שאלות נפוצות: אולי התשובה לשאלתכם נמצאת כאן. מומלץ לקרוא!

פורסם 2005 באוקטובר 2919 שנים

דיון זה יתעדכן מפעם לפעם ויהיה כתוב בכותרת באיזה תאריך הוא התעדכן לאחרונה

כללי

ש: מה זה מוד?

ת: מוד זהו שינוי כלשהו במוצר מוגמר (בין אם זה מוצר פיזי או תוכנתי) כדי להתאים אותו לרצונות הקונה

ש: מה זה בנצ'?

ת: בנצ', או בשמו המלא בנצ'מארק (Bench / Benchmark) זה בעצם תוכנה, או מוד לתוכנה שבודק את ביצועי המערכת, אם זה מעבד, זכרונות, כרטיס מסך, או כל חלק אחר

ש: מה זה אוברקלוק?

ת: אוברקלוקינג זהו תהליך שבו המשתמש מכריח רכיב/רכיבי מחשב לעבוד בתדר יותר גבוה מהתכנון של היצרן.

יש המון סיבות לאוברקלוקינג, אך הנפוצה ביותר היא הגדלת ביצועי הרכיב שעובר את התהליך.

אוברקלוקינג יכול לגרום לאי-יציבות וכשל בחומרה אם מבוצע בצורה פזיזה

ש: מה זה PCB?

ת: למעשה PCB זה ראשי תיבות של Printed Circuit Board, או בעברית לוח מעגלים מודפס

PCB איכותי למשל יכול לאפשר עוד קצת אוברקלוק, ואחד לא איכותי לא ינטרל "רעשים" והפרעות בין מעגל אחד לשני

ש: איך אני יודע איזה דגם של לוח אם / מעבד / כרטיס מסך / כרטיס אחר / בקר כלשהו / זכרון (לא כל הזכרונות נותנים מידע) יש לי?

ת: בעזרת אחת או יותר מהתוכנות הבאות: Everest, CPU-Z, Sandra

ש: למה צריך קירור מתחת לטמפ' האפס?

ת: נתחיל עם הגדרות

זרם - תנועה של אלקטרונים (חלק מהאטום, שמורכב מפרוטונים, אלקטרונים ולפעמים גם ניוטרונים).

התנגדות - תכונה של חומר להתנגד למעבר הזרם. ההתנגדות תלויה בהרבה גורמים, ובעיקר בסוג החומר.

כאשר זרם עובר דרך רכיב מסויים, הוא נתקל בהתנגדות, שגורמת להתחממות הרכיב. עכשו, תחשוב על הרכיב כעל כביש, על ההתנגדות כמכוניות שנוסעות בכביש הזה ועל הזרם כמכונית שבה אתה נוהג. המכוניות שבכביש כל הזמן זזות ומפריעות לך להגיע לקצה בזמן, אתה צריך להשקיע יותר אנרגיה כדי לתמרן בין המכוניות הללו מאשר בנסיעה בקו ישר. הורדת הטמפרטורה של הרכיב שקולה להאטת מהירות המכוניות בכביש, מה שמאפשר לך לתמרן יותר טוב, וכתוצאה מכך להשקיע פחות אנרגיה כדי להגיע ליעד באותו הזמן.

בקשר לעיבוי - שמים חומרים נגד זה. העיבוי הזה נגרם אגב כתוצאה מקפיאת אדי המים שבאוויר (מים הרי קופאים ב-0 מעלות צלזיוס). שאר הגזים שבאוויר קופאים בטמפרטרות הרבה יותר נמוכות, אז אין לך מה לדאוג מהם - רק מהמים.

תודה על התשובה לsmalul

ש: אפשר יותר מידע בנוגע ל BIOS?

ת: מאמר של Tom's Hardware

תודה על הלינק לVanHalen

ש: מה פירוש ראשי התיבות DOA?

ת: בתחום המחשבים ראשי התיבות האלה הם Dead on Arrival, או במילים אחרות המוצר לא עבד מהרגע שהגיע

ש: מה פירוש ראשי התיבות RMA?

ת: בתחום המחשבים ראשי התיבות האלה הם Return Merchandise Authorization, או במילים אחרות אישור החזרת מוצר ליצרן בגלל בעיות טכניות

ש: מדריך ל-Bracket עם יציאת S-Video ללוחות השונים

ת: תודה ל-Holy

תרשים באקסל תודה ל-Nemesis

וגירסת PDF תודה ל-Chevi

ש: סיור במפעל Shen Zhen של ECS והשלבים בייצור לוח אם

ת: הסיור

taotao161

ש: לינק למידע על לוחות אם למעבדי אינטל

ת: בבקשה

קרדיט ל-smit

ש: איך אפשר להחליף לוח אם מבלי להתקין מחדש Windows?

