הזכרונות החדשים מהירים יותר ומתקררים טוב יותר וצורכים פחות חשמל לא?

מסתבר שהתבלבלתי ושמתי לך בטעות סטיק של מחשב נייד...

אם שני סטיקים הם 1600 שניהם יעבדו באותה מהירות, קירור על הזיכרונות זה גימיק ובעיקר ליופי.

בקשר לצריכת חשמל זה לא צריך לעניין אותך, רובם צורכים בין 1.5-1.65V יש יקרים יותר שצורכים 1.35V, למה זה מועיל ואת מי זה מעניין?

מישהו יכול רק להסביר לי מה ההבדל בלוחות האם בין סדרה z87 ל hm7 וה - b85 ?

ומה אומר d3h או hd3 ?

H81=לוחות המתאימים למחשבים תקציביים או משרדיים ונותנים מענה מעולה וזול, רובם תומכים usb3/sata3, לא כולם מכילים את כל חיבורי הוידאו (vga/dvi/hdmi)

B85=לוחות ללא יכולות מיוחדות מעבר ל-H81, בחלק מהלוחות קיימים 4 סלוטים לזיכרונות, בעיקרון לא ממש משתלמים (עדיף כבר H87).

H87=לוחות בעלי יכולות רייד(חשוב לגרפיקאים), אקסטרה חיבורים ויציאות וידאו למיניהם.

Z87=לוחות מפוצ'רים מאוד בדרך כלל, מכילים את כל יכולות ערכת השבבים H87 ומותאמים לביצוע אוברקלוק.

X79=ערכת שבבים המתאימה למעבדי אקסטרים, למי שצריך מחשב מקצועי או מסיבה כלשהי צריך יותר מ-32 ג'יגה זיכרון ראם.

תודה עידן

*אבל מה עם ה HD3 ו - D3H מה זה אומר ?

מעבד: Intel Haswell Core i5 4670 Socket 1150 6MB 3.4Ghz Tray

קירור מעבד: Scythe Ninja 3

לוח אם: Gigabyte GA-H87-HD3 Socket 1150 H87 Chipset VGA+DVI+HDMI

זיכרונות: Corsair 8GB Kit (4GBx2) DDR3 1600Mhz CL9

דיסקים קשיחים: SeaGate Barracuda 1TB 7200RPM 64MB Sata3

Samsung SSD 840 Evo Series MZ-7TE120BW 120GB 540/410 Sata3 7mm

כרטיסי מסך:GigaByte GeForce GTX760 2GB GDDR5 256Bit

מארז: Fractal Design Define R4 Mid-Tower Atx Black Case

ספק: SeaSonic S12II-620 620Watt 80Plus Bronze

מה אתם אומרים ?

UP

D3H כולל תוספת חיבורים ויציאה אופטית למגבר.

למה כללת כזה קירור אם לא יבוצע אוברקלוק? תוכלל ללכת על הקירור השקט והיעיל הזה:

http://www.tms.co.il/product/12975