שאלה לכל מי שביצע Lapping למעבד שלו

[shirNoshe]

מה זה הלינק הזה?עוד שטות של שיוף מעבד.. :lol:

אני מציע לך קודם להבין את תהליך הייצור הסופי של המעבד לפני שאתה מצהיר "ששיוף" של משטח המעבד שנקרא INTEGRATED HEAT SPREADER או בקיצור IHS,הוא פחות מדויק מהשיוף המשוכלל של המשטח שמבוצע במעבדות בת של אינטל.

רק שתדע שבאי דיוק של אלפיות אתה עלול להיות קרוב ל-THERMAL INTERFACE MATIRIAL שהוא מיקשה אחת עם החלק העליון שדיברתי עליו מיקודם.

בניהם יושבת כמובן הליבה.אז האחריות על מעשה כזה היא חסרת אחריות.

תעביר לי לינק מסודר של "השיוף" עם תמונות והוכחות ואני מבטיח לך תשובה מוסמכת ממהנדס באינטל..

[GGuyZ]

shirNoshe - אתה מוזמן לעשות חיפוש על "IHS + Concave" בגוגל ולראות כמה מקרים תמצא של IHS שהגיע בעייתי מהמפעל(פחוס).

במקרים רגילים, Lapping עוזר להוריד מעלות בודדות(משהו בכיוון 2-3), במקרים קיצוניים כאשר מפזר החום פחוס, זה גם יכול להוריד 10 מעלות ויותר.

[TheReaper]

מה זה הלינק הזה?עוד שטות של שיוף מעבד.. :lol:

מה הבעיה? רואים בבירור שהIHS פחוס המרכז יותר גבוהה מהצדדים...

כל אידיוט סוג ב' יכול להבין את זה X_ס

[shirNoshe]

האלסטיות במשטח מתוכננת מראש!זה ע"מ ליצור מגע בעת הידוק ה-HEATSINK ל-IHS.

אז אם אתה משייף אתה בדיוק מוריד את המרכז של ה-IHS ובלחץ חיבור ה-HS אתה עלול לגרום לסדק/שבר במשטח.

תאמין לי שכבר ראיתי חוכמולוגים שביצעו LAPPING במעבדות,ובמיקרוסקופ אלקטרוני זה נראה כמו שיוף של טיח בקיר.מצידי..תשייף גם עם פיבר את המשטח..

shirNoshe - אתה מוזמן לעשות חיפוש על "IHS + Concave" בגוגל ולראות כמה מקרים תמצא של IHS שהגיע בעייתי מהמפעל(פחוס).

במקרים רגילים, Lapping עוזר להוריד מעלות בודדות(משהו בכיוון 2-3), במקרים קיצוניים כאשר מפזר החום פחוס, זה גם יכול להוריד 10 מעלות ויותר.

יכול להיות שיד המקרה בשיתוף החלפת משחה והידוק טוב יותר הביאו לתוצאות.גם אם תלחץ פיסית על ה-HEATSINK תתפלא שזה מוריד עוד 2-4 מעלות לפעמים.למה?כי נוצר משטח מגע טוב יותר עקב הלחץ והידוק טוב יותר של ה-HS ל-IHS.אגב,זה גם ההבדל (בין היתר) בין קירור סטוק לקירור איכותי יותר.

[callMeAl]

האלסטיות במשטח מתוכננת מראש!זה ע"מ ליצור מגע בעת הידוק ה-HEATSINK ל-IHS.

אז אם אתה משייף אתה בדיוק מוריד את המרכז של ה-IHS ובלחץ חיבור ה-HS אתה עלול לגרום לסדק/שבר במשטח.

תאמין לי שכבר ראיתי חוכמולוגים שביצעו LAPPING במעבדות,ובמיקרוסקופ אלקטרוני זה נראה כמו שיוף של טיח בקיר.מצידי..תשייף גם עם פיבר את המשטח..

יכול להיות שיד המקרה בשיתוף החלפת משחה והידוק טוב יותר הביאו לתוצאות.גם אם תלחץ פיסית על ה-HEATSINK תתפלא שזה מוריד עוד 2-4 מעלות לפעמים.למה?כי נוצר משטח מגע טוב יותר עקב הלחץ והידוק טוב יותר של ה-HS ל-IHS.אגב,זה גם ההבדל (בין היתר) בין קירור סטוק לקירור איכותי יותר.

