היי זה המפרט שלי למטה. בהמלצתו של INTEGRAL וחברים החלטתי לעשות OC למעבד אבל אף פעם לא עשיתי את זה.

בקשר לקירור המליצו לי על THERMALTAKE BIGTYPHOON

אני רוצה להגיע עם המעבד ל3.4 ג'יגה הרץ איך עושים? (צריך הוראות שימוש) ואיך נזהרים? 

איזה זכרונות יש לך??

תביא צילומים מCPU-Z מהחלקים של הזיכרון והמעבד.

יש לי 2 כרטיסי זיכרון 256 במהירות 400 ב DUAL DDR. החברה זה- A-DATA

מה הכוונה להביא צילומים? ומה זה CPU-Z ?

אני יכול לצלם עם מצלמה דיגיטלית אם אתם רוצים לא כלכך הבנתי למה צריך צילומים

אההה הבנתי חחח אתה מדבר על תוכנה

איזה פירמה הזכרון?

כל אופן תכנס לביוס.

א. תנעל קודם את התדר של AGP/PCI וכו'

ב.תתחיל להעלות את ה- FSB ב-4

ג.אם ה-WIN עולה זנ כבר טוב ;D , תבדוק יציבות בעזרת תוכנת מאמץ(ממליץ על S&M) וטמפ' ע"י התוכנה ABIT EQ.

ד.אם נתקע המחשב תעלה מתח למעבד בקפיצות של 0.05V (לא מומלץ לעבור את ה-1.7V) ותיתן מתח לזכרונות עד 2.8

כמו שאמרתי קודם. מאוד פשוט. זו הורסיה הפשוטה ביותר, וכמובן שצריך להכנס לביוס כדי לממש אותה. מציע לך שתקרא את המנואל של הלוח:

1) אתה מוריד את מהירות הזכרונות בהתאם למה שאתה רוצה להשיג עם המעבד. למשל אם אתה רוצה להגיע ל 3.4 תצטרך להרים את ה FSB מ 200 ל 240. היות ואינך רוצה שהזכרונות יעברו 400 תוריד אותם ל 333 ואז ב FSB 240 הם יעבדו ב 333X1.2 שזה ~400. את מהירות הזכרונות משנים או ע"י "מחלקים" או ע"י מהירות (תלוי בלוח). לדוגמא, ב FSB של 200 עם מחלק 5:4 הזכרונות יעבדו ב 2X 80% ממהירות הלוח שזה 333. אם אתה רוצה לעבור את ה 3.4 אז תתחיל מ 266 וכן הלאה. אני מניח שהזכרונות שלך הם DDR400 רגילים.

2) אתה נועל את ה PCI ו AGP כדי שימשיכו לקבל את המהירות המתאימה להם גם כשאתה מעלה את מהירות הלוח.

3) אתה מתחיל להעלות את מהירות הלוח. בהתחלה אפשר בקפיצות יותר גדולות וככל שמהירות הלוח עולה קפיצות יותר קטנות. לדוגמה, מ 200 תעלה ל 210. מ 220 תעלה ל 225.

4) לאחר כל העלאת מהירות לוח (ה FSB) אתה מריץ בדיקה במאמץ. יש תוכנות מיוחדות לזה כמו S&M או PRIME95. למשל ב PRIME95 אם התוכנה רצה 20-40 דקות בלי טעויות אז כנראה שהכל בסדר ואפשר לעלות הלאה. אם יש טעות, אז סימן שהגיע הזמן להעלות את המתח של המעבד שנקרא VCORE.

5) אם נתקעת אז מעלים את המתח של המעבד באינקרמנטים קטנים ככל האפשר. תחשוב שאתה רוצה מקסימום אוברקלוק ויציבות בתוספת מתח מינימלית כי עוד מתח למעבד אומר טמפרטורה גבוהה יותר. רצוי בנורטווד לא לעבור את ה 1.65V, אבל ראיתי לא מעט אנשים שרצים יציב על יותר. פה משחק תפקיד חשוב מאוד הקרור.

6) כשהגעת למקסימום האפשרי או לחילופין לגבול שלך, צריך להריץ PRIME למשך כמה שעות טובות לוודא יציבות מלאה.

כמובן, שאפשר לנסות גם לעלות עם הזכרונות מעל 400 ולשחק עם התזמונים שלהם והמתחים שלהם, ולהעלות מתחים לציפסט, אבל זה כבר משחקים מתקדמים יותר. תתחיל מהפשוט ותראה לאיפה אתה מגיע. האמת שעם נורטווד אפשר להתחיל אפילו עם קרור הסטוק ולהגיע ל OC נחמד, אבל חשוב מאוד שתהיה עם היד על הדופק לגבי הטמפרטורה של המעבד.