ת:

הפתרון לקוח מכאן (בסוף העמוד, אחרי ה"A Final Word"), הוא עובד תמיד (עד שנמצא מחשב שהוא לא עובד עליו).

מה שאנחנו צריכים לעשות זה להסיר ממנהל ההתקנים את הדרייברים שאחראיים ל-IDE ול-AGP. הדרייבר של ה-IDE נמצא מתחת ל-IDE ATA/ATAPI controllers והדרייבר ל-AGP נמצא מתחת ל-System devices. מי שלא מזהה, יכול לפתוח ת'רד בפורום עם תמונה של מנהל ההתקנים, ואנשי הפורום יוכלו לאמר לו בדיוק מה צריך להסיר. פרט לדרייברים אלו, יש צורך בהסרה של הדרייבר של כרטיס המסך. במקרה הזה בד"כ מספיק ללכת להוספה\הסרה בלוח הבקרה ומשם לעשות הסרה לכל מה שקשור ליצרן הכרטיס. חשוב לציין כי ההסרה הזו היא רק הסרה ממנהל ההתקנים. הדרייבר עדיין קיים על הדיסק הקשיח ולכן אם נבצע אתחול עם אותו הלוח, הדרייברים יטענו שוב ובעצם לא עשינו כלום. לכן מייד אחרי ההסרה, נכבה את המחשב וניגש להחלפת הלוח. לאחר ההחלפה, ה-Windows יעלה כרגיל, ונוכל לגשת להתקנת הדרייברים של הלוח החדש (ושל כרטיס המסך).

השיטה שכן תעבוד בצורה ודאית, ב-100% מהמקרים, היא התקנת Repair. התקנת Repair היא ארוכה ומסורבלת - היא אורכת כהתקנת Windows רגילה, כלומר כחצי שעה-שעה. השיטה הקודמת לוקחת דקות בודדות ומשיגה תוצאה יותר טובה - התקנת Repair מחייבת להתקין מחדש את רוב הדרייברים (לא רק של הלוח), וכן את כל עדכוני ה-Windows update, והיא גם לא שומרת על כל ההגדרות. היא מומלצת אך ורק במקרה שהשיטה הקודמת נכשלה (מה שלא אמור לקרות לעולם). הוראות מלאות כולל צילומי מסך לגבי איך לעשות Repair קיימות בקישור הקודם (כאן).

קרדיט ל-McFly

ש: השוואה של לוחות 965P?

ת:

ציטוט

פורסם 2006 במאי 419 שנים

מחבר

מעבדים

ש: מהו הנפח המקסימלי של זיכרון פנימי שאפשר לגשת אליו עם שימוש במעבד עם נפח אוגרים של 32Bit (או בקיצור מעבד 32Bit)?

ת: הסבר זה נכון למעשה לכל מעבד x86 באשר הוא, החל מה-8086 עם ה-16Bit ועד למעבדי 64Bit

בשפת סף (שפת תכנות הקרובה מאוד לשפת מכונה - שפה שהמחשב מבין) למעשה משתמשים באוגרי המעבד (במקביל לזיכרון הראשי)

כאשר האוגרים יכולים לאחסן כתובת בזיכרון ולשמש כמצביע לאותו מיקום בזיכרון.

לפי ההגיו עם זיכרון שכל תא שלו בנפח Byte בודד (8Bit) ומעבד X Bit מרחב הכתובות הוא 2 בחזקת X, ונפח הזיכרון המקסימלי הוא 2 בחזקת X בתים (Bytes)

אך במעבדי x86 יש תוספת של עוד 4Bit (בדיוק, לכל המעבדים), כך שמרחב הכתובות הוא למעשה 2 בחזקת X+4

הרוב חושבים שמרחב הכתובות של מעבד במצב 32Bit הוא 4 ג'יגה כתובות (שהן 4GB נפח), כשלמעשה מרחב הכתובות הוא 36Bit ויש 64 ג'יגה כתובות, ותמיכה בעד 64GB זיכרון פנימי.

באופן דומה מרחב הכתובות של מעבד במצב 64Bit הוא 256EB (ראשי תיבות של ExaByte)

ExaByte = 1024PetaByte

PetaByte = 1024TeraByte

TeraByte = 1024GigaByte

ש: האם עדיף AMD Athlon64 3000/3200/ Intel Pentium 4 3.0GHz/3.2GHz או Intel Pentium D 805 או?

ת: ה Athlon64 3000+ הוא מעבד אחד שרץ בתדר 1.8 ג'יגהרץ.

הפנטיום D 805 הוא זוג מעבדי פנטיום 4 שרץ בתדר 2.66 ג'יגהרץ עם באס במהירות 133 מגהרץ.

