בקרוב בסמארטפונים של כולנו: Cortex A73 ו-Mali G71

מפתחת הליבות והשבבים ARM מציגה את השידרוגים החדשים שלה, שאמורים להפוך את המכשירים החכמים של שנת 2017 למתקדמים ויעילים הרבה יותר

אינטל ו-AMD תפסו את מרכז הבמה בתערוכת Computex 2016, אך הייתה שם עוד שחקנית בעולם השבבים שיצירותיה העדכניות עשויות להיות בעלות השפעה לא פחות חשובה ומשמעותית על השוק מאלו של צמד יצרניות ה-x86 הגדולות – ARM הבריטית, שהפכה לשם נרדף אחד ויחיד עבור כל מה שקורה בעולם הסמארטפונים.

מפתחת הליבות הבריטית הכריזה על צמד מוצרים חדשים ומסקרנים – הראשון הוא ליבת ה-Cortex A73 החדשה, שאותה הכרנו עד כה בשם הקוד Artemis, וכעת היא מיועדת להפוך לליבה הגדולה והמתקדמת החדשה בשוק במסגרת המעבר לתהליכי ייצור חדשניים עוד יותר ב-10 ננומטר בלבד, והשני הוא משפחה של ליבות גראפיות חדשות תחת השם Mali-G71, אשר יתבססו על ארכיטקטורה משופרת ויכוונו למנעד רחב הרבה יותר של יישומים עם תמיכה בתצורות של בין 4 ל-32 אשכולות עיבוד בכל ליבה.

מקור: anandtech.com

בעוד שאת ליבת ה-Cortex A72, שהיוותה שיפור גדול ביעילות לעומת ליבת ה-Cortex A57 (שתיזכר לשלילה לנצח כנראה בשל תרומתה לבעיות ההתחממות של שבבי ה-Snapdragon 810), אנו רואים בשבבים מבוססי תהליך ייצור של 28 ננומטר, 20 ננומטר וגם 16 ננומטר עם טרנזיסטורי FinFET חדשניים, ארכיטקטורת ה-Cortex A73 החדשה תפותח ספציפית עבור תהליך הייצור העתידני ב-10 ננומטר שמפותח במרץ בימים אלו גם ב-TSMC וגם בסמסונג, כאשר המיקוד הזה בשילוב עם שיפורים הדרגתיים באריכטקטורה מבטיחים לספק ליבת עיבוד עם ביצועים שטובים בכ-15 אחוזים מכל מה שראינו עד עתה – וגם יעילים הרבה יותר, עם שיפורים שמגיעים ל-40 אחוזים לעומת ה-Cortex A72.

השיפורים האלו של ARM אמורים להפוך את המכשירים החכמים סביבנו לעוצמתיים, דקיקים וקרירים עוד יותר ממה שהם היום, אך באותה נשימה ראוי לציין כי תהליך ה-10 ננומטר חזוי להגיע ליישום מסחרי רק במהלך המחצית השנייה של שנת 2017, במידה ולא יהיו דחיות בלתי צפויות כלשהן – כך שיש לנו עוד לא מעט זמן לנצל עד תום את ארכטיקטורות ה-16 ננומטר וה-14 ננומטר הקיימות, ואת ליבות ה-ARM המיוצרות בהתבסס עליהן, לפני שנזכה לטעום מהדור הבא.

להמשך:

https://hwzone.co.il/בקרוב-בסמארטפונים-של-כולנו-cortex-a73-ו-mali-g71/