דור חדש, הליך יצור ישן
אינטל משיקה באופן רשמי את סדרת Core מדור ה-11 ואנחנו מביאים בפניכם ביקורת אודות צמד דגמים טריים ומעניינים מאוד. האם כתר ביצועי הגיימינג חוזר אל זרועות החברה? תשובות בפנים
היום באופן רשמי הופכים מעבדי Core בדור ה-11 של אינטל לזמינים עבור כולם לרכישה. אנחנו כאן בשביל להסביר את ההבדלים לעומת הדור הקודם, להציג את החידושים הטכנולוגיים ולבחון באופן אובייקטיבי את ביצועי המעבדים החדשים לעומת קודמיהם וגם לעומת מעבדים מתחרים מצד AMD. כל זאת, על מנת לענות על השאלה – האם המעבדים הללו מקיימים את הבטחותיה של אינטל בכל הנוגע לביצועים, במיוחד כאשר מדובר בביצועים במשחקים.
מה שונה ומה נשאר – Intel Rocket Lake S
לראשונה מזה שנים רבות אנחנו רואים שינוי ארכיטקטוני יחסית מהותי במבנה מעבד שולחני אצל אינטל. עד הדור העשירי, ראינו ליבות עיבוד מאותו הסוג שבו ראינו בהשקת הדור השישי. משמע, מאז 2016 ועד היום אותן ליבות העיבוד הראשיות שמניעות חישובים בתוך המעבדים היו מבוססות על ארכיטקטורה דומה, כאשר חלקים מסויימים במעבד השתנו במעט לאורך השנים. מה שכן ראינו מאז דור Skylake של 2015 ועד כה הוא שעל אף שאינטל נשארה באותו תהליך היצור, אופטימיזציה שלו הביאה ליכולת ליצר מעבדים גדולים יותר כאשר יחס צריכת החשמל לביצועים המשיך להשתפר בצורה צנועה. המעבדים האחרונים שראינו עם אותה ארכיטקטורת ליבות היו סדרת Core בדור העשירי עם Core i9 10900K בראשם – מעבד בעל 10 ליבות. מאוד מכובד בהתחשב באתגרים הטכנולוגיים.
למה אתגרים טכנולוגיים? ובכן, אנחנו יודעים שכשהושקו מעבדי Skylake לפני קרוב לשש שנים היו לאינטל תוכניות ברורות כיצד יתבצע מעבר הדרגתי להליך יצור של 10 ננומטרים, ומשם לתהליך 7 ננומטרים משופר באמצעות הרחבת פסי יצור והחלפת מכשור ישן. התוכניות נראו פשוטות ולעניין (גם למשקיעים), ולא היו הרבה שיפקפקו ביכולת של אינטל לבצע מעבר לאותם תהליכי יצור חדשים ולהמשיך לשפר יכולות מעבדים (היא הרי עשתה זאת עד כה בהצלחה). ההמשך ידוע לרבים, כאשר תוכניות יצור נדחו שוב ושוב בשל חוסר היכולת לעמוד בציפיות ובשיפורי תהליכי היצור והיעדים האגרסיביים. לאחר Skylake הושקה סדרה בשם Kaby Lake שהיוותה קפיצת ביצועים יחסית מינורית אך בשל חוסר בתחרות מצד AMD לא ציפינו להרבה מעבר. רק לאחר מכן, כאשר AMD חזרה למשחק עם Ryzen, התחלנו לראות שבירת הרגלים עם סדרת Coffee Lake שהעלתה את כמות הליבות המירבית תחילה לשש (סדרה 8) ולאחר מכן לשמונה עם Core i9 9900K בתושבת LGA1151 v2. מעבדים אלו זכו לשבחים בעיקר לצרכי גיימינג.
עוצמת העיבוד פר ליבה בודדת היא זאת שאנחנו מכירים עם Core i7 7700K, אך כמות הליבות וגם כמות זיכרון המטמון המשיכה לטפס. מעבדים אלו הגיעו לצערנו גם עם צריכת חשמל מוגברת. Core i9 10900K בעל 10 הליבות הוא שיא כח עיבוד שלא רבים ציפו שאפשרי תחת תהליך יצור של 14 ננומטרים, אותו תהליך שהחל למעשה עם מעבדים בשם Broadwell בשנת 2015, שזכו אמנם לפופולריות מעטה, אך הדגימו יכולות מעניינות. היכולת של אינטל לבצע אופטימיזציות הגיעה לגבהים רציניים.
