אני כרגע עם מה שרשום למעלה,

שמתי מעט גריז טרמי (nanotherm Blue 2) ושמתי את ההיטסינק עליו

ועכשיו שאני רואה אתה הטמפ' אני ,

היא יותר גבוהה מאשר מה שהיה לי עם הפאלומינו!

היא כרגע על 60 מעלות!

שעם הפלומינו היה לי פחות 10

יכול להיות שזה בגלל שהוא כבר קיבל את ה"צורה" של ליבת הפאלומינו בנחושת? (יש לי בנחושת מין ריבוע כזה, וההיטסינק גם קצת שרוט מסביב לריבוע, אבל גריז טרמי אמור לגשר על זה, לא?)

למה זה??

זה יותר מידי בשביל בארטון!

הבדבר שאני יכול לחשוב עליו הוא שיש מגע לקוי בין הבסיס ל"שטח" ליבת המעבד.

הפאלומינו אכן משאיר חותמות קשות על הבסיס של הגוף קירור, אולי תנסה לעשות לאפינג לבסיס (אצלי זה שינה במעלה בודדה בכל גוף קירור שעבר לאפינג)

(קישור ללאפינג שאני ביצעתי (להעתיק את הלינק לשורת הכתובת): http://www.geocities.com/beni_benny/Computer/SK7BaseLAP.JPG )

יכול להיות שהמאוורר מסתובב בסל"ד נמוך מידיי - תבדוק.

כן,

המאוורר הסתובב קצת לאט, משום מה הלוח בwindows, נתן לו פחות מתח מאשר בבסיוס, מוזר...

חיברתי אותו לפאנבאס, המאוורר מסתובב קצת יותר מהר, אבל זה עדייין דיי חם, 56C בלי מאמץ

ראיתי ששייפת, גם דיברת איתי קצת על זה בICQ, חשבתי על זה ויש לי כמה שאלות

1. השיוף לא מוריד שכבה מההיטסינק, מגביהה אותו וגורם למגע פחות טוב?

2. איך אתה יכול להיות בטוח שמה שאתה משייף יהיה חלק?

3. עם איזה משחה השתמשת, איך היא נקראית?

4. עם איזה נייר לטש השתמשת? משהו מיוחד? איזה מספר?

וכמה עלתה ההשקעה הזאת בליטוש?

אגב,

הסטפינג שלי הוא PQXFA

שבוע 45 של 2003.

1. השיוף לא מוריד שכבה מההיטסינק, מגביהה אותו וגורם למגע פחות טוב?

2. איך אתה יכול להיות בטוח שמה שאתה משייף יהיה חלק?

3. עם איזה משחה השתמשת, איך היא נקראית?

4. עם איזה נייר לטש השתמשת? משהו מיוחד? איזה מספר?

1. מוריד שכבה אבל אפילו לא קרובה ל0.05מ"מ שזה ממש לא אמור להדאיג אותך... עכשיו מהעובדה שהשטח יהיה כמה שיותר חלק עם פחות שריטות ושאר גורמים שיכולים לגרום למגע לקוי עם הליבה. המטרה היא מגע יותר מלא עם הליבה שהחום יועבר ישר לגוף קירור ולא ישאר בנקבוביות אויר שלבסוף גם שם יהיה השטח החם בליבה, מטרת הלאפינג היא כמובן לגרום למגע יותר טוב ולהפיק את המקסימום מהגוף קירור בהעברת החום עם כמה שפחות משחה.

2. אתה מורח על המעבד שמחה בשכבה ממש דקה של פחות משליש מ"מ , אח"כ אתה מרכיב את הגוף קירור על המעבד, נותן לו לתפוס את הצורה של הליבה, מפרק ורואה אם הצורה שהיתקבלה על הבסיס של הגוף קירור היא צורה מלאה של הליבה. (במקרים לא טובים יראה חצי ליבה או ליבה בלי כמה חלקים - זאת ניתן לראות לפי המשחה שתיתפס על הגוף קירור ותיצור את הצורה)

3. למשחת הליטוש קוראים Wenol , אני לא יכול לתת את ההמשך בגלל שרשום עליה בגרמנית , אך היא נראה כמו בלינק הבא : http://www.geocities.com/beni_benny/Computer/lap.JPG

(שוב, להעתיק את הלינק לשורת הכתובת)

4. נייר שיוף בצפיפות של 400 , פשוטה, אפשר לקנות כזו בשוק וגם בהום סנטר..

משחת הליטוש נקנתה לפניי 8 שנים (מה לעשות.. נשמר אצלי שריד כזה אבל עדיין שימושי *בשבילי* מטרתו הייתה להבריק כלי מטבח)

השלבים של הלאפינג שאני עושה קצת שונים:

1. קודם כל מנקה את הבסיס שאני רוצה לשייף שלא יהיה עליו אבק ודאר גורמים שיכולים לגרום לשריטות.

