זכרונות ה-HBM החדשניים נכנסים להילוך גבוה

אחרי הופעת בכורה מוצלחת בכרטיסי ה-Fury של AMD, ארגון ה-JEDEC מאשרר את התקן החדש לזכרונות גראפיים שיהיו מהירים ומתקדמים אפילו יותר, וגם סמסונג נכנסת רשמית למירוץ לצידה של SK Hynix

אם השם HBM (ר"ת High Bandwidth Memory) לא אומר לכם שום דבר – זה כנראה סימן לכך ששוק העיבוד הגראפי כלל לא מעניין אתכם. שלושת האותיות הללו הפכו לאחד מהשילובים הכי פופולריים ומדוברים בשוק הזה במחצית השנייה של שנת 2015, כש-AMD השיקה כרטיסי מסך חדשים ועוצמתיים במימדים שהיו שמורים לרוב לכרטיסי מסך מהשוק הבינוני והנמוך – וזה קרה בעיקר בזכות HBM, אשר מחליף את תקן ה-GDDR5 המזדקן עם חסכון גדול מאוד במקום ובצריכת הספק, ורוחב פס גבוה פי כמה.

אפשר להתווכח אל טיבם של כרטיסי המסך של AMD שהתבססו על הדור הראשון של תקן ה-HBM, אך כבר עכשיו ברור שהטכנולוגיה עצמה היא כאן כדי להישאר, ותשתלט עוד השנה על שוק העיבוד הגראפי הגבוה ותאפשר לנו לראות מוצרים קומפקטיים ומתקדמים מאי פעם. כל החזון הזה מקבל חותם רשמי עתה, כשארגון ה-JEDEC שאחראי על תקינת טכנולוגיות אחסון מידע, מאשר את העדכון שמגדיר לנו את תקן ה-HBM2 – עם תמיכה בעד ל-4 ערימות זכרון תלת מימדיות שיורכבו לצד שבב העיבוד על אינטרפוזר סיליקוני או פיזית על אותה פיסת סיליקון ועד 8 שכבות אחסון בכל ערימה כזאת לרוחב פס מירבי של 1,024 ג'יגה-ביט לשנייה, ולנפחים כוללים של עד 32 ג'יגה-בייט.

תחום השרתים והמחשוב עתיר הביצועים יוכל לקבל עד 8 "קוביות" HBM לנפח כולל של 64 ג'יגה-בייט ורוחב פס כללי של 2 טרה-בייט (!), אך בתחום הביתי נראה כי בינתיים 32 ג'יגה-בייט הם המקסימום

להמשך:

https://hwzone.co.il/%D7%96%D7%9B%D7%A8%D7%95%D7%A0%D7%95%D7%AA-%D7%94-hbm-%D7%94%D7%97%D7%93%D7%A9%D7%A0%D7%99%D7%99%D7%9D-%D7%A0%D7%9B%D7%A0%D7%A1%D7%99%D7%9D-%D7%9C%D7%94%D7%99%D7%9C%D7%95%D7%9A-%D7%92%D7%91%D7%95/