בעוד המעבר הרשמי למעבדים שולחניים המיוצרים בתהליך 10 ננומטר מתקדם טרם התבצע (הליך שדומה בדחיסות טרנזיסטורים לזה הקיים של TSMC עם 7 ננומטר), אנחנו מקבלים מתנת פרידה למעבדים שולחניים מסורתיים בדמות מעבדי Rocket Lake S. מעבדים אלו המיועדים לתושבת LGA1200 הקיימת (אותה הם יחלקו עם דור 10) מכילים ארכיטקטורת ליבות עיבוד מעט שונה מזאת שהכרנו, בשם Cypress Cove. ליבות Cypress Cove הינן ליבות שבמקור היו מיועדות ליצור עם שאר רכיבי המעבד בתהליך 10 ננומטרים מתקדם אך כאן קיבלו העברה שתתאים לתהליך 14 ננומטר הותיק יותר בהתחשב בקשיי היצור והאספקה של אינטל באותו תהליך 10 ננומטרים נחשק.
חלקי המעבד שונים מאלו שהכרנו עד כה, וגם התמיכה באי אלו פרוטוקולים שונתה והותאמה למה שאנחנו מכירים מהשנים האחרונות של עולם המחשוב.
סוף כל סוף – תמיכה בממשק PCI-Express שונתה מתקן 3.0 לתקן 4.0 ובנוסף אנחנו מקבלים עוד 4 ערוצים בהשוואה לכמות הערוצים אותה הכרנו עם מעבדי הדורות הקודמים. הזיכרון הנתמך עדיין הינו מסוג DDR4 כאשר תמיכה טבעית לכל מעבדי Rocket Lake S שודרגה לתדר של 3200MHz במקום המהירויות הנמוכות יותר שראינו בדור 10 דוגמת 2666MHz או 2933MHz בתלות אם Core i5 או Core i7 ומעלה.
כמו כן, ישנה ליבה גרפית חדשה לחלוטין המחליפה את UHD630 של אינטל. ה-Xe Graphics 12th Gen היא ליבה גרפית שמבחינת יכולת עיבוד מנטרת הרחק ממה שאינטל הציגה עד כה בשוק השולחני. ישנה האצה חומרתית למקודד AV1 בעומק צבע 10 ביט, ולמקודד HEVC בעומק צבע 12 ביט.
יש גם ערכות שבבים חדשות שמלוות את מעבדי דור 11 של אינטל – סדרה 500. ללוחות אם אלו מסוג Z590, H570 ו-B560 חיבוריות מתקדמת מסוג USB 3.2 Gen 2×2 או בפשטות חיבור USB בעל מהירות תעבורה של 20Gbps. התממשקות ערכת השבבים עם המעבד (ערוץ DMI) התנפחה לנפח תעבורה כפול על מנת לספק העברת דאטא בניהם שתתאים לאותם ממשקים חדשים (מ-4 ל-8 ערוצי PCI-Express 3.0).
לוחות אם מבוססי H570 ו-B560 לראשונה מצטרפים למובילה Z590 בתמיכה לזיכרון מהיר ככל הניתן על ידי המעבד הספציפי. משמע, שילוב של מעבד Core i5 עם לוח B560 לא ינעל את המשתמש לזיכרון שיפעל במהירות 2666MHz בלבד. כך, נפתח כל עולם הזיכרון המהיר בפני המשתמש שיבחר ברכיבים שאינם בהכרח המתקדמים ביותר. ספציפית, יצרניות רבות של לוחות אם טוענות לתמיכה בזיכרון מהיר במיוחד של 4800MHz ויותר.
בדגמים שיבחרו להטמיע זאת, גם תמיכה ב-WiFi 6E תבוצע עם כרטיס יעודי שמקבל עיבוד מערכת השבבים. מדובר בתקן טרי ומהיר במיוחד. כמו גם, תמיכה ב-Thunderbolt 4 על גבי USB Type-C במהירות של 20Gbps או 40Gbps במידה והיצרן יחליט על כך בדגם כזה או אחר.
