אז הנה האוברקלוק הראשון שלי מ2.66 ל 3.00 ללא אמצעי קירור נוספים.

הלוח של [glow=red,2,300]MSI (6743) 865MG2[/glow] ,העלתי את האפ אס בי מ133 ל150 המכפלה היא של 20.

טמפרטורה במנוחה:32

במאמץ:43

מתח 1.5 (אני לא יודע אם כדאי לשנות כי זה היה ככה)

מממ זהו אני חושב.

נחמד ביותר, נסה להעלות עוד, ותראה לנו.

ת'אמת היייתי מעלה עוד כי הטמפרטורה ממש לא עולה.. אולי כולה 2 מעלות.

אבל אני צריך ללמוד על עוד כמה הגדרות כמו המתח ואמצעי קירור באותו אזור.

יפה,וגם דיי קריר...אני הייתי מעלה עוד טיפה.

הכל נחמד ויפה... אבל עדיין יש לי את הבעיה הזאת http://www.hwzone.co.il/community/index.php?topic=68944.0

ואני מקווה לקבל תשובה עוד השבוע מהטכנאים של MSI איך לנעול את ה AGP/PCI מסתבר שמדובר בבעית ביוס :\

כל הכבוד

מחכה להמשך

הטמפ לא תעלה לך ברמה משמעותית כל עוד לא תעלה את המתח למעבד

אבל אם לא תעלה את המתח למעבד קשה לי להאמין שתעבור את ה 3300...

בכל מקרה אני מקווה שאתה בודק יציבות כל פעם ולא סתם מעלה את הבאס

תגיע למקסימום עם המתח הזה, תעלה ל 1.6V תמשיך עד שתתקע גם שם, תחזור לצעד האחרון שהיה יציב ב1.6V ותודיע לנו איפה אתה עומד

מומלץ לנעול את תדרי ה PCI\AGP ולשים את הזכרונות במהירות המקורית שלהם ומטה

יש לי זכרונות של pc 3200 בכל זאת מומלץ לנעול אותם על התדר הראשוני שהם היו בו (166)?

כי אחרי האוברקלוק אם אני לא טועה הם על 184

עד 200 זה בסדר

יפה כל הכבוד, המשך כך....

תעלה עוד טיפה כמו שאמרו תוך כדי בדיקת יציבות, ובאמת אין הרבה סיבות שהמחשב שלך יתחמם בצורה משמעותית.

אם כי בכל זאת תעקוב אחרי הטמפ'...

טוב חדשות טובות... בMSI זיהו את הבעיה בביוס ואכן הם עובדים על גירסת ביוס חדשה!!!

ברגע שהגירסה הראשונית תצא אני יקבל אותה ויעדכן את הביוס, ברגע שאני יכול לעבוד עם הכונן הראשי שלי אני יעבוד על האובר קלוק בתדירות גבוהה יותר.

והמטרה הבאה תהיה 3.2 ג'יגה.

stay tuned!