אין שום ספק בכך שמעבד אחד מסוג Athlon 64 במהירות 1.8 ג'יגהרץ מהיר יותר מאשר פנטיום 4 אחד אשר רץ במהירות 2.66 ג'יגהרץ.

אבל מדובר פה בשני מעבדים במקרה של ה 805, ולא רק אחד.

לפיכך, כיוון שמשחקים היום אינם משתמשים בריבוי נימים (נים הוא רצף של קוד) שרצים במקביל, אלא משתמשים בנים אחד בעיקר לצורך הרצת המשחק, כמעט כל עומס המשחק נופל על מעבד אחד בלבד אפילו שיש שני מעבדים במערכת. המשחקים מתוכנתים בצורה כזו כי:

1. יותר קל לתכנת בצורה כזו

2. לאף אחד לא היתה שום סיבה עד היום שלא לתכנת בצורה כזו.

לפיכך רוב הבנצ'מרקים של משחקים שאתם רואים היום מנצלים אך ורק מעבד אחד במערכת מרובת מעבדים. לפיכך אין פלא שתוצאות בנצ'מרק של מרבית המשחקים של היום יעדיפו במעט את ה AMD חד הליבה.

http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2736&p=9

אפשר לראות בחלק העליון של העמוד כי ה AMD מהיר בכ 15% מהאינטל במשחק Fear.

מצד שני, בתחתית אותו עמוד בדיוק ניתן לראות שבמשחק Quake4 שהסבו אותו בחלקו לשימוש בריבוי נימים התמונה מתהפכת לחלוטין והפנטיום D מאכיל את ה AMD אבק בשיעור של כ 32%.

חוצמזה יש לקחת בחשבון את העובדה כי הגורם המגביל בד"כ במשחקים עם פילטרים הוא כרטיס המסך כמו שתראו פה

ובנוסף, את העובדה כי בזמן הבנצ'ים המעבד מריץ אך ורק את המשחק בעוד שבמציאות תעבודנה תוכנות ברקע, מה שיתן עוד נקודות לזכות כפול הליבה

ולא פחות חשוב, גם אם אינכם שחקני "פילטרים" הרי שהתמורה שתקבלו מיכולות מולטיטסקינג כמו למשל הרצת משחק בזמן קידוד המתבצע ברקע, והמוכנות לעתיד כפי שמפורט מתחת, מהווים יתרון משמעותי לרוב האנשים יותר מאשר כמה FPS במשחקים היות ובינכה וכה כשלא מפעילים פילטרים, כל כרטיס נורמלי יריץ משחקים בקצב שפוי.

לתשומת לבכם,

כל מתכנת שמכבד את עצמו יכתוב את הקוד שלו בשימוש בריבוי נימים במידת האפשר.

בעתיד הנראה לעין ואפילו היום מספר התוכנות והמשחקים שינצלו יותר ממעבד אחד במערכת יתרבו.

לכן זאת ממש שטות לקנות היום במחיר זהה מעבד אחד במקום שניים.

ישנו יתרון משמעותי מבחינת ראייה לעתיד, ביצועים וסך כל התנהגות המערכת.

בנוסף, למרות שזה לא רלוונטי לכולם, ל 805 יש עוד יתרון אשר מתבטא בהיותו אוברקלוקר פנומנלי.

תודה ל-Nemesis & אינטגרל

ש: מידע על המעבדים מהשנים האחרונות

ת: לינק[/link]

תודה ל-avidan28

ש: כמה הבדל בביצועים יש בין 2MB ל-4MB במעבדי הקונרו?

ת: כ-3.5% בממוצע

תודה ל-דן איידלמן - Solidus Snake

ש: אפשר לקבל אינדקס של המעבדים?

ת: אינדקס של כל המעבדים

תודה ל Ninja

ש: מה ההבדל בין Retail/Box לבין Tray/OEM ובין Tray+Fan?

ת: Box הוא בדיוק כמו Retail

Tray הוא בדיוק כמו OEM

בתצורת Box המעבד מגיע בקופסה סגורה של חברת המעבדים עם קירור מקורי (נקרא גם סטוק)

בתצורת Tray המעבד מגיע בשקית ללא שום קירור. ויש צורך להוסיף קירור אלטרנטיבי

בתצורת Tray+Fan המעבד מגיע עם קירור אלטרנטיבי (בעיקר משיקולים כלכליים שמעבד וקירור אלטרנטיבי יעלו פחות ממעבד Box)

ש: איך נראה מעבד מבעד לעדשת מיקרוסקופ אלקטרוני?

ת: בבקשה

תודה ל-urib

ש: מה ההבדלים בין Core ובין K8?

