטח הצ'יפ כדי לפזר חום,שכחתי איך קוראים לזה]

ופה ושם אני גם רואה שמדברים על זה שהמעבדים החדשים יותר שמו בהם משחה טרמית יותר נורמלית[עד כמה זה נכון?!ואיך אני יכול להבדיל בהבדלי פס יצור ולדרוש מהחנות משו ספציפי?!בנוסף עד כמה המצב באמת גרוע ועד כמה זה יכול להגביל בOC] בנוסף איזה מעבדים מומלצים יותר לOC הI5 4670K או הI7 4770K [ראיתי שמספר פעמים אנשים אומרים שה4770K מתנהג יותר טוב כOCר]

מצטער על כמות שאלות[שיכול להיות נשמעות קצת מטומטמות פשוט יש לי בורות כי אני עדיין תקוע בעידן הC2Q]

תודה

במעבדי Ivy Bridge (דוגמת 3770K) והאסוול (דוגמת 4770K) אכן יש משחה טרמית שמחברת בין הליבה עצמה למפזר החום. זה פתרון זול ולא כל כך יעיל.

מאז הושקו המעבדים האלה לא הוחלף הפתרון, וגם 4770K חדש היום שתקבל יכיל את הפתרון הטרמי הזה.

מבחינת המהרה - לא משנה מה יגידו לך, זו רולטה אחת גדולה. אין שום דרך, ולו אחת לדעת כמה טוב יהיה המעבד שתקבל בהמהרה. יכול להיות שתיפול על 4770K שבקושי סוגר 4.2 GHZ ויכול להיות אחד שסוגר בקלות 4.5GHZ. הכל מזל בעניין הזה ואין שום דרך להבטיח.

אז השמוע שהמשחה הטרמית נורמלית שבאה עם המעבדים היותר חדשים זאת שטות?יעני עדיין שמים בין המעבד למפזר חום משחה זולה?

ובשביל לפתור באמת את בעיית ההתחממות צריך להחליף משחה עצמאית?[וכמובן להשאר ללא אחריות]

נערך 2014 בפברואר 1511 שנים על-ידי iliahrom123

לא שמעתי שמועה שכזאת, יש לך מקור?

בעיית ההתחממות לדעתי היא לא כ-ז-א-ת בעייתית סה"כ ולא צריכה להפריע לרוב המשתמשים שהמהרה סבירה מעניינת אותם. עם קירורי אוויר מתקדמים סביב 200 שקלים וצפונית אתה תוכל לסחוט את 90% היכולת המהרה גם ככה ואם המעבד יפעל ב-80 מעלות תחת מאמץ מקסימאלי של בדיקת יציבות הרי שאין בעיה ממשית.

בשביל להוריד את טמפרטורת מעבדי אייבי והאסוול אכן יש צורך לפתוח אותם ולהחליף את המשחה במתכת נוזלית. פתרון אחר שיש הוא ללכת על מעבד בתושבת LGA2011 דוגמת 4820K שמגיע עם החלמה טרמית ובעל יכולת פליטת חום יעילה משמעותית לכיוון גוף הקירור. כמובן שפתרון זה יקר ב-500 שקלים רק עצם לקיחת לוח אם ל-LGA2011.

ההצעה שלי במקרה כזה עדיין תהיה ללכת על 4770K + המהרה עם גוף קירור בשווי של כ200 שקלים לכיוון 4.2-4.4 (לפי יכולת). ביצועי הליבה גבוההים, פליטת החום לא כל כך נוראית ותוספת ביצועים של כל מרובע ליבות אחר שתוכל להמהיר לא בהכרח תהיה גבוהה יותר בהתחשב בהבדלי ביצועים בין ארכיטקטורות.

נערך 2014 בפברואר 1511 שנים על-ידי djelectric

ראיתי אם אני לא טועה בפורום\בפורום אחר שמישו כתב אתזה,נחפש עוד מעט,במידה ואני מביא את ה4770K יעמוד עליו זמנית מוגן2 [כן ישן אבל זה הפתרון הזמני עד השאני יביא תקורסאייר H100/110] השאלה היא עד כמה המוגן2 יצליח לבלום תOC הבינוני [4.0~] או שלא מומלץ לעשות OC עד שאני לא מביא מערכת קירור טובה?

שאלה נוספת עד כמה תיהיה עליה בצריכת הספק~[יש לרשותי כרגע SS S12 620W ואני רוצה לשלב במערכת כרטיס מסך מסוג R9 290/280XTOXIC]

אני חושב שאתה דואג קצת יותר מדי לגבי החום וההמהרה. אין שום סיבה שעם המוגן 2 אתה לא תסחט עד ה-100MHZ האחרונים שאתה יכול לפוטנציאל המעבד הזה תחת קירור אוויר. עם קירור מים תוכל לסחוט עוד נניח 100MHZ, 100MHZ שלא שווים השקעה של 100 שקל גם, בטח לא 400 בקירור קיט-מים.

אז תקן אותי אם אני טועה,מבחינת ביצועים לעלות זה יהיה ביזבוז מוחלט של 600שקל~[כי יש בבעלותי תמוגן כבר] לקנות קיט מוכן של קירור מים,ומוגן2 אמור לסחוב בכיף את המעבד בסביבות ה4.2 בלי לעבור ת90 מעלות בבדיקת מאמץ[ולא לעבור ביוםיום ת72 לפי ההמלצות של אינטל]

עד שלא תנסה לא תדע - אבל חשוב שלא תמהר לבזבז סכום עתק על קירור קיט-מים. אני למעשה בקושי מוצא איזושהן סיבות להשקיע את הסכום העצום של 600 שקלים בקירור של רכיב שהמהרה שלו תחת הקירור הזה תביא ל-0% בחוויית השימוש בשטח. שים את הסכום הזה ב-SSD, בקשיח, בכרטיס מסך, במשהו שבאמת יפיק לך תועלת. עם המוגן2 וה-4770K פשוט תמהיר לנקודה הכי גבוהה שאתה יכול. בין אם זה 4.2 בין אם זה 4.4 הביצועים שלך יהיו מעולים ושם אתה סוגר את פינת המעבד.

יהיה SSD במערכת והוא כבר בדרך, לפי כמה המלצות לקחתי תסמסונג 840 איבו של ה120[לא ניראה לי שאני אצתרך יותר מזה,לא הולך לשמור הרבה משחקים ותוכנות עליו],שאלה נוספת שהתעוררה לי זה עם הזכרונות מה יהיה ההבדל אם אני אקח זיכרון פשוט יחסית בלי כל הגופי קירור שמלבישים עליהם אם זה יתן הבדל כלשהו משמעותי [לא מדובר במראה בלבד] עד כמה באמת החום ישפיע על ביצועים