מפתחת הליבות והשבבים ARM מציגה את השידרוגים החדשים שלה, שאמורים להפוך את המכשירים החכמים של שנת 2017 למתקדמים ויעילים הרבה יותר
אינטל ו-AMD תפסו את מרכז הבמה בתערוכת Computex 2016, אך הייתה שם עוד שחקנית בעולם השבבים שיצירותיה העדכניות עשויות להיות בעלות השפעה לא פחות חשובה ומשמעותית על השוק מאלו של צמד יצרניות ה-x86 הגדולות – ARM הבריטית, שהפכה לשם נרדף אחד ויחיד עבור כל מה שקורה בעולם הסמארטפונים.
מפתחת הליבות הבריטית הכריזה על צמד מוצרים חדשים ומסקרנים – הראשון הוא ליבת ה-Cortex A73 החדשה, שאותה הכרנו עד כה בשם הקוד Artemis, וכעת היא מיועדת להפוך לליבה הגדולה והמתקדמת החדשה בשוק במסגרת המעבר לתהליכי ייצור חדשניים עוד יותר ב-10 ננומטר בלבד, והשני הוא משפחה של ליבות גראפיות חדשות תחת השם Mali-G71, אשר יתבססו על ארכיטקטורה משופרת ויכוונו למנעד רחב הרבה יותר של יישומים עם תמיכה בתצורות של בין 4 ל-32 אשכולות עיבוד בכל ליבה.
מקור: anandtech.com
בעוד שאת ליבת ה-Cortex A72, שהיוותה שיפור גדול ביעילות לעומת ליבת ה-Cortex A57 (שתיזכר לשלילה לנצח כנראה בשל תרומתה לבעיות ההתחממות של שבבי ה-Snapdragon 810), אנו רואים בשבבים מבוססי תהליך ייצור של 28 ננומטר, 20 ננומטר וגם 16 ננומטר עם טרנזיסטורי FinFET חדשניים, ארכיטקטורת ה-Cortex A73 החדשה תפותח ספציפית עבור תהליך הייצור העתידני ב-10 ננומטר שמפותח במרץ בימים אלו גם ב-TSMC וגם בסמסונג, כאשר המיקוד הזה בשילוב עם שיפורים הדרגתיים באריכטקטורה מבטיחים לספק ליבת עיבוד עם ביצועים שטובים בכ-15 אחוזים מכל מה שראינו עד עתה – וגם יעילים הרבה יותר, עם שיפורים שמגיעים ל-40 אחוזים לעומת ה-Cortex A72.
השיפורים האלו של ARM אמורים להפוך את המכשירים החכמים סביבנו לעוצמתיים, דקיקים וקרירים עוד יותר ממה שהם היום, אך באותה נשימה ראוי לציין כי תהליך ה-10 ננומטר חזוי להגיע ליישום מסחרי רק במהלך המחצית השנייה של שנת 2017, במידה ולא יהיו דחיות בלתי צפויות כלשהן – כך שיש לנו עוד לא מעט זמן לנצל עד תום את ארכטיקטורות ה-16 ננומטר וה-14 ננומטר הקיימות, ואת ליבות ה-ARM המיוצרות בהתבסס עליהן, לפני שנזכה לטעום מהדור הבא.
מן העבר השני, משפחת ה-Mali G71 של ARM מסמלת את לידתו של מותג חדש, שמיועד לסמן את מוצרי הקצה המתקדמים ביותר שלה בעולם העיבוד הגראפי, מעל לסדרת ה-Mali-T שאותה אנחנו מכירים משלושת הדורות האחרונים. ארכיטקטורה חדשה בשם Bifrost כוללת שיפורים ושינויים מגוונים גם ברמת רכיב הביצוע (shader), גם ברמת מספר הרכיבים המרכיבים אשכול עיבוד בודד, וגם באופן שבו אותם אשכולות מתקשרים יחד לכל ליבה גראפית מלאה, הפעם עם זכרון מטמון מרמה L2 שמשותף לוגית בין האשכולות, שיפור בממשק העבודה מול זכרון LPDDR4 דינמי ואפילו תמיכה בקוהרנטיות מלאה של זכרון המטמון בין הליבה הגראפית לליבות העיבוד הכלליות, דרך ממשק ה-CCI-550 של ARM.
כל המונחים הטכניים האלו מביאים בשורה התחתונה להצהרה על כך שליבות ה-G71 יוכלו להציע רוחב פס גבוה בכ-20 אחוזים, יעילות גבוהה יותר ב-20 אחוזים (כלומר, אותה רמת ביצועים בצריכת הספק שנמוכה בכ-20 אחוזים) וגם נצילות טובה יותר של שטח הפנים בעד כ-40 אחוזים עבור אותם הביצועים – כל אלו לעומת ליבות ה-Mali-T880, שהן המתקדמות ביותר שיש ל-ARM להציע כיום, ובהתבסס על אותו תהליך ייצור ובאותם תנאי בסיס.
את ליבות ה-Mali-G71 אנחנו עשויים לראות בשוק מוקדם יותר מליבות ה-Cortex A73, כך נראה, אם כי ברור ששני המוצרים הללו יגיעו לפריחה המירבית והמיטבית שלהם כאשר עולם המוליכים למחצה יבצע קפיצה נוספת קדימה, אל עידן עשרת הננומטרים.
ARM איבדה לאחרונה מעט ממעמדה הרם בעולם המכשירים האולטרה ניידים כשגם קוואלקום חזרה לעשות שימוש בליבות עיבוד מפיתוח עצמי שלה (עדיין בהתבסס על סט הפקודות והרשיון של ARM עצמה), סמסונג החלה לעשות שימוש בליבות מפיתוח עצמי ונוצרו שמועות שאפילו Huawei ו-Xiaomi עשויות לפתח יישומים מותאמים אישית – על כן, יהיה מעניין מאוד לראות האם המוצרים החדשים האלה יוכלו לעצור את המגמה, ולחזק את מעמדה של ARM בתור המתחרה המובחרת.