2. לוקח נייר שיוף 150 (גס) ומתחיל לשייף עד שכל שטח הפנים יראה גם ועם שטח פנים שיראה ויזואלית אחיד.

3. מנקה שוב את הבסיס עם נייר טואלט (מאותה הסיבה שצויינה בסעיף הראשון).

4. לוקח נייר שיוף 400 ומרטיב אותו במעט מים (שניי טיפות) וגם את הבסיס (2-3 טיפות) כדיי שהנסורת (של הבסיס) של השיוף לא יגרע מהמרקם האחיד בזמן השיוף ושגם ירכך את הנייר השיוף (400) שיגיע לרמות שיוף עם מרקם יותר חלק ומבריק.

5. לאחר ניקוי חוזר של הבסיס לאחר השיופים, לוקח משחת שיוף ומפזר איזה 6 נקודות על שטח הבסיס ומורח באופן אחיד על הבסיס עם נייר טואלט ונותן לזה לחדור לנקבויות הקטנות של השיוף ושישטח אותם, לאחר כשניי דקות מנגבים את המשחה מהבסיס בתנועות סיבוביות עד שיראה לכם מן מראה (כן כמו מראה בבית רק עכשיו שהיא עשוייה ממתכת) יפה כזו

תודה

אני אלך להום סנטר/ רזנפלד/ אייס בהזדמנות

ובקשר לצורה של הליבה

תוף כמה זמן נוצרת הצורה של הליבה?

תודה

אני אלך להום סנטר/ רזנפלד/ אייס בהזדמנות

ובקשר לצורה של הליבה

תוף כמה זמן נוצרת הצורה של הליבה?

א. המעבד לא התיך את הליבה של גוף הקירור אם זה מה שאתה מתכוון - כדי להתיך נחושת צריך טפמרטורות שהמעבד לא מסוגל להגיע אליהן, הוא היה נשרף הרבה קודם.

המעבד אכן משאיר מעין חותמת (במיוחד באלומיניום) אבל אין מה לדאוג בקשר לכך, זה לא פוגם בקירור.

מדובר בצבע של הכתובות על המעבד שעובר לגוף הקירור ולא בהתכה או שקע.

ב. הברטון 2500+ פשוט מעבד חם מאוד. תריץ חיפוש כאן בפורום על המעבד הזה ותראה שזאת לא תוצאה יוצאת דופן.

אבל כן עם AX7

באיזה לוח אם מדובר?

ASUS A7V333, מה שיש במפרט

ביננו, אני אומר לך שללחות של ASUS יש חיישנים ממש מדוייקים, אני מנסה להגיד לך שאם תשים את המעבד & הגוף קירור שלך עם אותם תנאי קירור של לוח של ABIT ניקח לדוגמא את הNF7 , תקבל טמפ' נמוכה ב10מעלות לפחות.

מדובר בצבע של הכתובות על המעבד שעובר לגוף הקירור ולא בהתכה או שקע.

על הליבה אין שום צבע או משהו כתוב בצבע! זו מאין חריטה כזו שיוצרת על הבסיס חותמת כזו (היא לא הכי גורעת בהעברת החום).

בקשר למעלות בכללי, הבארטון פולט יותר חום מהמעבד הקודם שלך.

SUBX

חבל שאתה לא מדייק בקשר לפליטת חום,

הפלומינו שלי פלט 59.2W בעבודה רגילה, ו66W מקסימום

הבארטון פולט 53.7W חום בעבודה רגילה, ו68.3W במקסימום

לכן,

בעבודה רגילה הטמפרטורה צריכה להיות נמוכה מאשר של הפלומינו.

אין בעייה להוציא נתונים אם אתה רוצה, אבל בעיקרון הבארטון פולט יותר חום - זה מה שאתה אמור להבין.

ועוד משהו, לפאלומינו יש ליבה יותר גדולה מאשר לבארטון ולT-Bred וזה אומר שיש יותר שטח פנים שנוגע בבסיס ההיטסינק שכמובן מאזן את הטמפ' וזה מה שיש לפלומינו לעומת הT-Bred & Barton.

צודק,

לא חשבתי על זה..

מה זה השטויות האלה שלי לא עולה על 40 מעלות במאמץ עם זלמן עם סלד הכי נמוך משהו שם לא הגיוני תבדוק את החיבור ותבדוק שלא העלת בטעות את המתח למעבד

אמרתי כבר שלוחות מבוססים nForce2 מציגים כ10 מעלות פחות? ( : )