מה נסגר עם ה-deliding בהאסוול?

[sstephan]

סטפן, אוויר חם נכנס ויוצא מאזור הליבה, זאת תופעה פיזיקלית, לא משהו סובייקטיבי לדיון. אפילו בקריית גת זה קורה תתפלא.

שנית, המשחה של אינטל גרועה.

שלישית, סיליקון אפילו לא קרוב להתרחב בטמפרטורות עבודה של המעבד ברמה שתגביה את המתכת ותפגע בהולכת.

המשחה של אינטל לא גרועה , חלאס לכתוב שטויות ללא מידע קונקרטי ובדיקות של ילדים בני 12 .

תראה לי אתר אחד שבדק את המשחה הזאת מול משחה אחרת והוכיח שהיא גרועה .

הבעיה לא במשחה , ניסיתי להסביר מה הבעיה אבל אתה מסרב להבין .

הסיליקון נמחץ בעת סגירת הסוקט , לא דיברתי על התרחבות שקשורה לטמפ . הסוקט שסוגר את המעבד נסגר בכח עצום , מעל 40 קילו , יותר מכל גוף קירור שאתה שם מעל .

כשאתה פותח את הסוקט , הסיליקון חוזר למצבו הקודם ונוצר מרווח בין הIHS לליבה , אחרי לחיצה חוזרת המרווח יעלם , אבל המשחה ביניהם כבר לא יושבת כמו שצריך .

יש כמה חבר'ה שבדקו מספר פעמים את המשחה של אינטל , והתוצאות היו מפתיעות . אין שום סיבה לאינטל לחסוך על טיפה של משחה .

הנה דוגמא

http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=34053183&postcount=570

כמובן שיש משחות טובות יותר , כמו כל משחה שמבוססת על מתכת נוזלית (כמו שאני השתמשתי אצלי בקישור) .

[idanmal]

יש דבר שנקרא עומס מפורס, הסיליקון הקשה שנמצא בהיקף סופג את העומס.

[RTy87]

מה הבעיה להסיר את הסיליקון ולהדביק חדש?

גם יתן תמיכה טובה וגם יסגור את המרווח, ברגע שאתה מסיר סיליקון מצד אחד לדוגמא IHS, אף אחד לא מבטיח לך שהוא ישב ישר אחרי זה, הרי אתה לא יכול להיות בטוח שגילחת/חתכת ישר את הסיליקון.

אם הסיליקון על הPCB נשאר גלי, ה-IHS לא ישב ישר.

לדעתי אם כבר מפרקים, להסיר לחלוטין את הסיליקון משניהם ולנקות טוב, לשים סיליקון מיוחד עם קשיות טובה(יתן גם תמיכה בהיקף), לתת לו להתייבש עם לחץ מפורס קל תוך כדי ורק אחרי זה להעמיס את לחץ הקירור על המעבד.

חוץ מזה אם תעשה עבודה יפה ותנגב מסביב, אף אחד לא יזהה שטיפלת במעבד הזה, הוא יהיה מודבק כמו מהמפעל.

מה זה יתן לי ב- OC ?

כמה אני יגיע בשיטה שלך ?

[idanmal]

איזה מעבד יש לך?

[RTy87]

איזה מעבד יש לך?

4770K שאמור להתקין על מחשב חדש

[giloman]

זה לא ייתן לך כלום. אם תעבוד עם קירור טוב תוכל להריץ את המעבד בv1.3 שנחשב למקסימום הבטוח להאסוול בפרט ולתהליך ה22NM של אינטל בכלל

[RTy87]

זה לא ייתן לך כלום. אם תעבוד עם קירור טוב תוכל להריץ את המעבד בv1.3 שנחשב למקסימום הבטוח להאסוול בפרט ולתהליך ה22NM של אינטל בכלל

אני חייב לומר שעכשיו לא הבנתי כלום

בשביל מה לי לעבור את כל התהליך של פתיחת הליבה ולשים משחה חדשה כאשר לא משפר לי כלל OC ?

הרי המעבד מיועד לעבוד בטמפרטורה גבוהה

למה לי לעשות את כל ההליך להוריד טמפרטורה ?

דרך הגב כל מעבד ניתן לעשות הליך זה ? 4930 יתן לי משהו ? חוץ מהורדת חום שלא מייעלת לי את ה- OC

[giloman]

קודם כל המעבדים לסוקט 2011 כולם מולחמים ולא עושים דליד.

דבר שני עושים דליד כדי להוריד טמ''פ וכדי להריץ את את המעבד במתחים לא בטוחים.