לא עשיתי OC ללוח הזה ספציפית, אבל יתכן מצב שבו הלוח "יתקע" ולא ירצה לעלות (קורה, וכמה שתנסה לעלות יותר גבוה יקרה יותר). מה שצריך לעשות אז זה להשתמש בגאמפר שנמצא על הלוח, שמאפס את הביוס . לכן, מומלץ לעשות OC עם מארז פתוח יש לוחות עם מה שנקרא WATCH DOG שמאפס לבד את הביוס במקרה של תקיעה, אבל אני לא יודע אם יש בלוח שלך וזה לא תמיד עובד כמו שצריך.

1) אתה מוריד את מהירות הזכרונות בהתאם למה שאתה רוצה להשיג עם המעבד. למשל אם אתה רוצה להגיע ל 3.4 תצטרך להרים את ה FSB מ 200 ל 240. היות ואינך רוצה שהזכרונות יעברו 400 תוריד אותם ל 333 ואז ב FSB 240 הם יעבדו ב 333X1.2 שזה ~400. את מהירות הזכרונות משנים או ע"י "מחלקים" או ע"י מהירות (תלוי בלוח). לדוגמא, ב FSB של 200 עם מחלק 5:4 הזכרונות יעבדו ב 2X 80% ממהירות הלוח שזה 333. אם אתה רוצה לעבור את ה 3.4 אז תתחיל מ 266 וכן הלאה. אני מניח שהזכרונות שלך הם DDR400 רגילים.

לפי דעתי לא שווה לעשות OC עם משנים את היחס וכתוצאה מכך את מהירות הזכרון , כי לא תחוש שיפור בביצועים ואולי להיפך

כמובן כדי לעשות OC עם יחס 1:1 צריך זכרונות טובים, ואני הצלחתי עם זכרונות פשוטים(צריך מזל) להגיע לFSB של 226

אוקיי הבנתי פחות או יותר, אני אצטרך לבצע את זה לאחר שאני ארכוש את מערכת הקירור.

אך יש לי מספר שאלות:

1. אני יכול ישר כפי שאמרתם לבצע את כל ההגדרות לאוברקלוק אופטימלי של 3.4 ג'יגה הרץ ולא לנסות להעלות את המהירות כל פעם מנמוך עד יותר גבוה כמו שעושים עם כרטיס מסך?

2. שאתה אומר תעלה פה תוריד שם - אני ממש לא יודע לאיזה תפריטים אתה מתכוון ואיך הם נקראים בתפריט של הביוס במחשב..

3. בMANUAL של הלוח איזה דברים כדאי לי לקרוא שיעזרו לי?

4. שאתם אומרים "לנעול" PCI וAGP איך בידיוק אני עושה את זה

5. צריך לנעול כדי שהם יגיעו למהירות הרגילה שלהם. אם הכרטיס מסך שלי עם אוברקלוק שנעשה על ידי תוכנה כשהווינדוס עולה זה איכשהו יכול לפגוע באוברקלוק של המעבד?

7. בשביל לאפס את הביוס אני יכול גם להוציא ולהכניס את הבטריה לא חייב להשתמש בג'אמפר לא? אני פשוט לא יודע איך להשתמש בג'אמפר חחח

8. BREEZENET - הוא אומר שאם מורידים את המהירות של הזיכרון אז אני לא אראה שיפור זה באמת נכון?

לפי דעתי לא שווה לעשות OC עם משנים את היחס וכתוצאה מכך את מהירות הזכרון , כי לא תחוש שיפור בביצועים ואולי להיפך

כמובן כדי לעשות OC עם יחס 1:1 צריך זכרונות טובים, ואני הצלחתי עם זכרונות פשוטים(צריך מזל) להגיע לFSB של 226

תלוי מאוד מאוד מה אתה עושה ולאיפה אתה יכול להגיע עם המעבד. בכל מקרה אפשר למדוד את זה עם SUPERPI ועם 3DMARK וכו'.. למיטב ידעתי, ידידנו צחי מקודד לא מעט ופה למהירות המעבד חשיבות מכרעת. אבל, תמיד הוא יכול להשוות.

חוצמזה, כדי להגיע לאופטימום הרבה פעמים כדאי לעבוד עם מחלק.