ת: כאן יש הסבר של AnandTech באנגלית

תודה ל-integral

ש: יש לי בעיות עם מעבד כפול ליבה ויישומים מסוימים, איך אפשר לפתור אותה?

ת:

איך לפתור את רוב בעיות Windows וכפולי הליבה במשחקים, תוכנות שונות, ושאר ירקות
1. מוודאים שאנחנו עובדים עם חלונות XP שהותקנה בו גם SP2.
דרך פשוטה לעשות זאת היא לחיצה ימנית על "המחשב שלי" - "מאפיינים" - ובחלון שיפתח תחת הכותרת "System"
צריך להיות רשום "Service Pack 2".
לכל מי שעוד לא עידכן מומלץ לעשות זאת עכשיו .
2.אחרי שהתקנו SP2, מורידים ומתקינים עידכון נוסף ממייקרוסופט. העידכון הוא KB896256 וניתן להורידו מכאן .
בעליי מעבדי AMD כפולי ליבה בלבד צריכים להתקין גם את שני העידכונים הבאים:
AMD Athlon X2 Driver ואת - AMD Dual-Core Optimizer
3. עכשיו ניגש לעריכת ה-Registry:
נלחץ על "Start" ולאחר מכן על "Run". בשורת הפקודה נכתוב regedit ונלחץ אנטר.
בחלון שייפתח נראה רשימת תיקיות מצד שמאל - נלך ל"HKEY_LOCAL_MACHINE" ומכאן ניגש ל-"SYSTEM" ולאחר מכן ל-"CurrentControlSet".
נמשיך וניכנס לתיקיית "Control" ומכאן ניכנס לתיקיית "Session Manager".
בתוך "Session Manager" אמור להימצא מפתח (כמו תיקייה פנימית - נראה אותה בחלון השמאלי במידה וקיימת) בשם Throttle
במידה ולא קיים בתיקייה מפתח בשם זה ניצור מפתח חדש (לחיצה ימנית על סמל התיקייה - "NEW" ואז בחירת ב-"KEY") ונקרא לו Throttle.
בתוך התיקייה (או המפתח, איך שבא לכם לקרוא לזה) Throttle, אמור להיות ערך מסוג DWORD בשם PerfEnablePackageIdle.
למי שיש כבר את הערך הזה שיוודא שהוא שווה ל-1. במידה והוא שווה ל-0 יש ללחוץ עליו פעמיים ולשנות את ערכו ל-1.
למי שאין את ערך ה-PerfEnablePackageIdle, עליו ליצור אותו.
לוחצים לחיצה ימנית בתוך חלון התיקייה Throttle ובוחרים NEW ואז DWORD.
ל-DWORD שיצרנו נקרא PerfEnablePackageIdle וניתן לה את הערך 1.
עכשיו אפשר לסגור את ה-Registry ולהמשיך הלאה.
4. ניגש לאקורד הסיום:
נלחץ על "My Computer" ואז "Properties". נבחר בלשונית "Advanced" ואז תחת "Startup And Recovery" נבחר ב-"Settings".
עכשיו נלחץ על "Edit" (מה שיכניס אותנו לעריכת קובץ ה-boot.ini של המערכת שלנו) ובקובץ טקסט שנפתח נוסיף בשורה האחרונה את הפרמטר
/usepmtimer
לדוגמה אם המילה האחרונה בקובץ שלנו היא:
/fastdetect
אז אנחנו נשנה את הקובץ כך שיהיה:
/fastdetect /usepmtimer
עכשיו נשמור את הקובץ ונאתחל את המחשב.
סיימנו!
5. נבדוק שוב את כל היישומים שעשו לנו בעיות מקודם ונראה האם הבעיה נעלמה.
במידה ולא נפתרה הבעיה נחפש PATCH כלשהו באתר היישום, שאולי פותר בעיות ספציפיות עם כפולי ליבה.
שיהיה בהצלחה!.

תודה ל-Valorien

ש:

יש לי מעבד X במהירות X, אבל אני רואה ב CPU-Z שהמהיות והמכפלה משתנה או נמוכה ממה שהיא אמורה להיות, זה תקין?

ת:

במאמץ המכפלה והתדר יעלו חזרה למקורי, לטכנולוגיה שעושה את זה קוראים EIST והא מורידה מכפלה ובכך תדר כדי לחסוך בחום וחשמל. זה תקין לחלוטין.

אפשר לראות את התדר עולה חזרה אם מאמצים את המחשב. אפשר לעשות זאת עם תוכנות כמו ORTHOS ודומיו.

(יש רק הסתייגות אחת לעניין הזה, במידה ומחברים מעבד עם FSB גבוהה ממה שהלוח מסוגל לתמוך המהירות שלו תרד.)

תודה ל-barel.

