ההימור הגורלי של יצרנית השבבים GlobalFoundries - מדע וטכנולוגיה - HWzone פורומים
עבור לתוכן
  • צור חשבון

ההימור הגורלי של יצרנית השבבים GlobalFoundries


yonatan.mendelson

Recommended Posts

אין הרבה תועלת מלנסות להפיק על בסיס סיליקון ב-7nm, מדובר בתעלול marketing שנועד להשפיע על השווקים. אינטל מדווחת על בהתאם ל-backbone שבו היא משתמשת ולכן כרגע עדיין נרשם תהליך ייצור של 14nm. TSMC רושמת תהליך ייצור של 14nm אבל בפועל backbone של 20nm. אי אפשר כבר למדוד את הטכנולוגיה לפי הנתון הזה, משחקי nm הפכו לשיגרה בשנים האחרונות. אני מאמין שהמעבר של וסמסונג ל-10nm יהיה מעבר שלהן ל14nm אמיתי, וזה אכן סגירת פער. לדעתי לא יהיה סיליקון טהור ב-7nm, איכות הייצור במימדים כזאת לא תהיה משתלמת בגלל כמות נפלים גדולה. 7nm אמיתי לדעתי כבר לא יהיה על בסיס סיליקון במלואו, שם דווקא ל- יש יתרון היום.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

ציטוט של havrik.fs

האם לקראת סוף השנה יהיה מעבדי 10nm אצל אינטל (לשוק הניידים)? מתלבט אם לקנות לאפטופ עכשיו, או לחכות עוד שנה. אם שוב ימשיכו ב-14nm אז לא חושב שיש משהו מיוחד לחכות לו.

 

לפי המידע מאינטל, גירסת U של 10nm אמורה לצאת ברבעון רביעי 2017, אבל תתכן דחייה לרבעון ראשון 2018.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

ציטוט של ralman

אין הרבה תועלת מלנסות להפיק שבב על בסיס סיליקון ב-7nm, מדובר בתעלול marketing שנועד להשפיע על השווקים. אינטל מדווחת על טכנולוגיה בהתאם ל-backbone שבו היא משתמשת ולכן כרגע עדיין נרשם תהליך ייצור של 14nm. TSMC רושמת תהליך ייצור של 14nm אבל בפועל backbone של 20nm. אי אפשר כבר למדוד את הטכנולוגיה לפי הנתון הזה, משחקי nm הפכו לשיגרה בשנים האחרונות. אני מאמין שהמעבר של Tsmc וסמסונג ל-10nm יהיה מעבר שלהן ל14nm אמיתי, וזה אכן סגירת פער. לדעתי לא יהיה שבב סיליקון טהור ב-7nm, איכות הייצור במימדים כזאת לא תהיה משתלמת בגלל כמות נפלים גדולה. 7nm אמיתי לדעתי כבר לא יהיה על בסיס סיליקון במלואו, שם דווקא ל-IBM יש יתרון היום.

מה זאת אומרת backbone? ואם סמסונג/TSMC מייצרות ב20nm איך הן טוענות שהן מייצרות ב14nm?  

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

חברות לא נותנות את כל הנתונים בקשר לטכנולוגיה, אלא רק את הנתון היפה בשבילן, זה מעולה מבחינה פרסומית.

אינטל עשתה את זה בדור ה-22nm.

בקשר ל-backbone, מדובר בשכבת קישוריות בין רכיבים כמו טרנזיסטורים, נגדים, כבלים.. למצע, בפועל ככל שהprocess בשכבה זאת יותר קטן אתה יכול לדחוס יותר רכיבים וגם לשפר את היעילות, אבל אתה משלם בסיבוכיות הרבה יותר גדולה ובעיות delay קשות הרבה יותר ככל שאתה מקטין ודוחס.

אני חושב שיהיה די מסובך להסביר מעבר לכך.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

ציטוט של ralman

 

לפי המידע מאינטל, גירסת U של 10nm אמורה לצאת ברבעון רביעי 2017, אבל תתכן דחייה לרבעון ראשון 2018.

 

טוב, קיוויתי שיגיע עד ה הבא, אבל היא עושה יותר מידי דחיות בזמן האחרון.

 

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.

×
  • צור חדש...