בעבודה אחד מהבחורים פה טען שהפלסטיק החיצוני על כרטיסי מסך אוספים אבק.

אני לא מהנדס אבל נשמע נכון מה שאמר,מצד שני לא סביר שמי שיוצר את הכרטיסים יוסיף פלסטיק שיתפוס אבק על הכרטיס ויתרום להתחממות שלו.

יש למשהו הסבר לגבי הפלסטיק המכסה את רוב כרטיסי הגרפיקה?

דבר שני רציתי לדעת מה משמעות Ti במעבדי כרטיסים.

האם מדובר במעבד גרפי חלש יחסית לרגילים כמו נגיד סלרון במעבדי מחשב?

תודה והמשך יום טוב

אומנם פלסטיק אכן מוליך תרמי נחות בפקטור של פי 10 לפחות ביחס לנגיד אלומיניום , תהליך ייצור של הזרקת פלסטיק הוא פשוט וקל לעיבוד ויחסית זול . יש לו עדיפות כשאפשר (זה גם מוזיל את עלות הכרטיס).

מצד שני, אין צורך לשמור את כל הכרטיס בטמפרטורה נמוכה, מה שדורש קירור, מקורר ע"י הקירור האקטיבי, ושם כן יש שימוש בחומרים מוליכים תרמית טובים כגון נחושת ואלומיניום לצלעות.

יכול להיות שגם משתמשים בפלסטיק לצורכי בידוד אבל חשמל זה לא כל כך התחום שלי.

לגבי איסוף האבק, חומר אחר לא היה אוסף?

Ti עד כמה שאני יודע הם גרסאות חזקות של הכרטיסים של nvidia עבור כל דגם.

780Ti>780, 560Ti>560 וכו'.

נערך 2014 בדצמבר 2910 שנים על-ידי OvO

העניין לא אם פלסטיק מוליך חשמל או לא,או אם חומר אחר היה אוסף אבק גם או לא.

השאלה היא כשמתכננים כרטיס ,מהנדסים,שתכננו את המעבר אוויר,גורמי אוורור,גורמי איסוף אבק וכו,האם הפלסטיק שמכסה כרטיסים רבים אכן יש בו מחשבה חכמה של עזרה באוורור,בהולכה בצריכת אנרגיה מופחתת ועוד או שמדובר סתם בתוסף לייפה את הכרטיס ,ומכאן שהחבר לעבודה עזר וכרטיסים כאלה הם מלכודת אבק שרק ישרפו מהר יותר

שאלת שאלה ועניתי לך מוקודת מבט של מהנדס ייצור שזה מה שאני ...

נראה לי שהחבר שלך בלבל אותך יותר מאשר עזר..

ברור שהכל מתוכנן מראש ! כל אספקט ואספקט מתוכננים בקפידה.

כל תכנון קירור בין עם reference או טוב יותר נעשה ע"י מהנדסים ולא ע"י משחקי ניחושים, כנ"ל לגבי צריכת אנרגיה שאני מניח שידועה למהנדסי האלקטרוניקה עוד בשלב תכנון הכרטיס...

בנוסף, אסתטיקה זה גם שיקול אבל לא בראש העדיפויות מן הסתם.

אני באמת לא מבין את הדרמטיות בשימוש בביטוי מלכודת אבק O_O יש אבק מנקים מה הסיפור?

נערך 2014 בדצמבר 2910 שנים על-ידי OvO