עבור לתוכן

OC קליל לבנתיים Q6600 ל -3.4. עידכון 3.8 עמוד 11

Featured Replies

פורסם
  • מחבר

ל PWM צפויה מכה חזקה בקרוב.

להלן סיפור על ההבדל בשירות בין חנות בארץ לחנות בחו"ל.

אתמול שלחתי שאילתות ל 2 חנויות: פנדה בארץ ו MIPS בגרמניה.

זמני תגובה:

פנדה - טרם קיבלתי התיחסות בשום צורה מהם.

MIPS - עברו 30 דקות וקיבלתי תשובה מהם ב EMAIL. אח"כ במשך מספר שעות - התכתבויות בעלות אופי מנומס, נחמד מאוד ואינפורמטיבי. - בסופו של דבר רכשתי מהם וכבר אתמול זה כבר נשלח בדואר יחידה לקרור המוספטס (קצת מיותר אבל בא לי לבזבז מדי פעם על התחביב הזה).

עידכון - שעתיים רץ - הכל תקין עדיין.

אחרי שעתיים ו 42 דקות נפילה....עצוב מאוד.(צריך להעלות כנראה עוד טיפה). >:(

התמונה השנואה עלי:

screenshot006yp1.jpg

  • 2 שבועות מאוחר יותר...
  • תגובות 117
  • צפיות 7.1k
  • נוצר
  • תגובה אחרונה
פורסם
  • מחבר

סליחה על ההקפצה. אם תרצו שאני אאחד את שני הפוסטים האחרונים ידעו אותי.

אני צריך עזרה\יעוץ.

פרקתי את הלוח במטרה להוסיף שני בלוקים של קירור מים - אחד לגשר הצפוני ושני למוספטים.

כשהורדתי את הבלוק הרגיל מעל המוספטים מצאתי מעיין "יריעה" מתחתיו שמכסה את כל המוספטים.

"היריעה" כנראה עשויה איזה שהא סוג של חומר מוליך טרמי? מה החשיבות שלה?

לציין שלא היה שום חומר טרמי אחר בין הבלוק המקורי למוספטס.

כוונתי המקורית היתה להשתמש במשחה קרמית על כל מוספט ואח"כ לכסות את כולם עם הבלוק.

השאלה היא:

האם לדעתכם אני צריך להשתמש ב"יריעה" שוב מתחת לבלוק קירור המים של המוספטס - ללא תוספת משחה תרמית, או לא להשתמש בה ולעשות מה שהתכוונתי תחילה?

פורסם

לדעתי תבטל את היריעה הזאת... משחה טרמית בטוח תהיה דקה יותר - ומכך יוצא מוליכה טוב יותר חום..

אבל לפני תבדוק שאולי זה בידוד חשמלי כלשהו.. אולי הוא נחוץ יותר ממה שאני חושב.

פורסם
  • מחבר

לדעתי תבטל את היריעה הזאת... משחה טרמית בטוח תהיה דקה יותר - ומכך יוצא מוליכה טוב יותר חום..

אבל לפני תבדוק שאולי זה בידוד חשמלי כלשהו.. אולי הוא נחוץ יותר ממה שאני חושב.

מזה אני חושש שיש לזה איזשהו פונקציה של בידוד חשמלי....מצד שני...טרם יציאת לוחות עם גופי קירור למוספטים ...המוספטים פשוט היו חשופים וניתן היה לחבר HEATSINKS קטנים וגמרנו את הסיפור.....לא רואה סיבה אמיתית שיהיה הבדל.

פורסם

אם ככה ,אז אני מבין שהחלטת לבטל את היריעה הזאת..

תעדכן מה היה.. :) בהצלחה. :xyxthumbs:

פורסם
  • מחבר

לאחר מספר ניסיונות הרכבה של בלוק קירור המים למוספטס התייאשתי.