ציטוט

פורסם 2006 במאי 419 שנים

מחבר

AMD

ש: למה המעבד AMD Athlon 64 החדש שלי עובד במהירות כל כך נמוכה?

המעבד Venice 3000 החדש שלי עובד רק במהירות של 1.8GHz, למה זה ככה?

ת: המעבדים של AMD עובדים בארכיטקטורה שונה לגמרי מזאת של מעבדי אינטל, לכן אי אפשר להשוות בין מהירות של מעבד אינטל ומעבד AMD, להשוואה בין מעבדים יש בנצ'ים, פשוט לבדוק בנצ'ים בין שני המעבדים שרוצים לבדוק בבנצ' שמייצג את העבודה היומיומית של המעבד

ש: יש לי מעבד בעל ליבת Venice שלי סטפינג E3 או E6, מה זה אומר?

ת: המעבדים עם ליבת ה Venice יצאו בתחילה עם סטפינג E3 ולאחר מכן E6

ההבדלים היחידים ביניהם הם תיקונים קלים בנושא תאימות לזכרונות בבקר הזכרונות המשולב על המעבד

ש: יש לי מעבד בעל ליבת San Diego שלי סטפינג E4, מה זה אומר?

ת: כל מעבד עם ליבת San Diego הוא עם סטפינג E4 נכון להיום, זה לא אומר כלום

ש: איך אני מחשב מחלק של הזכרונות במעבדי A64?

ת: הנוסחא היא

מכפלת מעבד נוכחית * 200

-------------------------- = מחלק

מהירות זיכרון שנבחרה

את תוצאת החילוק יש לעגל כלפי מעלה מכיוון שבקר הזכרונות המשולב במעבד אינו יכול לעבוד עם מחלקים לא שלמים

ש: האם מעבדי AMD תומכים ב DDR2?

ת: כן אך רק במעבדים לסוקט AM2, ללא תמיכה ב-DDR2 בסוקט 939, או תמיכה ב-DDR בסוקט AM2. הסיבות הן:

כי DDR2 הוא שונה פיזית מ DDR

כי הבקר זכרון (החלק שמקשר בין המעבד לזכרון) נמצא על המעבד במעבדי AMD האחרונים (תושבות 754 ו 939)

ש: מה אומרים צירופי האותיות לפני שבוע הייצור במעבדי AMD?

ת: האות הראשונה מסמלת את מצב השוק של המעבד. A מסמל שזה מעבד לפני שיווק (Engineering Sample - דוגמה של המעבד שנשלחת לכל מי שצריך להכין מוצרים תואמים לפני השיווק), C זה מעבד בשיווק, עדיין לא ברור מה זה L.

האות השנייה מסמלת אם המעבד הוא כפול ליבה וכמה זכרון מטמון יש בו: אם רשום A הוא חד ליבה בעל 1MB L2, אם רשום B הוא חד ליבה 512KB L2, אם רשום C הוא כפול ליבה 2x 1MB L2 (ייתכנו מעבדים עם חצי מה-L2 מבוטל והם יהיו עם האות C), אם רשום D הוא כפול ליבה 2x 512LB L2

האותיות השלישית והרביעית (או מספרים) מסמלים את גירסת בקר הזכרון

האות החמישית מסמלת את גירסת הליבה, C זה CG (שהוא ClawHammer), אם רשום D זה Winchester ואם כתוב E מדובר ב-Venice/San Diego

ש: האם אפשר לקבל עוד מידע על מעבדי AMD?

ת: תודה ל-shirNoshe

ציטוט

פורסם 2006 במאי 419 שנים

מחבר

אינטל

ש: איך אני יכול להבין את הדירוגים של אינטל? החדשים והישנים...

ת:כל הדירוגים הבאים מתייחסים לסוקט 775 (סוקט T) במחשבים נייחים ולסוקט 479 או 478 (שונה מה 478 של הנייחים) בניידים

3xx - סדרות ה Celeron D וה Celeron M (למחשבים ניידים), הספרה האמצעית מציינת ביצועים (או במילים אחרות תדר), כאשר ב Celeron D כשהספרה האחרונה היא 1 או 6 (3x1 או 3x6) המעבד הוא 64Bit

5xx - סדרת ה Prescott הישנה יותר עם 1MB L2, הספרה האמצעית מציינת ביצועים (או במילים אחרות תדר), וכשהספרה האחרונה היא 1 (5x1) המעבד הוא 64Bit

6xx - סדרת ה Prescott/Cedar Mill, כלומר החד ליבתיים, כולם מעבדי 64Bit, שוב, הספרה האמצעית מציינת ביצועים (או במילים אחרות תדר), וכאשר הספרה האחרונה היא 1 (6x1) מדובר על מעבד עם ליבת ה Cedar Mill החדשה, וכאשר הספרה האחרונה היא 2 (6x2) מדובר על ליבת Prescott עם תמיכה ב VT (ר"ת Virtualization Technology - הפעלה במקביל של מס' מערכות הפעלה ללא צורך בהדמיה שגוזלת משאבים רבים)

