Gigabyte P35-DQ6 – מבנה הלוח
דגם ה-DQ6 (ר"ת Dual Quad) הוא ללא ספק ה\'פרארי\' של Gigabyte, ומאימרה זו בלבד ניתן לצפות לגדולות מהלוח. האם היצרנית עמדה במשימה? ניכר כי המוניטין והניסיון שיחקו תפקיד מפתח בסידור הלוח, שכן לשמחתנו מדובר בסידור נקי להפליא שאף עולה על זה של המתחרה ששיבחנו קודם לכן.
היצרנית בחרה להמשיך בקו עיצובי זהה השומר על סממניה המסחריים, ובראשם – הצבע כחול. גילוי נאות – חוש העיצוב של Gigabyte מאז ומתמיד היה חביב במיוחד על הכותב, אך עם זאת אין זה סוד ששילוב הצבעים בלוח נעים יותר לעין מזה של ה-Platinum. מעבר לפן ה\'סטייליסטי\' שממילא שולי לדעת רוב המשתמשים, ה-DQ6 הוא פנינה אמיתית בכל מובן פרקטי שקיים. הלוח נושא על גביו כמות נחושת ואלומיניום שלא תבייש מפעלי יציקת מתכות, כמו גם רכיבים איכותיים בכל המובנים: קבלים מוצקים (Solid) מתוצרת יפן המבטיחים אורך חיים ועמידות בטמפרטורה גבוהה, Low RDS(on) MOSFETs הפולטים פחות חום, ו-Ferrite Core Chokes היעילים באגירת אנרגיה. רכיבים אלו יחדיו אמונים על ייצוב המתחים בלוח, תוך מתן דגש על המעבד, ונכנסים תחת הכותרת השיווקית למדי – Ultra Durable 2 Design. לדברי היצרנית, שילובם בלוח יגרום לירידה משמעותית בטמפרטורה בקרבת המעבד (כ-10 מעלות), ללא תלות באמצעי הקירור, ואף יגדיל במאות אחוזים את אורך חיי כלל הרכיבים (ובפרט הקבלים).
בנוסף לכך, מערכת ייצוב המתח למעבד כוללת מערך של 12 שלבים, אשר מדומה ע"י 4 מערכי משנה של שלושה שלבים. מדובר כמובן במספר דימיוני למדי, היות והסטנדרט בשוק נע בין ארבעה לשמונה שלבים בלבד. גם שיטת הלחמת הקבלים ללוח שונתה, משיטת DIP מסורתית ל-SMD (ר"ת Surface Mount Device). במקום להכביר במילים הנכם מוזמנים לצפות בתמונה הבאה, שתדגים את החידוש. מעבר לייעול המעגל החשמלי ופליטת החום, מדובר באמצעי בטיחות שימנע פגיעה לא מכוונת בחלקים הבולטים.
אם לרגע התעורר בכם החשש שהאמור לעיל יעורר שאננות בקרב אנשי Gigabyte באשר ליתר מאפייני הלוח, הרשו לנו להרגיעכם – על ה-DQ6 מורכב קירור אימתני, מהגדולים שראינו, וכזה שלא נופל מ\'רכבת ההרים\' בה בחרה MSI לקירור ה-P35 Platinum שלה. במקרה של Gigabyte, החידוש (מעבר למבנה המסיבי הבולט), הוא ה- "Crazy Cool" – מפזר חום בגב הלוח שנועד לסייע לסילוק חום מצדו האחורי, ובכך לייעל את תפקוד מערכת הקירור.
גם הפעם נתקלנו בהצהרות \'מפוצצות\' בנוגע ליעילותה של הקונסטרוקציה, שלפי האמירות תציג ירידה של כ-20-30 מעלות בחלקים הקריטיים של לוח האם.
סידור הלוח כאמור הינו אופטימלי למדי. חיבורי ה-ATX (חיבור -24 הפינים הראשי, וחיבור -4 הפינים השייך למעבד) מוקמו במיקומם הטבעי, ובכך מונעים קושי בהרכבה וכבלים מסורבלים.