אם לצטט חכמים וגדולים ממני: "זה עוין זה...צא בחוץ" - הרב עובדיה יוסף

עכשיו ברצינות, אתה עושה רושם של מבין ורציני עד שכתבת "יכול להיות שיד המקרה...". בתחום המדעי אין יד מקרה אבל באינטל יד המקרה יכולה להפיק שני מעבדים אחד אחרי לכאורה זהים אבל בבדיקות הם יהיו שונים בנצילות. לענין השיוף, חבל להתווכח כשיש עובדות מוכחות ממבחנים עם ובלי שיוף. אני לא מבין למה זה מרגיז אותך כשאינטל עצמה מודעת לבעיה ומחפשת פתרונות טובים יותר לקירור מעבדים בעתיד. תוסיף לזה את בעיית ההתחממות העולמית, הנטייה לניידות והתחרות מול AMD ותקבל שכל הורדת מעלה היא לטובה ואינטל תשמח שלקוחות שלה מוצאים פתרונות לבעיית חום קשה במעבדים כמו ה-Q6600 ולא קונים מהמתחרים.

[TheReaper]

האלסטיות במשטח מתוכננת מראש!זה ע"מ ליצור מגע בעת הידוק ה-HEATSINK ל-IHS.

אז אם אתה משייף אתה בדיוק מוריד את המרכז של ה-IHS ובלחץ חיבור ה-HS אתה עלול לגרום לסדק/שבר במשטח.

תאמין לי שכבר ראיתי חוכמולוגים שביצעו LAPPING במעבדות,ובמיקרוסקופ אלקטרוני זה נראה כמו שיוף של טיח בקיר.מצידי..תשייף גם עם פיבר את המשטח..

אני מזכיר גם שיש אזהרה מINTEL לא לשים גופי קירור ששוקלים יותר מ430 גרם על המעבד...

[GGuyZ]

האלסטיות במשטח מתוכננת מראש!זה ע"מ ליצור מגע בעת הידוק ה-HEATSINK ל-IHS.

אז אם אתה משייף אתה בדיוק מוריד את המרכז של ה-IHS ובלחץ חיבור ה-HS אתה עלול לגרום לסדק/שבר במשטח.

תאמין לי שכבר ראיתי חוכמולוגים שביצעו LAPPING במעבדות,ובמיקרוסקופ אלקטרוני זה נראה כמו שיוף של טיח בקיר.מצידי..תשייף גם עם פיבר את המשטח..

יכול להיות שיד המקרה בשיתוף החלפת משחה והידוק טוב יותר הביאו לתוצאות.גם אם תלחץ פיסית על ה-HEATSINK תתפלא שזה מוריד עוד 2-4 מעלות לפעמים.למה?כי נוצר משטח מגע טוב יותר עקב הלחץ והידוק טוב יותר של ה-HS ל-IHS.אגב,זה גם ההבדל (בין היתר) בין קירור סטוק לקירור איכותי יותר.

אם זה במקרה, כיצד אתה מסביר שהרוב המוחלט אינם פחוסים, ומעטים כן, ולהם תהליך הlapping עוזר במיוחד?

זה לא יד המקרה, זה פגם בייצור - אבל לא כזה שאינטל אינה מוכנה לדלג מעליו.

באותה מידה שסיליקה נכשלת בהגעה לתדר מסויים ולכן היא מקוטלגת כמעבד מדגם X, או שלא מצליחים לדחוס את כל כמות הקאש, כך גם ישנם דפקטים עם הheatspreader.

[shirNoshe]

אני מוכן לבדוק את זה ולחזור עם תשובה.

אני יכול להגיד לך בוודאות כמעט מוחלטת שאין מצב שמחלקת QC/QA מוציאה מעבדים עם IHS פגום לכאורה.

יכול להיות שחלק קטן מהמעבדים בתהליך האריזה הסופי מגיע לאריזה ואף אחד לא שם לב לזה?..משונה..

בכל מקרה,לדעתי תהליך ה-LAPPING עלול כמעט בוודאות לפגום בשטח ה-IHS שמתחתיו כידוע לך נמצאת הליבה.אני טוען שזה גורם אולי להצמדה טובה יותר של ה-HEATSINK למעבד,וזה,ורק זה מה שגורם לקירור אולי של הליבה/מעבד.

תהליך ייצור משטחי ההצמדה נעשה בצורה קפדנית ביותר עם ליטושי לייזר.לכן נראה לי משונה מאוד שחלקם עוברים את בקרת האיכות ומגיעים להרכבה כשהם עקומים/לא ישרים וכו'.

אני מאוד מקווה שמי שעושה LAPPING עושה ל-HEATSINK ולא למעבד...כי אז אין כמעט ויכוח על הנושא,למעט גופי קירור איכותיים במיוחד.

רק לידיעה:לעולם לא תצליח ליצור שני משטחים זהים בחפיפת הצמדה שלא לוטשו על אותה פלטפורמה,כלומר שאחד מלטש את השני באמצעים טכניים שונים.בעגה המקצועית זה נקרא UNIMPERFACTION Surface.