לדוגמא, נניח שצחי מצליח להגיע בלי להשתולל עם המתח ל 3.6. אז בהחלט שווה לבדוק את האופציה של מחלק 4:5 , כלומר זכרונות לפני OC ב 333 ולאחר OC ב 214X2 . אבל, כמו שאמרתי קודם, כדאי מאוד לשחק קודם כל עם המעבד, ולראות לאיפה הוא מסוגל להגיע בלי שהזכרונות יפריעו לו. בשלב יותר מתקדם, אפשר להתחיל לשחק עם הזכרונות, כדי למצוא את הנקודה האופטימלית שלך.

לגבי השאלות שלך צחי, תשובה תגיע עוד מעט.

עריכה:

אוקיי הבנתי פחות או יותר, אני אצטרך לבצע את זה לאחר שאני ארכוש את מערכת הקירור.

אך יש לי מספר שאלות:

1. אני יכול ישר כפי שאמרתם לבצע את כל ההגדרות לאוברקלוק אופטימלי של 3.4 ג'יגה הרץ ולא לנסות להעלות את המהירות כל פעם מנמוך עד יותר גבוה כמו שעושים עם כרטיס מסך?

לא. אתה חייב לעבוד ולהתקדם לאט. תלוי במעבד הספציפי שלך. אני מאמין שתוכל להגיע ליותר, אבל אתה חייב לבצע ניסוי ותעיייה. אין קיצורים. קיצורים מובילים במקרה הטוב לאי מיצוי הפוטנציאל, ובמקרה הגרוע למעבד צלוי.

2. שאתה אומר תעלה פה תוריד שם - אני ממש לא יודע לאיזה תפריטים אתה מתכוון ואיך הם נקראים בתפריט של הביוס במחשב..

3. בMANUAL של הלוח איזה דברים כדאי לי לקרוא שיעזרו לי?

תעבור על המסכים של הביוס במנואל ותראה שם את כל הדברים

4. שאתם אומרים "לנעול" PCI וAGP איך בידיוק אני עושה את זה

בביוס

5. צריך לנעול כדי שהם יגיעו למהירות הרגילה שלהם. אם הכרטיס מסך שלי עם אוברקלוק שנעשה על ידי תוכנה כשהווינדוס עולה זה איכשהו יכול לפגוע באוברקלוק של המעבד?

למיטב ידיעתי נעילת AGP/PCI מדברת על נעילת ערוצי התקשורת של כרטיס המסך ולא על נעילת הליבה שלו.

7. בשביל לאפס את הביוס אני יכול גם להוציא ולהכניס את הבטריה לא חייב להשתמש בג'אמפר לא? אני פשוט לא יודע איך להשתמש בג'אמפר חחח

כן

8. BREEZENET - הוא אומר שאם מורידים את המהירות של הזיכרון אז אני לא אראה שיפור זה באמת נכון?

תלוי לאיפה המעבד עולה ומה אתה עושה עם המחשב. כשתקבל קצת ביטחון ונסיון אז תוכל להמשיך לשחק ולמצוא את הנקודה האופטימלית לעבודה מבחינתך.

1. אז מה שאני יכול לעשות זה לבצע בדיקת 3DMARK ולראות איזה ציון אני מקבל עכשיו. ואחרי כל המהרה לראות מה הציון ולפי זה שאני אגיע ל3.4 ג'יגה הרץ למשל,

אני אוכל לדעת אם יש שיפור ניכר או לא בלי לגעת בזיכרונות כפי BreezeNET אמר. 3DMARK מספיקה או שצריך עוד תוכנה?

2. כל המהרה מסיומת אתה רוצה שאני אעשה איזה שהוא חישוב של מחלק, אני לא כלכך בקיא בזה איך אני אדע כל פעם מה לשנות? או תיתן לי דוגמא איך להתקדם צעד צעד בהמהרה לאיזה מספרים להגיע בכל אובייקט שבו אני משנה משהו מהצעדים הראשונים.

3. "לנעול" - איך זה נקרא בביוס?

4. מערכת קירור של BB TT בכמה מעלות היא מורידה את המעבד מאשר מאוורר רגיל. ואיך אני מרכיב אותו? הוא נראה שונה ממאוורר רגיל, אם אני אשים אותו על המעבד הוא יפול לא נראה שיש משהו שמחזיק אותו. (וסליחה על הבורות

1. אז מה שאני יכול לעשות זה לבצע בדיקת 3DMARK ולראות איזה ציון אני מקבל עכשיו. ואחרי כל המהרה לראות מה הציון ולפי זה שאני אגיע ל3.4 ג'יגה הרץ למשל,

אני אוכל לדעת אם יש שיפור ניכר או לא בלי לגעת בזיכרונות כפי BreezeNET אמר. 3DMARK מספיקה או שצריך עוד תוכנה?

