פורסם 2004 במאי 2321 שנים אז הנה האוברקלוק הראשון שלי מ2.66 ל 3.00 ללא אמצעי קירור נוספים. הלוח של [glow=red,2,300]MSI (6743) 865MG2[/glow] ,העלתי את האפ אס בי מ133 ל150 המכפלה היא של 20. טמפרטורה במנוחה:32 במאמץ:43 מתח 1.5 (אני לא יודע אם כדאי לשנות כי זה היה ככה) מממ זהו אני חושב.
פורסם 2004 במאי 2321 שנים מחבר ת'אמת היייתי מעלה עוד כי הטמפרטורה ממש לא עולה.. אולי כולה 2 מעלות.אבל אני צריך ללמוד על עוד כמה הגדרות כמו המתח ואמצעי קירור באותו אזור.
פורסם 2004 במאי 2321 שנים מחבר הכל נחמד ויפה... אבל עדיין יש לי את הבעיה הזאת http://www.hwzone.co.il/community/index.php?topic=68944.0ואני מקווה לקבל תשובה עוד השבוע מהטכנאים של MSI איך לנעול את ה AGP/PCI מסתבר שמדובר בבעית ביוס :\
פורסם 2004 במאי 2421 שנים הטמפ לא תעלה לך ברמה משמעותית כל עוד לא תעלה את המתח למעבדאבל אם לא תעלה את המתח למעבד קשה לי להאמין שתעבור את ה 3300...בכל מקרה אני מקווה שאתה בודק יציבות כל פעם ולא סתם מעלה את הבאסתגיע למקסימום עם המתח הזה, תעלה ל 1.6V תמשיך עד שתתקע גם שם, תחזור לצעד האחרון שהיה יציב ב1.6V ותודיע לנו איפה אתה עומדמומלץ לנעול את תדרי ה PCI\AGP ולשים את הזכרונות במהירות המקורית שלהם ומטה
פורסם 2004 במאי 2421 שנים מחבר יש לי זכרונות של pc 3200 בכל זאת מומלץ לנעול אותם על התדר הראשוני שהם היו בו (166)?כי אחרי האוברקלוק אם אני לא טועה הם על 184
פורסם 2004 במאי 2521 שנים יפה כל הכבוד, המשך כך.... תעלה עוד טיפה כמו שאמרו תוך כדי בדיקת יציבות, ובאמת אין הרבה סיבות שהמחשב שלך יתחמם בצורה משמעותית. אם כי בכל זאת תעקוב אחרי הטמפ'...
פורסם 2004 במאי 2521 שנים מחבר טוב חדשות טובות... בMSI זיהו את הבעיה בביוס ואכן הם עובדים על גירסת ביוס חדשה!!!ברגע שהגירסה הראשונית תצא אני יקבל אותה ויעדכן את הביוס, ברגע שאני יכול לעבוד עם הכונן הראשי שלי אני יעבוד על האובר קלוק בתדירות גבוהה יותר.והמטרה הבאה תהיה 3.2 ג'יגה.stay tuned!
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.