yonatan.mendelson פורסם 2016 בדצמבר 29 Share פורסם 2016 בדצמבר 29 דיווח חדש מצהיר שגם בחברת TSMC מתקשים בייצור שבבים חדשניים בהיקף ראוי - ולא מן הנמנע שגם בסמסונג חווים בעיות דומותלכתבה קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
עידן פ. פורסם 2016 בדצמבר 29 Share פורסם 2016 בדצמבר 29 עד לאחרונה AMD וNV היו בבעיה רצינית בגלל הבעיות שהיו לTSMC עם 20nm עד שהוא בוטל, סוף סוף 14nm נכנס חזק ועכשיו מתחילות הבעיות עם 10nm... החברות חייבות להתחיל להבין שמרוץ המזעור נגמר ולהתחיל לחשוב אחרת, כניראה לגובה כמו עם NAND. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
1stcowgirl פורסם 2016 בדצמבר 30 Share פורסם 2016 בדצמבר 30 כל מי שמדבר על 3NM או 4NM לצערי הוא הזוי! 28NM והיום זה 10NM. מה אתם חושבים שזה לא יגיע לנקודה שאי אפשר יותר? אנחנו כבר יודעים שזה אפשרי אבל טכנולוגיות המיזעור שלנו פשוט לא יכולות להפיק כזה דבר ביצור המוני! אבל אל תדאגו.... זה הכל ג'יבריש! יש טכנולוגיה חדשה (ישנה משהו) שמחכה להחשף בשנת 2020 ובשנת 2021 זה כבר יחליף את כל מה שיש היום. הסימן הראשון לסוף הדרך הנוכחית היה כשהתחילו עם FinFET. ברגע שעושים FinFET וקוראים לזה טכנולוגיה חדשה..... זה אומר שהגיעו לסוף הדרך. (אם אי אפשר למזער.... אז נכווץ. זה יתן לנו יותר מהירות בפחות כח....... אבל מה הלאה לכל הרוחות?!) קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
אורח Yanai Wolf פורסם 2016 בדצמבר 30 Share פורסם 2016 בדצמבר 30 פבריקציה קשה שפה(תהליך), הוופר של ברגרקינג יותר טעים. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
mmemorex פורסם 2016 בדצמבר 30 Share פורסם 2016 בדצמבר 30 תפסיקי לקחת תרופות. קישור לתוכן שתף באתרים אחרים More sharing options...
Recommended Posts
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.