שלום,

בכתבה החדשה שהתפרסמה - מעבד i7 4770K בביקורת - מתקדמים הצידה - נאמר "...בשל מבנה פליטת החום בתוך המעבד חוזרים קירורי האוויר להיות רלוונטים מתמיד ומציגים ביצועים המתעלים על ערכות קירור המים, גם המתקדמות שבהן...".

אפשר פירוט?

במה מערכות האוויר/מים שונות מהותית כך שאפשר להכליל ולהגיד שאחת מתאימה יותר מהשניה?

לפי מה שאני מבין, מה שמקרר את המעבד הוא החלק במערכת הקירור שבא במגע ישיר עם המעבד (ואחר כך המערכת דואגת לקרר אותו בתורו). זהו בדרך כלל בלוק נחושת - בין אם הוא כחלק של בלוק מים, בלוק שאליו מחוברים heat pipes או גוף מתכת עם סנפירים למיניהם שעליו יושב מאוורר.

לא ברור לי האופן שבו בלוק הנחושת מתנהג שונה אם הוא חלק ממערכת קירור מים לאם הוא חלק מגוף קירור מבוסס אוויר.

תודה.

"בשל מבנה פליטת החום בתוך המעבד חוזרים קירורי האוויר להיות רלוונטים מתמיד ומציגים ביצועים המתעלים על ערכות קירור המים, גם המתקדמות שבהן בעלות רדיאטור גדול מימדים. יותר על כך בעמודי ההמהרה בביקורות לוחות האם הקרובות."

קצת סבלנות..

האמת שלא שמתי לב שרשום שיהיה הסבר בהמשך בביקורת לוחות האם - הייתי מרוכז מדי בשאלה עצמה.

קיבלתי הסבר בנוגע לשאלה, ארשום כאן ואשמח לתגובות, בין אם לחזק או לתקן.

ליבה של המעבדים מסדרת האסוול קטנה ודחוסה יותר מליבות המעבדים מהדורות הקודמים, כך שנוצר ריכוז גבוהה של פליטת חום במרכז המעבד. ה-IHS לא מצליח לפזר את החום טוב מספיק, ולכן יש צורך לקרר את מרכז המעבד במיוחד.

מערכת קירור מים יודעת להוציא הרבה חום מהמעבד, אבל בעיקר כשהוא חם בצורה פחות או יותר אחידה בכל שטחו.

כמות מים שעוברת מול יחידת שטח של מעבד חם, יודעת להוציא איתה כך וכך וואט הספק. אם השטח בו מרוכז החום קטן יותר, יהיו פחות מים שיעברו על פני אותו שטח חם, ולכן יצליחו להוציא בסך הכל פחות הספק. כמובן אותו שטח קטן מעל ה-DIE בהאסוול יותר חם משטח מקביל במעבד סנדי ברידג' לדוגמה, והמים שיעברו על פניו כן יוציאו יותר חום - אבל כנראה שהקטנת השטח החם בכל זאת יותר משמעותית מהגדלת הטמפרטורה שבאותו השטח ולכן מערכת קירור מים יודעת "לטפל" במעבדי האסוול פחות טוב מאשר במעבדי דורות קודמים.

בגופי קירור אוויר טובים (וחדישים) יש את ה-heat pipes, שיודעים להוציא חום על ידי הולכת חום דרך צינור הנחושת, וגם ע"י העברת חום לנוזל/גז בתוך הצינור.

צורה זו של עבודה יודעת להתמודד עם אזור קטן ודחוס של חום טוב יותר - שכן צינורות הנחושת יודעים להוציא את החום מהר (ופה הדגש) הלאה מהמעבד, ומשם שאר גוף הקירור כבר ידאג לפזרו.

לכן גוף קירור אוויר יכול להוציא ביצועים טובים יותר ממערכת מים במקרה הספציפי של מעבדי ההאסוול.

זה ההסבר שקיבלתי.

שוב, אשמח שתגיבו - לאשר או להסביר מחדש...

בלי ספויילרים בבקשה

בכל מקרה נראה אם אתה צודק או לא בקרוב.

לאשר או להסביר מחדש אני לא יכול כי אין לי מושג , מה שכן זה נשמע הגיוני ומעניין.

אני חושב שזה יהיה קצת פחות דרמטי , אוויר כנראה יהיה יעיל יותר למשפחה הזו אבל אני לא חושב שמים לא יעשה את העבודה , יעשה פחות טוב אולי אבל עדיין יעשה.

אגב, בביקורת לוחות האם תחת אוברקלוקינג שאדגים, אסביר ואדגים למה קירורים כמו NH-D14 מפרקים את H100I כשזה מגיע להאסוול

נראה שזה די דרמטי

מאיפה אתה מצותת? צרף קישור שנעקוב גם אחרי הכותב הזה...

**

מצאתי, סליחה על התגובה המיותרת.

בחיי שהייתי שמח להעלות כבר את הביקורת בהקדם אבל היא מתעכבת באופן בלתי צפוי לכן אסביר על קצה המזלג.

המבנה הטרמי של מעבדי האסוול דומה לזה של אייבי ברידג', טוב ובעיקר לרע. טרנזיסטורי ה-Tri-Gate מהווים שכבות של חום שמנוקזות בצורה מאוד צפופה.

חום נאגר מתחת לאותו המכסה נחושת של המעבד ובנוסף לחטא יש פשע שנקרא משחה טרמית, שדואגת לעיכוב נוסף בהעברת החום על פני שטח גוף הקירור של המעבד עצמו. (יותר זול לאינטל להעסיק פס יצור של משחה טרמית והדבקה מאשר הלחמה צפופה שתאפשר העברה טרמית עדיפה)

משם, יש איזור קטן וצפוף בעל פליטת חום גבוהה אותה צריך לפנות.

