פורסם 2006 באוגוסט 2319 שנים האם DD3 יהיה הבדל פיזי נגיד בחיבור עצמו או שזה רק הבדל בבאס.אינטל אמרה שהערכה החדשה תתמוך ב במעבדי ריבוי ליבות אז מה אלה של עכשיו לא תומוכות? או שהכוונה למעבדי מרובעי ליבה?והאם יש עוד חברה של שבבים שהודעיה על שבבים שיתמכו ב 4 ליבות בטווח הקרוב.ואם ההבדל היחידי בין DDR3 לבין DDR2 זה רק בבאס אז עם אוברקלוק פשוט יחסית אפשר להגדיל את הבאס כן?
פורסם 2006 באוגוסט 2319 שנים לפי מה שאני הבנתי לא יהיה חיבור פיזי שונה אלא רק באס גבוהה יותר.הכוונה למרובעי ליבות וליותר בעתיד הרחוק יותר.אינטל הראשונה שהוציאה תחזית לתמיכה בארבעה ליבות.תראה בקשר לאוברקלוק באופן תאורטי כן זה אפשרי.באופן מעשי אני לא חושב שעם זכרונות של 667 תגיע ל1066.
פורסם 2006 באוגוסט 2319 שנים מחבר אני שואל אם אני ייקח נגיד עכשיו מעבד 4 ליבה הוא יעבוד על לוח של היום נגיד או לוח שייצא בטוח של חודש אחד.אני שולא אם אני לוקח זכרונות של 1333 ועושה ללוח אוברקלוק אז אפשר יהיה להיץ אותם על הבאס?והאם אפשר לקחת את הלוח המהיר ביותר היום ולעשות לו אוברקלוק לזה.ומהם תצא ערכת שבבים חדשה בטווח של חודש מתי ומידע עליה אפשר?
פורסם 2006 באוגוסט 2319 שנים ההבדל בין ה - DDR2 ל - DDR3 הוא לא רק בבאס אלא גם במתחים של הזכרונות (וכתוצאה מכך בפליטת החום).
פורסם 2006 באוגוסט 2319 שנים מחבר אז ככה שצריך לעלות את המתחים לזכרון וזה אפשר דרך הביוס אז לא ממש בעיה נכון או שיש הבדל אחר.ואפשר תגובה לשאר השלאות שלי ליאור אני מאוד ישמח והודה לך אם תגיב פה.מתי יוצאת ערכה שבבים של nvidia or ati לקונרו?ואיזה מדיע יש עליהן?
פורסם 2006 באוגוסט 2319 שנים http://hwzone.co.il/news/1152866887/58422/http://hwzone.co.il/news/1153120675/60646/
פורסם 2006 באוגוסט 2319 שנים מחבר מתי CrossFire Xpress 3200 תצא לשוק מתי נראה לוחות כאלה כבר.נאמר שהערכה הזאת תתמוך ב FSB של 1333 א זה יתמוך לדעתכם ב DDR3.ואם אני ישנה תמתחים אז לא יהיה בעיה?ואם לוקח לו חשל ימינו ועשוה לו אובר קולינג ומעלה מתחים אז DDR3 יעבדוד עליו?ומתי נראה nforce 5900 לאינטל ומה המהירות FSB
פורסם 2006 באוגוסט 2319 שנים ולפי הידיעה הזו לא יהיו יותר ערכות של ATI עבור אינטלhttp://www.digitimes.com/mobos/a20060823PB205.html
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.