7xx - סדרת ה Pentium M למחשבים ניידים, הספרה האמצעית מציינת ביצועים (או במילים אחרות תדר). הערה: לא מתייחס למעבדי היונה (להם יש שיטת דירוג חדשה - ראו בהמשך)

8xx - סדרת ה Pentium D כפולי הליבה מבוססי ליבת ה SmithField המקבילה הדו-ליבתית ל Prescott

9xx - סדרת ה Pentium D כפולי הליבה מבוססי ליבת ה Presler המקבילה הדו-ליבתית ל Cedar Mill

שיטת הדירוג החדשה של אינטל (מעבדי יונה, ובעתיד Conroe, Merom ו Woodcrest):

הדירוג מורכב מאות אנגלית ו-4 ספרות

האות תהיה E/T/L/U אשר תסמל את צריכת החשמל של המעבד

E - מעל 50W

T - בין 25W ל 49W

L - בין 15W ל 24W

U - עד 14W

הספרה הראשונה לאחר האות תסמל את הסדרה:

8xxx - ליבת Conroe עם FSB של 1333

7xxx - ליבת Merom לניידים

6xxx - ליבת Conroe עם FSB של 1066

4xxx - ליבת Conroe עם FSB של 800

2xxx - ליבת Yonah לניידים

הספרה השניה לאחר האות תסמל את ביצועי המעבד

הספרה השלישית והרביעית יסמנו את השינויים שחלו בו

כלומר E6700 לדוג' יסמן מעבד עם צריכת חשמל מעל 50W עם FSB של 1066 וליבת Conroe

ש: איזה לוחות תומכים במעבדים כפולי ליבה ויש להם חריץ AGP?

ת: מבוססי 865PE של אינטל

ASUS P5P800 (עם BIOS לא רשמי), ASUS P5P800 SE, Asrock 775i65PE, DFI 865PE-TAG (לא בוודאות), Gigabyte 8IPE775-G (1.2 ומעלה),

מבוססי PT880 Ultra של Via

ASUS P5VD1-X, Asrock 775Dual-880Pro, Gigabyte 8VT880P Combo

ש: איזה שיפורים הוכנסו בארכיטקטורת ה-Core שנמצאת בשימוש בליבות ה-Conroe, Merom, Yonah ו-Dothan?

ת: מצגת של אינטל המסבירה את השיפורים

קרדיט ל-The Coolest

ש: מה הקשר \ ההבדל \ השוני בין Core 2 Duo ל-Dual Core?

ת: המונח Dual Core (או בעברית כפול ליבה) מייצג כל מעבד המכיל בתוכו שתי ליבות

Core 2 Duo היא סידרת מעבדים מאוד ספציפית של כפולי ליבה המבוססים על מיקרו-ארכיטקטורת Core 2 של אינטל

ציטוט

פורסם 2006 במאי 419 שנים

מחבר

זכרונות

ש: הזכרונות שלי הם DDR 400MHz אבל כתוב לי ב CPU-Z / Sandra / Everest / AIDA שהם רק 200MHz. מה קורה פה?

(תופס לגבי כל זכרון DDR/DDR2 שמופיע בחצי מהמהירות שלו בתוכנות הנ"ל)

ת:משפחת הזכרונות של ה DDR (ראשי תיבות של Dual Data Rate),

בניגוד לזכרונות ה SDRam שולחים מידע פעמיים בכל סיבוב שעון

המהירות הבסיסית שלהם נשארה אותו דבר (133MHz, 166MHz, 200MHz, 266MHz, 333MHz) אבל המהירות האפקטיבית שלהם הוכפלה (266MHz, 333MHz, 400MHz, 533MHz, 667MHz)

ש: מה זה צ'יפים? (בהקשר של זכרונות)

ת: צ'יפים (בעברית שבבים באנגלית Chips) הם למעשה החלקים שבהם מאוחסן המידע

יש יחסית מעט יצרניות צ'יפים לעומת יצרניות זכרונות, היצרניות צ'יפים הגדולות הן: Samsung, Winbond, Hynix, Micron, Infeneon

בחירת הזכרונות לפי הצ'יפים שהם מגיעים איתם חשובה בעיקר לאוברקלוקרים (אנשים שעושים אוברקלוק), אך לפעמים תיתכן בעיה קולקטיבית כלשהי ללוח אם מסוים עם צ'יפים מסוימים, ובמקרה כזה צריך לבחור זכרונות המבוססים על צ'יפים אחרים

ש: מה זה TCCD/TCC5?