תתחיל כמו שאני אמרתי. תשנה את המכפלה של הזכרונות כך שלא יפריעו למעבד לעלות. תמצא לאיפה המעבד מסוגל להגיע יציב. תריץ 3DMARK ותראה כמה זמן לוקח לך לקודד סרט קצר. אחרי זה תוכל לבדוק את האופציה השניה שהציע BREEZENET

2. כל המהרה מסיומת אתה רוצה שאני אעשה איזה שהוא חישוב של מחלק, אני לא כלכך בקיא בזה איך אני אדע כל פעם מה לשנות? או תיתן לי דוגמא איך להתקדם צעד צעד בהמהרה לאיזה מספרים להגיע בכל אובייקט שבו אני משנה משהו מהצעדים הראשונים.

המחלק מציג את היחס בין הזכרונות לבין מהירות הלוח. שברים למדת? אם היחס 4:5 זה אומר שהזכרון רץ ב 80% מהלוח, או הלוח רץ 25% ייותר מהזכרונות. זה אומר שאתה יכול להעלות את מהירות הלוח בעד 25% בלי שהזכרונות יעברו את ה 400. אני לא מכיר את הלוח הזה, אז פשוט תגיד איזה מחלקים יש שם.

עכשיו אתה יכול להתחיל להעלות את מהירות הלוח עד לאזור ה 250, או לחילופין את מהירות המעבד עד ל 2.8X1.25=3.5

3. "לנעול" - איך זה נקרא בביוס?

FIXED AGP/PCI FREQUENCY

תסתכל בתמונות המצורפות ב SOFT MENU

4. מערכת קירור של BB TT בכמה מעלות היא מורידה את המעבד מאשר מאוורר רגיל. ואיך אני מרכיב אותו? הוא נראה שונה ממאוורר רגיל, אם אני אשים אותו על המעבד הוא יפול לא נראה שיש משהו שמחזיק אותו. (וסליחה על הבורות

תחפש REVIEW ותסתכל. די הרבה. לא עבדתי עם הקרור הזה אבל הוא מאוד יעיל.

לגבי הרכבה, יש הוראות מפורטות באתר של TT אתה מפרק את הלוח, שם פלטה מתחתיו ולפלטה אתה מחבר את הקרור בעזרת ברגים.

[attachment deleted by admin]

אתה יכול לבדוק עם PCMARK (בודק תמחשב כללי ..)

אתה יכול לעשות בדיקה למעבד וכו עם SANDRA

ובדרך כלל בביוס לא רשום "לנעול" (LOCK)

יש לך מספר אופציות עם תדרים

ואת צריך לבחור את התדר לAGP/PCI (שזה 66/33)..

1. אני רוצה להוסיף עוד שני כרטיסי זיכרון למחשב שלי בלי שום קשר, בגלל האוברקלוק עדיף שזה יהיה של חברה מסוימת ולא של A-DATA? קראתי בפורום בחו'ל על אחד עם לוח אם כמו שלי שלא הצליח לעשות אוברקלוק עד שהחליף את הזיכרונות שלו.

2. האם אני יכול כבר עכשיו לתרגל קצת להגדיר ולהמהיר טיפה למרות שעדיין לא רכשתי מערכת קירור מיוחדת?

אני פשוט גם רוצה לראות אם אני אצליח ולא יהיו לי בעיות כמו של ההוא שלא הצליח בכלל לעשות אוברקלוק ואז יצא שרכשתי מערכת קירור לשווא.

3. והאם כדאי לעבוד לפי הצעדים המתוארים במדריך הזה? המדריך מתאר ביצוע אוברקלוק על הדגם של הלוח אם שלי

http://www.andrew.cmu.edu/user/fma/overclocking3.htm

4. באיזו תוכנה להשתמש: 3DMark05 Build 1.2.0 , 3DMark 2001 SE build 330, 3DMark03 Build 3.6.0, או PRIME 95? ואיזו גירסא של PRIME 95 נחשבת הכי חדשה? כי זאת שבאתר פה היא מ2002......

5. ניתקתי את המאוורר הקטן שנמצא על הצ'יפסט של לוח האם כי הוא רועש - זה חיסרון בשביל האוברקלוק או שאני יכול להשאיר את זה ככה?