ההבדל הגדול ביותר בין קירור אוויר למים שיוצר את הבדלי הטמפרטורות הוא הבסיס. בסיס הקירור מהווה חלק קריטי בקירור מעבדי אייבי ברידג' והאסוול.

החסרון הגדול ביותר של ערכות קירור מים הוא בסיס בעל גוף נחושת יחסית קטן ובעל קיבולת לא גודלה במיוחד, יחד עם המים הזורמים שמעבירים חום בכמויות קטנות. מים רחוקים מלהוליך ביעילות בה נחושת מועילה. לכן, גוף קירור אוויר מגדלי צובר מושך ומפזר חום ביעילות גבוהה משמעותית וכך גם מסלק אותו.

במצב הזה, אני יכול לספר לכם שכשקיבלתי את 4770K לפני משהו כמו 3 שבועות, הזדעזעתי לראות שקירור הH100I כנראה לא יככב במערכת הבחינות.

פניתי לחברים הטובים בנוקטואה והם, שחצי ידעו על הדבר מיהרו להקציב NH-D14 למטרה זו. הבדלי הטמפרטורה בין D14 (שהיה שקט יותר אגב) לבין H100I הוא מדאיג ומשמח כאחת. משהו כמו 95 לעומת 85 מעלות צלזיוס תחת המהרה במעבד הספציפי הזה.

מהר מאוד יצרתי קשר עם חבריי מ-techpowerup ו-guru3d וגיליתי שגם שם החליטו להשתמש בקירורי אוויר בדיוק מאותה סיבה. אז דייב מ-TPU הצטייד ב-TPC812 והילברט מ-guru3d החליט כמוני להשתמש ב-D14 המעולה (ביצועים ועגינה, למה להתלונן)

למה משמח? כי טוב לראות שאפשר לסמוך על גושי המתכת שמלווים אותנו כל כך הרבה שנים, אלו שעולים משמעותית פחות מובילים. זה יגרום ליצרניות קירורי המים למיניהם לחזור לשולחן השרטוטים.

בפתיחת תערוכת קומפיוטקס 2013 נרמז בכנס ההשקה של אינטל שאכן קירורי אוויר יהיו אפקטיביים עם מעבדי ההאסוול ומבחינתי זה חותמת רשמית.

אני עדיין מאוד אמביוולנטי לגבי LGA1150 וחושב שאמשיך להיות עד השקת דור המעבדים הבא.

מקווה שהתשובה הזאת מספקת ומתנצל אם לא בעבור חלק מהמשתמשים, מבטיח שארחיב בראונדאפ לוחות אם Z87 הקרוב וגם בזה שאחריו.

עוד פעם אינטל והמשחה הטרמית הקמצנית שלהם?! זה רק מחזק את תיאוריית הקונספירציה ההזויה שלי- הם בכלל לא רוצים שתעשו אוברקלוק טוב.

בכל מקרה מחכה לביקורת.

וואו קצת מאכזב , מעניין מה זה יגרור ראשון ? קירורי מים מותאמים לבעיה או שיחכו לדור המעבדים החדש של אינטל?

קירורי המים לא עושים עבודה גרועה כלל ועדיין מהווים פתרון אלגנטי לקירור, אבל שלא יצפו לעשות אוברקלוק... "אוברקלוק" למעבדי האסוול עם אותם הקירורים ולקבל תוצאות טובות.

המהות של קירורי מים זה אוברקלוק בד"כ מי שקונה כאלה עושה .

אז השוק הזה אמור לצפות לירידה במכירות בזמן הקרוב בלי להגיב לשינויים עם איזה דגם מותאם ?

וואו קצת מאכזב , מעניין מה זה יגרור ראשון ? קירורי מים מותאמים לבעיה או שיחכו לדור המעבדים החדש של אינטל?

לגעתי זה בעיקר יגרור יותר משוגעים לדבר להסיר את ההיטסינק. או פשוט להשאר עם הסנדי-ברידג'.

קירור מים לרוב אכן זה לOC, אבל יש רבים שמשתמשים בו גם אם תוספת הקירור לא ממש משתלמת, אלה כי הוא יותר קומפקטי.

בכל מקרה כמו שליאור אמר, אינטל אכן רמזו על זה, ועל המעטפת חום, מה שכן זה רק יקח את כל המערכות הקיימות לשלב הבא, שיותר טוב למשתמשים

תודה רבה, בעיקר ליאור על הפירוט - ושוב המשחה הטרמית הארורה! (בין היתר...).

לא נורא (אני לא מתכוון לשדרג בקרוב ), וכמו שאמרו, זה ידרוש מיצרניות קירורי המים להגיע עם דגמים משופרים.

אני מניח שגם לרבים מהמשתמשים זה לא נורא כיוון שגם הם לא יצטרכו לשדרג - ההבדל המשמעותי מהדור הקודם הוא הליבה הגרפית המובנית - ומי שקונה מעבד כזה אין לי ספק שגם משקיע לא פחות בכרטיס גרפי ייעודי.

ממש לא מובן לי כיוון פיתוח המעבדים לדסקטופ עם ליבה גרפית "חזקה" יותר (עדיין די עלובה ביחס לכל כרטיס גרפי שאינו עתיק). לניידים זה כן מובן - אז מה, פיתחו עבור ניידים והעתיקו את הטכנולוגיה לדסקטופ? אהה...