ת: אלו הם צ'יפים שמיוצרים ע"י חברת Samsung, ומסוגלים להגיע למהירויות גבוהות מאוד, ללא תוספת מתח משמעותית (עד 2.9V) ובתזמונים בינוניים

לרוב הם עובדים בתזמונים של

2-2-2 במהירות של 200 (DDR400)

2-3-3 במהירות עד 230 (DDR460)

2.5-3-3 במהירות עד 265 (DDR530)

2.5-4-4 במהירות עד 275 (DDR550)

3-4-4 מעל 275 (DDR550)

זכרונות עם TCCD חדשים יחסית או TCC5 יכולים להגיע גם ל 250 (DDR500) בתזמונים של 2-2-2 כאשר נותנים להם 3.1V עם קירור אקטיבי (מאוורר)!

ש: מה זה BH-5?

ת: אלו הם צ'יפים שמיוצרים ע"י חברת Winbond, ומסוגלים להגיע למהירויות בינוניות בזכרונות בנפח 512MB (ב 270 - DDR540 זה כבר נחשב זכרון משובח), הם דורשים מתח שהרבה לוחות אם לא מסוגלים לספק (עד 3.6V אבל אין טעם להגיע למתח כזה, כי ב 3.6V הזכרונות לרוב מגיעים פחות רחוק מאשר ב 3.5V)

כדי להגיע למתח הזה יש להשתמש ב OCZ DDR Booster או בלוח המאפשר מתח כזה

אבל עם תזמונים של 2-2-2 בכל מהירות שאליה הם מגיעים

ש: מה זה BrainPower PCB?

ת: זהו PCB שמיועד לזכרונות, ומתאפיין בביצועים מצוינים ולרוב יאפשר אוברקלוק יותר טוב מאשר זכרון עם אותם צ'יפים אבל עם PCB שונה

ש: מה הסדר של התזמונים?

ת:CL-TRCD-TRP-TRAS

ש: האם אפשר להפעיל זכרונות במהירות DDR 400MHz על לוח שתומך רק DDR 266MHz או 333MHz?

האם אפשר להפעיל זכרונות DDR 400MHz ביחד עם זכרונות DDR 333MHz או DDR 266MHz?

ת: אפשר להפעיל בכל אחד מהמצבים האלה, אבל לפי החוק במחשבים, הכל יעבוד במהירות של הרכיב האיטי ביותר

ש: איך אני יודע איזה צ'יפים יש בזכרונות שאני עומד לקנות/קניתי?

ת: חלק מהזכרונות (ויותר חשוב, הצ'יפים שלהם) נבדקו והם מופיעים בשני מאגרי מידע עיקריים:

TechPowerUp Memdb

XS

Forum Deluxx רק סטיקים של 1GB וסטים של 2GB

ש: אפשר לקבל יותר מידע על זכרונות בכלל ועל תזמונים בפרט?

ת: מצגת מבית Corsair

ש: מה זה CPC?

ת: CPC = Command Per Clock

זה בעצם תזמון ראשי של הזכרון (נקרא גם 1T/2T Timing או P.A.T)

זה בעצם אומר כל כמה מחזורים יש תקשורת בין הבקר זכרון (במעבדי A64 נמצא במעבד) לזכרון

1T - כל מחזור

2T - כל מחזור שני (אחד כן ואחד לא לסירוגין)

במערכות ה A64 ה CPC הוא תזמון חשוב יחסית

במערכות אינטל הוא לא חשוב בכלל

ש: האם אפשר להפעיל DDR2 על מחשב התומך DDR?

ת: ישנם צ'יפסטים מיוחדים המאפשרים שילוב של DDR ו DDR2 על אותו לוח (אך לא עבודה עם שניהם במקביל)

אך לוחות עם DDR בלבד לא מתאימים ל DDR2 (פיזית - 240 פינים ב DDR2 מול 184 פינים ב DDR)

והפוך

ש: האם אפשר מידע בעברית על תזמוני זכרונות?