1. אני רוצה להוסיף עוד שני כרטיסי זיכרון למחשב שלי בלי שום קשר, בגלל האוברקלוק עדיף שזה יהיה של חברה מסוימת ולא של A-DATA? קראתי בפורום בחו'ל על אחד עם לוח אם כמו שלי שלא הצליח לעשות אוברקלוק עד שהחליף את הזיכרונות שלו.

מאוד מוזר. אולי בגלל שלא השתמש ביחסי זכרון?

2. האם אני יכול כבר עכשיו לתרגל קצת להגדיר ולהמהיר טיפה למרות שעדיין לא רכשתי מערכת קירור מיוחדת?

אני פשוט גם רוצה לראות אם אני אצליח ולא יהיו לי בעיות כמו של ההוא שלא הצליח בכלל לעשות אוברקלוק ואז יצא שרכשתי מערכת קירור לשווא.

כן בהחלט. אמרתי לך קודם. אפשר לעשות OC נחמד גם בלי קרור מיוחד. על נורטווד.

3. והאם כדאי לעבוד לפי הצעדים המתוארים במדריך הזה? המדריך מתאר ביצוע אוברקלוק על הדגם של הלוח אם שלי

http://www.andrew.cmu.edu/user/fma/overclocking3.htm

הוא אומר בדיוק מה שאני אמרתי לך לעשות, ומוסיף כמה שינויים (מתח לזכרונות, מתח ל AGP וכו) שלא הייתי עושה אותם אם אין צורך.

4. באיזו תוכנה להשתמש: 3DMark05 Build 1.2.0 , 3DMark 2001 SE build 330, 3DMark03 Build 3.6.0, או PRIME 95? ואיזו גירסא של PRIME 95 נחשבת הכי חדשה? כי זאת שבאתר פה היא מ2002......

גוגל ותמצא את הוורסיה האחרונה של פריים.

5. ניתקתי את המאוורר הקטן שנמצא על הצ'יפסט של לוח האם כי הוא רועש - זה חיסרון בשביל האוברקלוק או שאני יכול להשאיר את זה ככה?

לא טוב. הציפסט יכול להתחמם באוברקלוק. עדיף שתשים איזה מאוורר 80 מכוון עליו אם אינך יכול לעבוד עם המאוורר הרגיל.

אוקיי התחלתי לפעול:

1. הוצאתי את המאוורר של לוח האם וניקיתי אותו עם ספריי לחץ אויר ותרסיס שימון. גם ניקיתי את הצ'יפסט ואת הסינק שהיו ממש מלוכלכים מהפד שיתייבש, ניקיתי אותם עם אלכוהול והספריי מרחתי שכבה דקה של משחה טרמית סיליקון. מאז יותר המאוורר לא עושה רעש.

2. כשהמערכת במצב רגיל בלי שום אוברקלוק, הרצתי בדיקה של 3DMARK2005 וקיבלתי את התוצאה 1473.  לאחר מכן נכנסתי לביוס ופעלתי בידיוק איך שמתואר במדריך מהקישור שהבאתי. העלתי את הFSB ל210 והרצתי את PRIME95 במשך 25 דקות הCPU עלה הכי הרבה ל60 אחוז וטמפרטורה של המעבד ל 67. העלתי את הFSB ל220 והרצתי את PRIME95, כבר בדקות הראשונות

הלוח אם התחיל לצפצף ציפצוף אחד קטן פעם ב30 שניות. המעבד עלה ל69 מעלות הכי הרבה, כנראה שמכאן יהיה מסוכן להמשיך ללא מערכת קירור. האם התוצאות שקיבלתי חיוביות או שליליות, אפשר להעריך אם התוצאות האוברקלוק שאקבל בעתיד בעקבות זאת יהיו טובות או לא?

בינתיים החזרתי את הFSB ל210

3. אחרי שהוספתי 210 ביצעתי בדיקה עם 3DMARK2005 וקיבלתי 1466 - מקודם קיבלתי 1473. זה לא אמור לתת תוצאה יותר טובה?

4. לא אמרתם אם זה משנה איזה כרטיסי זיכרון אני מוסיף למחשב שלי אם אפשר של A-DATA או שיש עדיפות לכרטיס זיכרון של חברה אחרת בשביל אוברקלוק

תמונה של CPU-Z לאחר העלאה ל220 FSB

תמונה של הטמרפטורה, ביצועי המעבד וPRIME95