הטמפרטורות לא רק שלא היו נמוכות יותר, אלה עלו על אלה של הקירור המקורי ללוח (בתוספת מאורר מעליו) בהבדל ניכר של 15 מעלות. :'(

על כל מוספט שמתי כמות קטנה של ARCTIC SILVER CERAMIQUE ווידאתי מגע בין הבלוק למוספטים ע"י הטביעות שהושארו ע"י המוספטים ומשחת הקרור ע"ג הבלוק.

ניסתי להוסיף קצת יותר משחה תרמית ובנוסף הידקתי את הבלוק יותר...ללא שינוי.

לציין שטמ"פ המעבד עדיין נשארה נמוכה תחת מאמץ ב 3.6 והחיבור של בלוק המוספטס הוא בטור ולא פרללי, על כן אני מסיק שאין בעיות במערכת המים.

מאוד מאוכזב מהבלוק - כנראה הוא פשוט לא מתוכנן טוב.

אני הולך להוריד את המערכת שוב ולהחזיר את הקירור המקורי למוספטס.

אלה אם למישהו יש הארות בקשר לנושא.

פורסם

תעלה תמונות לפני שאתה מפרק

פורסם
  • מחבר

מסתבר שעשיתי טעות בהתקנה כנראה.

לא צירפתי את העיגולים המופיעים בתמונה.

אני מנסה לברר את החשיבות שלהם כרגע ב XS

ה FITTINGS שלי לא היו ארוכים מספיק אז השארתי אותם בחוץ....כנראה שהם חיוניים.

MCH144.jpeg

פורסם

תביא תמונות של ההרכבה על המוספטים :kopfpatsch::xyxthumbs:

פורסם
  • מחבר

אין מצלמה דיגיטלית כרגע.... :s05:

לפחות יצא דבר טוב אחד מהעניין...הוספתי O-RING פחוס בבלוק למעבד לקבל אטימה טובה יותר בין חלקו האמצעי של הבלוק לחלקו העליון והוספתי NOZZEL של Q6600 - ניראה שיש שיפור קטן בטמ"פ תחת מאמץ של כ 2 מעלות.

תמונה מצורפת בשביל להבין את השינוי.

Nozzle%20Display2.jpg

פורסם

לא נראה לי הגיוני שיש לך טמפ' גבוהות יותר עם קרור מים וגם לא נראה לי שהטבעות אמורות להשפיע ככה.....

תשיג מצלמה נמרוד 8)

פורסם
  • מחבר

טוב לאחר נסיון רע עם הקירור למוספטים...הורדתי את המערכת וחזרתי לקרר רק את המעבד.

הקירור לגשר הצפוי גם נאלץ לרדת מאחר והקירור המקורי ל NB ו MOSFETS מחובר ב HEATPIPE ע"ג הלוח שלי.

אבל לא נורא - הטמ"פ של הגשר הצפוני לא מדאיגות - אפילו לא טרחתי לשים מאורר מעליו....הוא נשאר די קריר.

נעשו מספר שינויים בכל זאת:

הבלק למעבד עבר מספר שינויים.

ה PUSHPINS ל NB ו מוספטס הוחלפו לברגים. והמישחה התרמית שלהם הוחלפה ב ARCTIC CERAMIQUE.

בנתיים מנסה PRIME ל 3.8 שוב.

SMALL FFTS רץ מזה שעה ורבע....מתכוון להשאיר כך ל 3-4 שעות ואז לעבור ל LARGE ו BLEND בהמשך.

טמ"פ (חדר ללא מיזוג) של עד 62 למעבד (טמ"פ ליבות.)

מתחים FSB ו CPU VTT עדיין על DEFAULT.

[br]פורסם בתאריך: 21.10.2007 בשעה 15:23:24


SUPER PI ב -4095 להנאתכם.

3.8 נפל אחרי שעתיים וחצי - כנראה צריך להעלות טיפה את המתח למעבד.

t_ScreenShot0m_31fad82.jpg

פורסם

מדהים =] :yelclap: אבל אתה :screwy: 4 GHZ OMFG

רק שתדע שבזכותך קיבלתי השראה לעשות C@ למעבד שלי =] ואם תוכל להגיב לי ולעזור לי במעט אודה לך מראש :)

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.

דיונים חדשים