אם ירצה משתמש להשתמש במעבד דור עשירי עם לוחות האם החדשים, הוא יכול לעשות זאת. כולם מגיעים עם תמיכה טבעית במעבדי הדור העשירי של אינטל. אמנם, חשוב לדעת שחיבוריות PCI-Express 4.0 תשונמך לתקן 3.0 וכתוצאה מכך עלול המשתמש לאבד ממשק M.2 בצמוד למעבד אשר משתמש באותם 4 ערוצים נוספים שקיבלה סדרה 11.
אלו הם מעבדי הדור ה-11 שמושקים היום מסדרות Core i5, Core i7 ו-Core i9. ההבדל הטכני הגדול לעומת הסדרה הקודמת הוא שהמעבדים הללו מוגבלים לשמונה ליבות עבור המתקדמים ביותר שבהם. גולת הכותרת של אינטל היא שבזכות השינויים הארכיטקטוניים, סדרת 11 הופכת למובילה ולמומלצת ביותר עבור גיימינג ושימוש כללי שקוק לכמות ליבות מתונה כאשר הליבו תעצמן הן מהירות כל אחת.
סדרת Core i3 של דור ה-11 היא סדרה שלא קיימת. אינטל החליטה לקחת את מעבדי הדור העשירי ולרענן אותם עם תדרים מוגברים עבור השארות בתושבת LGA1200 והספקה של מוצרים בעלי תג מחיר נמוך מ-157 הדולר שנדרשים ל-Core i5 11400F (עליו תשמעו בביקורת עתיד בנפרד). גם מותג הפנטיום שמכיל מעבדים בעלי שתי ליבות בלבד מקבל רענון להשקת דור 11.
המעבדים שבביקורת
המעבד הראשון שנבחן הוא ה-Core i9 11900K. מעבד זה הוא הטוען לכתר ביצועי הגיימינג מאת אינטל. מדובר במעבד בעל 8 ליבות Cypress Cove בעל תדר עבודה של 3.5GHz בסיס עד 5.3GHz טורבו לליבה בודדת. מעבד זה מכיל זיכרון מטמון של 16MB ומדורג למעטפת חום של 125W. צריכת חשמל גבוהה יותר צפויה בפועל כאשר אלגוריתם הטורבו נכנס לפעולה לזמן מוגבל.
מעבד נוסף שנבחן בביקורת זאת הוא ה-Core i5 11600K. מעבד זה ממלא את אותה משבצת השוק הפופולארית ש-Core i5 10600K מילא עד כה, עם שש ליבות עיבוד. תדר עבודת המעבד הזה הינו 3.9GHz בבסיסו עד ל-4.9GHz תדר מואץ. בהתאם לכמות הליבות, זיכרון המטמון של מעבד זה הינו בנפח 12MB. מעטפת החום דומה לזאת של ה-11900K ועומדת על 125W.
שני המעבדים הללו מכילים את אותה הליבה הגרפית Xe 12th Gen עם 32 קבוצות עיבוד ותדר עבודה של 1.3GHz. זאת, בשונה ממעבדים עם סיומת F אשר לא מכילים ליבה גרפית מובנית. תגי המחיר של המעבדים הללו גם הם דומים לאותם תגי מחיר של הסדרה הקודמת בעת ההשקה. את ה-Core i9 11900K תמצאו במחיר של כ-2,650 שקלים. ה-Core i5 11600K עולה כחצי ממנו, 1,275 שקלים.
את צמד המעבדים הללו קיבלנו בערכה מעניינת של אינטל – הדגש ברור. מעבדים אלו מיועדים למשחקים בעיקר (בכל זאת, לטעון שאתה טוב בדברים שדורשים כמות ליבות גבוהה כשלמתחה שלך יש 12 ו-16 ליבות לא יהיה צעד חכם).
לפני שניגש לבחינות ותוצאות מבחני הביצועים, חשוב להכיר את המתודותוגיה וכמה שינויים שקשורים דווקא לאוברקלוקינג עם המעבדים החדשים – בעמוד הבא
