עבור לתוכן

סידור הרכיבים בלוחות אם

Featured Replies

פורסם

רצ"ב שלושה לוחות בעלי פריסה שונה של הרכיבים

רציתי לשאול את המומחים שבכם מהי הפריסה הכי אופטימלית מבחינת זרימת אוויר\קירור נוחות גישה או מבחינות אחרות

בלוח של asus הזכרונות נמצאים לצד המעבד בצלע המזרחית של הלוח מה שאומר שהזכרונות נמצאים מתחת לספק באופן חלקי

בלוח של msi הזכרונות נמצאים מתחת למעבד בצלע הדרומית של הלוח מה שאומר שהם מרוחקים מאוד מהספק

בלוח של dfi הזכרונות נמצאים מעל המעבד בצלע הצפונית מה שאומר שהם מכוסים לחלוטין ע"י הספק

על פניו נראה לי שהלוח של msi הכי עדיף כי הזכרונות בו מרוחקים מהספק , אבל זה רק התרשמות לא מקצועית שלי , מה דעתכם ?

[attachment deleted by admin]

פורסם

שאלה מעניינת. לדעתי יש להתייחס לעוד 2 דברים לפחות:

1. קרבת הזיכרון לכרטיס המסך ולמעבד - אם הזיכרונות קרובים מדיי לתושבת ה PCI-E או לתושבת אחרת, לפעמים יכולה להיות בעיה של התקנת זיכרון (הסוגרים פשוט יתקעו בתושבת). כנ"ל לגבי מצב שבו מתקינים כרטיס מסך ארוך, ואז הוא מפריע לפתיחת הסוגרים. אם הזיכרונות קרובים מדיי למעבד, גוף קירור גדול עלול גם כן ל"הפריע" להתקנת זיכרון.

2. אם אתה מתכנן OC, אתה כנראה תרצה לחבר מאוורר נוסף שייקרר את הזיכרונות. אם הזיכרונות קרובים מדיי לספק הכח, לגוף הקירור או לרכיב אחר, יכולה להיות בעיה בהתקנת מאוורר שכזה.

בקשר לאיזו תצורה נותנת קירור יעיל יותר -אני לא בטוח, אבל נראה לי שלא תרצה זיכרונות שקרובים מדיי למעבד/גוף הקירור או לכרטיס המסך, שכן הם הרכיבים שמפיצים הכי הרבה חם.

אגב, הייתה פעם תוכנית לתצורת BTX, שכללה סידור אחר של רכיבים על הלוח כך שהקירור יהיה אפקטיבי יותר (אם אני לא טועה, חריצי ההרחבה והחיבורים שבI/O Shield החליפו מקומות), אבל אני לא יודע מה עלה בגורלה (בטח התבטלה או לא נקלטה טוב בשוק).

פורסם

מתקדמת בעצלנות

בארץ היא לא נכנסה כמעט

פורסם

ה BTX זאת יוזמה של אינטל שצמחה בימי הוואטים העליזים (והמרובים) ואכן אמורה ליעל במקצת את האוורור, יש מעט מאוד לוחות (בעיקר של אינטל) ומארזים תואמים. היות ואינטל כבר מייצרים מעבדים יעילים יותר לא נראה לי שה BTX עומד לכבוש את העולם.

לגבי השאלה המקורית, חוץ מהלוח של DFI שבו הזכרונות נמצאים בין המעבד לפורטים האחוריים (ולמאוורר) אני לא רואה הבדל גדול במיקום הרכיבים.

הספק יושב בד"כ מעל הלוח ולא חופף לו ולא אמור להפריע למאווררי זכרון.

בתכנון של DFI כל האויר החם מהמעבד עובר דרך הזכרונות בדרך למאוורר האחורי וכך הזכרונו מרוויחים עוד כמה מעלות.

תיתכן אולי בעיה רק במארזים קטנים יחסית וצפופים, ואז צריך להתאים את הלוח למארז (או להפך) אבל שם בד"כ משתמשים בלוחות מיקרו.

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.

דיונים חדשים