כמה מעבדי AMD יכולה לייצר מכל פרוסה של 200ממ?

ומפרוסה של 300ממ?

לא כמה מעבדים אלא כמה ליבות

אתה לא מייצר מעבד מפרוסה אלא ליבה מפרוסה

אני לא בטוח

אבל אם אני זוכר נכון אז 200 מ"מ זה הקוטר

שטח של מעגל מחושב ע"י Pi * r^2

ה-r הוא 10 ס"מ (10 מ"מ = 1 ס"מ) ו-Pi ידוע

השטח הוא 314.15 סמ"ר

אם 300 מ"מ זה הקוטר

ה-r הוא 15 ס"מ

השטח הוא 706.8375 סמ"ר

שם לב להבדל?

מכיוון שהליבה היא בצורת ריבוע / מלבן, יש שאריות מהעיגולים

ולכן עם פרוסה יותר גדולה יישאר לך פחות שאריות

כלומר בצורה המינימלית מדובר על פי 2.25 יותר מעבדים פר פרוסה

כמובן הרוב פה זה הנחות, ואני לא בטוח לגמרי בכלום חוץ מאשר בחישוב השטח של העיגול

החישוב של ליאור נכון מבחינת השטח.

כמות הליבות, או dies כפי שהם מכונות, תלויה בשטח שלהם, בצורה (מלבני/ריבועי) וברווח שמשאירים בינהם לצורך החיתוך.

אז רק מידע מהמפעל יתן לך מספרים מדויקים.

אבל הערכה מקורבת בהתבסס על כך שצלע ה die היא 15mm מה שנותן שטח של 225mm רבועים היא כ 270 ל פרוסה של 300mm ובערך חצי ל 200mm.

אפשר להסתכל גם כאן:

http://home.comcast.net/~pstlarry/FFRevenu.doc

'צטער על השאלה המטופשת, אבל לא עדיף לייצר פרוסות מרובעות?

לא כמה מעבדים אלא כמה ליבות

אתה לא מייצר מעבד מפרוסה אלא ליבה מפרוסה

אני לא בטוח

אבל אם אני זוכר נכון אז 200 מ"מ זה הקוטר

שטח של מעגל מחושב ע"י Pi * r^2

ה-r הוא 10 ס"מ (10 מ"מ = 1 ס"מ) ו-Pi ידוע

השטח הוא 314.15 סמ"ר

אם 300 מ"מ זה הקוטר

ה-r הוא 15 ס"מ

השטח הוא 706.8375 סמ"ר

שם לב להבדל?

מכיוון שהליבה היא בצורת ריבוע / מלבן, יש שאריות מהעיגולים

ולכן עם פרוסה יותר גדולה יישאר לך פחות שאריות

כלומר בצורה המינימלית מדובר על פי 2.25 יותר מעבדים פר פרוסה

כמובן הרוב פה זה הנחות, ואני לא בטוח לגמרי בכלום חוץ מאשר בחישוב השטח של העיגול

כן החישוב זה לא קשה

אבל רציתי לדעת כמה מעבדים נכנסים על כל פרוסה

'צטער על השאלה המטופשת, אבל לא עדיף לייצר פרוסות מרובעות?

גם אני חשבתי על זה פעם

מישהו הסביר לי שזה מגבלה בנכונות שהם משתמשים משהו כזה

לא זוכר בדיוק