איזו דרך יותר מומלצת?

לשים כמות באמצע והסינק כבר יפזר את המשחה

http://hwzone.co.il/reviews-files/chevy/Pics/Zalman_Fatal1ty_FS-V7/Zalman_09.JPG

(chevy אני מקוה שלא אכפת לך ..)

או

למרוח שכבה אחידה על כל הליבה

כמו שמוסבר פה באחד המדריכים באתר

תודה !!

אני מעדיף באופן אחיד על כל הליבה.

אני מעדיף למרוח כמות במרכז הליבה, ולסובב את הסינק על הליבה ואז להבריג הכל....

הכי אחיד שיכול להיות...

משהו פעם בדק איזה מבין שני הדרכים עדיף?

ולפי מה שהבנתי שמורחים שכבה אחידה יכול להווצר מצב שנשאר אויר כלוא (משהו כזה)

שמעתם על זה?

אני שמתי באמצע הליבה , עושה את העבודה נפלא...

לא יודע....

אבל במדריכים של THERMALTAKE כתוב למרוח.

אני ינסה בעתיד מתי שיהיה לי זמן וכוח ....

תמרח רק על הליבה יותר טוב

בדקתי את שתי הדרכים

למרוח תמיד עדיף. לשים במרכז ולתת לסינק לפזר=לא טוב. הפיזור הוא בצורת עיגול, מן הסתם, ולכן או שהפינות לא נמרחות בכלל, או שיוצאת משחה מהצד, מה שאומר ששמת יותר מדי והעברת החום תהיה פחות טובה

תלוי איזה משחה...

אם זה עם כסף או כל חומר שמוליך חשמל אז מריחה אחידה....

אם זה ללא חומר מוליך חשמל אז שים גוש והוא יתפזר....אפשר גם למרוח אותו...יכול להיות שזה יחסוך לך משחה...לא נראה לי שיש הבדל בביצועים..

לי דווקא נראה שמריחה אחידה יותר טובה . כי זה מתחלק באופן שווה ובכל שטח הליבה.. ולא נוצרים מרווחים

אתם לא מבינים משהו עקרוני - רוב החום נמצא ממש מתחת לפקק של המעבד - זה פשוט לא יעיל

למרוח על כל הליבה כי כך אתם סתם מורחים בקצוות שבקושי מתחממים ולא עושים את הפעולה יעילה יותר

סתם מיותר , אני אעשה ניסוי והשוואה בזמן הקרוב כדי להוכיח את עצמי או לסתור נראה מה יהיה

צפו לעדכון.

מחכה לתוצאות

רק צריך לעבור את המתכונות הקרובות ( אוו אללי ) ונתעדכן

אם זה מעבד עם מפזר חום (כמו באינטל), אז מספיק נקודה במרכז (כי המעבד עצמו נמצא במרכז).

אם זה מעבד חשוף (כמו פנטיום 3 או ATHLON XP) אז כדאי למרוח בצורה אחידה.

זו דעתי ואני דוגל במינימום משחה ומקסימום מגע פיזי לגוף הקירור.

אם יוכיחו שאני טועה, אני מוכן לשקול מחדש...