ת: תשובה של smalul

זיכרון - מערך של בנקי זיכרון שמקבל קלט של כתובת ומוציא פלט של מידע.
הזיכרון בנוי משורות (Rows) וטורים (columns). כל תא כזה מכיל 8 ביט, או 1 בייט.
Active Row - השורה הפעילה - שורה שזמינה לגישה של ה chipset. ממנה שולפים את המידע. הקריאה ממנה יותר מהירה מקריאה מבנקים שונים או שורות שונות.
RAS - ראשי תיבות של Row Address Strobe - בוחר את הכתובת של השורה שנבחרה.
CAS - ראשי תיבות של Column Access Strobe - בוחר את הכתובת של הטור הנבחר.
WE - ראשי תיבות של Write Enable - מאפשר כתיבה לזיכרון.
CS - ראשי תיבות של Chip Select - מפעיל את הזיכרון לכתיבה או קריאה.
BA0, BA1 - ראשי תיבות של Bank Address - בוחרים את הבנק אליו ניגשים.
DQ0 - DQ7 - דרכם יוצא המידע החוצא מהזיכרון.
Memory Latency - קובע כמה זמן ה chipset צריך לחכות/להמתין כדי שיוכל להכניס או להסיר מידע מהזיכרון.
הסבר זמני המתנה (תיזמונים):
1. ה chipset שולח פקודה לגשת לזיכרון.
2. הפקודה הראשונה היא Activate Row, שתפקידה להפעיל שורה.
3. השורה שנבחרה הופכת להיות השורה הפעילה.
4. כאשר יש שורה פעילה, ה chipset יכול לגשת לכל התאים בשורה הזו עד שהוא מקבל את כל המידע הדרוש.
מספר התאים בכל שורה הוא למעשה מספר הטורים בכל Bank, ולכן אם יש 1024 טורים, בשורה הפעילה יש 1024 תאים, כאשר כל אחד מהם מכיל 8 סיביות, או 8196 סיביות (ביט) בסה"כ.
גישה למידע רב היא יחסית מהירה (מאותה שורה).
5. לאחר שהמידע הושג, מתבצע Deactive Row - השורה הפעילה "מכובת" והמידע שבה חוזר לזיכרון עצמו.
6. התהליך חוזר שורה אחר שורה.
כאשר שורה מופעלת, יש זמן המתנה מהרגע שהשורה מופעלת ועד שניתן לקרוא מידע מהשורה הפעילה. הזמן הזה נקרא tRCD או RAS to Cas delay. הזמן הזה הוא בד"כ 2 או 3 מחזורי שעון.
tRCD - זמן המתנה בין הפעלת השורה עד הרגע שניתן לקרוא ממנה.
לאחר שהשורה מופעלת, ניתנת פקודת הקריאה. זמן ההמתנה בין פקודת הקריאה לבין הקריאה עצמה נקרא CAS. הזמן הזה הוא בד"כ 2, 2.5 או 3 מחזורי שעון. אין זמן המתנה latency כאשר קוראים מאותה כתובת טור ברציפות.
גם כאשר מכבים את השורה יש זמן המתנה. הזמן הזה נקרא tRP או RAS Precharge. זהו הזמן שיש לחכות לפני שמפעילים עוד שורה.
CAS Latency - הזמן, במחזורי שעון, מרגע מתן האות ברגל ה CAS עד להופעת נתונים ברגליים DQ.
במערכות DDR, הערכים הם בד"כ 2, 2.5 או 3 מחזורי שעון. 2.5 יכול להתקבל ב DDR בגלל שהוא עובד גם עם עליית מתח וגם עם נפילת המתח של השעון. 2.5 אומר שאחרי נפילת השעון של המחזור השני (ומכאן 2.5 מחזורים) הנתונים יופיעו ברגלי המוצא.בזיכרון SDR, שעובד רק עם עליית השעון, ה CAS יכול להיות רק 2 או 3 (אין חצאים).
Command Rate - הזמן, במחזורי שעון, מרגע בחירת השבב (הפעלת Chip Select - CS) ועד לרגע שבו ניתן לשלוח פקודה לזיכרון (כמו הפעלת שורה).
הזמן הרגיל הוא 1T - מחזור שעון אחד או 2T - שני מחזורי שעון.
tRAS - הזמן שבין הפעלת BANK ועד הרגע שניתן לכבותו (Precharge) - מרגע ש BANK מופעל (activated), לא ניתן לכבותו (de-activate) עד שחולף זמן tRAS. זמן זה הוא בד"כ 5, 6 או 7 מחזורי שעון.
תיזמונים של 2-3-3-7-1T פירושם:
Cas Latency של 2 מחזורי שעון - 2 מחזורים מרגע בחירת הטור ועד הופעת נתונים במוצא.
tRCD = RAS to CAS delay של 3 מחזורי שעון - 3 מחזורי שעון מרגע הפעלת השורה בבנק הפעיל ועד לקבלת השורה הפעילה.
tRP = RAS Precharge של 3 מחזורי שעון - יש לחכות 3 מחזורי שעון מרגע כיבוי השורה הפעילה ועד שניתן להפעיל שורה אחרת.
tRAS = Active to Precharge של 7 מחזורים - יש לחכות 7 מחזורי שעון עד שניתן לכבות/לעבור ל BANK אחר.
Command Rate של 1 מחזורי שעון - יש לחכות 1 מחזור שעון מהפעלת השבב לפעולה ועד שניתן לשלוח אליו פקודות.