lmlm פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 כולם יודעים שסוף השנה ATI מתכננת לנו השקה חגיגית של R600. אבל עד כמה חזק הליבה זאת? INQ אומרים שהוא יהיה הליבה החזקה ביותר שנוצרה (!!!) . ד"א הוא לא יהיה כמו הליבה שקונסולה Xbox 360 יהיו לו 64 שיידר יונט (שכחתי איך אומרים את זה בעברית) שאומרים שיהיה חזק יותר מהציפ שבקונסולה Xbox 360! ואל תשכחו שיהיה לו GDDR 4! :o שמעתי ש הG80 יהיה יושק לפני ה R600. חבל שאין עליו פרטים. אבל ה R600 פשוט וואו לינק: http://www.theinquirer.net/?article=31862 קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
avivlevy פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 נשמעת ליבה פצצה, אבל בנתיים היא רק נשמעת. נחכה שתצא ואז נבדוק אותה THANKS Terjen קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
בייגל טוסט פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 בקישור לא רשום "הדבר הגדול הבא" אלא "הדבר הכי גדול אי פעם"ובצדקעם 64 מעבדי שיידרים + 32 צינורות עיבוד + התמיכה בD3D10, הליבה צריכה להכיל לפחות כפליים טרנזיסטורים מאשר R580אבל, בגלל שהליטוגרפייה תשתפר ל80 ננו (במקרה הטוב) צפויה לנו ליבה ענקית, רותחת וזוללת חשמלIt wont be cold either. Indeed, it might be the hottest chip ever, but we were informed that it might be the fastest chip as well. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
aleXtazi פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 נישמע מצוין נישמע ATI אבל צריך גם ליראות ולא לישמוע נחכה בסבלנות קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
Pika007 פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 אם את הליבה הזו לא ייצרו ב 65 נ"מ, היא תהיה רותחת, או שהיא תהיה גדולה להחריד.אולי נתחיל לראות מערכות קירור מים כקירור סטוק של כרטיסים? קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
T-Flash פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 נחמד... ברור שזאת תהיה הליבה החזקה ביותר שנוצרה איי פעם, אלא מה עוד? :screwy: :s05: קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
overload פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 WOW זאת הליבה החזקה ביותר שנוצרה?יכל להיות שזה הכירטיס החזק ביותר שנוצר אי פעם?בדיוק שחשבתי שאנחנו מתחילים ללכת אחורה. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
FeedMe פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 זה מטורף, מטורף, מטורף.זו תהיה ליבה זוללת חשמל, יקרה, וחמה לפחות כמו P4. אנחנו נתחיל לראות קירורים עצומים של שלושה סלוטים כסטנדרט לכרטיסי מסך, נצטרך כולנו ספקי 650W ונשלם 600$ על כרטיס גרפי.מקסים.WOW זאת הליבה החזקה ביותר שנוצרה?יכל להיות שזה הכירטיס החזק ביותר שנוצר אי פעם?בדיוק שחשבתי שאנחנו מתחילים ללכת אחורה.אנחנו הולכים אחורה. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
T-Flash פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 דיי כבר לכתוב שטויות...מה, אתם חושבים שבעוד 20 שנה שאז הכרטיסים יהיו פי 20 חזקים יותר - יהיו חמים פי 20??מממציאים כל הזמן טכנולוגיות שונות שמשפרות כל דבר. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
FeedMe פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 כבר שמעת שלא יעברו ל-65nm... צפוייה ליבה חמה.אגב, עוד 20 שנה הכרטיסים יהיו הרבה יותר חזקים מאשר פי 20. הכרטיס הכי חזק מהדור הנוכחי חזק הרבה יותר מפי-3 מכרטיס מ-2003. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
KOBRA CHOPER פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 מה ה כרטיס של Xbox 360 כזה חזק? קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
aleXtazi פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 כבר שמעת שלא יעברו ל-65nm... צפוייה ליבה חמה.אגב, עוד 20 שנה הכרטיסים יהיו הרבה יותר חזקים מאשר פי 20. הכרטיס הכי חזק מהדור הנוכחי חזק הרבה יותר מפי-3 מכרטיס מ-2003.אתה מודע לקח שלפעמים לא ממש מצליחים להתקדם בזמן מסוים?מגיעים לרמה כזה שקשה להתקדם ולוקח שנים עד שמצליחים לשפר עוד קצת קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
FeedMe פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 ולפעמים יש פריצת דרך שמכפילה בבת אחת את הביצועים... קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
T-Flash פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 כבר שמעת שלא יעברו ל-65nm... צפוייה ליבה חמה.אגב, עוד 20 שנה הכרטיסים יהיו הרבה יותר חזקים מאשר פי 20. הכרטיס הכי חזק מהדור הנוכחי חזק הרבה יותר מפי-3 מכרטיס מ-2003.בנוסף למה שעלאקסטאזי אמראתה מודע לקח שלפעמים לא ממש מצליחים להתקדם בזמן מסוים?מגיעים לרמה כזה שקשה להתקדם ולוקח שנים עד שמצליחים לשפר עוד קצתמה זה משנה? סתם הבאתי דוגמא! קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
Yaron-Cohen פורסם 2006 במאי 22 Share פורסם 2006 במאי 22 עזבו...צריך לראות כפולי ליבה בכרטיסי מסך...זה יעלה את הביצועים במיוחד במשחקים שיודעים להשתמש בזה...(לא 2 כרטיסים על אותו PCB!)וכל מיני השערות לגבי קירורים שיתפסו 5464624 סלוטים של PCI....לא יתקיימו כי החברות האלה מעונינות להוזיל את העלות של המוצר...אז הם ינסו להצמצם את גודל הקירור ככל שניתן...ולא נראה לי שנראה בחיים כרטיסים בעלי קירור של 2 PCI...וגם הטכנולוגיה מתקדמת כמו שעכשיו יש היטפייפ בכרטיסי מסך 7900GTX וכאלה...זה ירד לכרטיסים הפחות טובים כי גם הם יצטרכו קירור כזה..ויש את הטכנולוגיה של ספייר אני חושב...של קירור נוזלי...(לא מים..איזה חומר משונה)...תכלס זה עתיד...תהיה בעיה של חום...יבוא פתרון יצירתי וחוזר חלילה... קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
Recommended Posts
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.