חלק מהאינטרנט אומר שזה המשחה התרמית שצריכה החלפה ומשאירים את הסיליקון השחור

וחלק אומרים שזה פשוט רווח גדול מדי בין ה-IHS לשבב ושצריך להסיר את הסיליקון לגמרי כדי להצמיד את ה-IHS לשבב

מה אומרים, עדיף להשאיר?

זה מסוכן מאוד להסיר את הסיליקון מהמעבד עצמו. פשרה טובה היא להסיר את הסיליקון רק מהIHS

מסוכן בגלל VRM שיושבים עליו או כדי לא להפעיל יותר מדי לחץ?

מה הבעיה להסיר את הסיליקון ולהדביק חדש?

גם יתן תמיכה טובה וגם יסגור את המרווח, ברגע שאתה מסיר סיליקון מצד אחד לדוגמא IHS, אף אחד לא מבטיח לך שהוא ישב ישר אחרי זה, הרי אתה לא יכול להיות בטוח שגילחת/חתכת ישר את הסיליקון.

אם הסיליקון על הPCB נשאר גלי, ה-IHS לא ישב ישר.

לדעתי אם כבר מפרקים, להסיר לחלוטין את הסיליקון משניהם ולנקות טוב, לשים סיליקון מיוחד עם קשיות טובה(יתן גם תמיכה בהיקף), לתת לו להתייבש עם לחץ מפורס קל תוך כדי ורק אחרי זה להעמיס את לחץ הקירור על המעבד.

חוץ מזה אם תעשה עבודה יפה ותנגב מסביב, אף אחד לא יזהה שטיפלת במעבד הזה, הוא יהיה מודבק כמו מהמפעל.

נשמע טוב, על איזה סוג סיליקון מדובר?

העניין הוא שהרבה טוענים שדווקא הסיליקון הוא זה שמרחיק את ההיטספרדר מהמעבד ופוגע בהולכת החום, ואתה רואה שהם פשוט מנקים את כל הסיליקון ושמים את הכל בתושבת ומורידים 25-30 מעלות

אני כרגע בלי סיליקון בכלל, הבעיה התיאורתית היא שאוויר חם מצליח להכנס לתוך השבב דרך המרווח בין ה-PCB לIHS כאשר אין סיליקון ומוסיף להתחממות.

אני לא יודע מאיפה הטענות שהסיליקון מרחיק את ה-IHS?

אם הצמדת אותו עם משחה על השבב, הסיליקון מסביב ואתה מפעיל כוח מפורס לא גדול על כל הIHS ונותן לו לנוח כך למשך כל זמן שהסיליקון מתקשה.

למה נראה לך שהסיליקון יפריד, הסיליקון הוא חומר שאמור להשאר כמו שהוא ולא להשתנות בטמפרטורות גבוהות בהרבה ממה שהמעבד מגיע אליהן.

אני לא סגור על קשיות הסיליקון אבל ממה שאני ראיתי זה לא סיליקון רך, מה שאומר שכשהוא מתקשה הוא עוזר לתמיכה מסביב לשבב.

התכוונתי שהסיליקון מודבק בצורה כזאת גרועה מצד אינטל שההיטסינק לא באמת צמוד ללוח אלא יושב על גבי שכבה של סיליקון, מה שמגביה אותו מעל המעבד יותר מהנדרש. אתה רואה את זה בהרבה סרטונים שאינטל שמו סיליקון ממש בלי פרופורציה.

כמו שאתה אומר, אם אוויר חם מצליח להיכנס בהכרח גם אוויר חם מצליח לצאת. יש איזושהי תחלופה של אוויר, הפחד שלי באטימה עם סיליקון זה כליאה של בועת אוויר בפנים לצמיתות. אני מניח שאצל אינטל יש תנאי ואקום שלי אין, אז אולי באמת עדיף לא לאטום

לפי מה שאני זוכר גם אינטל לא אוטמים מסביב לגמרי.

נשאר קטע קטן שלא מודבק כך שכאשר את מפרק תראה סיליקון מודבק בצורת מרובע לא סגור.

לא מובן לי אם אתה מדבר על האטימה בין IHS עצמו לליבה עצמה או הIHS לשבב עצמו.

דיברתי על האטימת סיליקון השחורה בין ה-PCB הירוק לבין ה-IHS שמדביקה את שניהם האחד לשני כשהליבה באמצע.

הבעיה לא במשחה ולא בסיליקון של אינטל .

מה שיוצר את הבעיה הוא גמישות הסיליקון . כל פעם שמפרקים את המעבד מהתושבת , הסיליקון מתרחב ונוצר מרווח בין הליבה לIHS (וביניהם המשחה הטרמית) , התקנה מחדש של המעבד שוב מקרבת את הIHS לליבה .

לכאורה אין כאן שום בעיה , אבל בפועל , מה שקורה הוא מצב דומה לפירוק גוף הקירור מהמעבד והתקנתו מחדש , ללא מריחה של משחה טרמית חדשה . חלק מהמשחה בורח כל פעם לצדדים , ואין אחידות , דבר שפוגע במעבר החום .

כל מעבד עובר עשרות בדיקות ולחיצות לתושבת לפני שנשלח ללקוח , כך שגם אם קנית מעבד חדש , "הבעיה" כבר קיימת .

המשחה שמשמשת את אינטל נבדקה כבר מספר פעמים ונמצאה איכותית מאוד .

- - - תגובה אוחדה: - - -

אני כרגע בלי סיליקון בכלל, הבעיה התיאורתית היא שאוויר חם מצליח להכנס לתוך השבב דרך המרווח בין ה-PCB לIHS כאשר אין סיליקון ומוסיף להתחממות.

אוויר חם מצליח להכנס לתוך השבב דרך המרווח ? LOL

להזכירך החלק הכי חם במארז שלך הוא הליבה עצמה , לא האוויר . אם כבר , הליבה מחממת את האוויר ואת שאר החלקים מסביב , ולא להיפך .

נ.ב.

גם עם הסיליקון המקורי , אינטל תמיד משאירה מרווח קטן לאוויר

^מר גאון הדור הנכבד שלום...

אני מבין שאף פעם לא פתחת מעבד כדי להבין שהסיליקון שם קשה כמו אבן, לפני שאתה קובע שהמשחה של אינטל איכותית מה שכבר נטחן והוכח כטעות, מין הראוי שתביא הוכחות רסמי, המעבד של אינטל עובר עשרות לחיצות? זה אתה שעובד בקרית גת, אאה עכשיו הבנתי...

רק שתדע שהמשחה של אינטל כל כך מתקשה בפנים שהיא נהיית כמו אבן(איכותית לא?).

"אוויר חם מצליח להכנס לתוך השבב דרך המרווח"

מה ששמעת אוויר חם מצליח להכנס, כשיש מרווח בהיקף של כל הIHS יש דבר שנקרא תחלוף אוויר(אוויר נכנס ויוצא)

יש לחץ אוויר שידחוף מספיק כדי שיכנס פנימה ויצא.

טמפרטורת העבודה של המעבד אחרי החלפת המשחה היא במקסימום 65 מעלות אחרי החלפת המשחה.

מה שבאמת משפיע ומפזר חום במארז ובכלל במארז שלי הוא שני כרטיסי 7970 שהחום שהם פולטים הוא אסטרונומי לעומת החום שנפלט מהמעבד שלא עובר אצלי את ה-50 מעלות במשחק.

לפני שמסירים את הסיליקון בהיקף ישנו מרווח קטן ברוחב רבע מפאה אחת של ה-IHS מה שלא נותן לאוויר ממש להכנס או לצאת(עניין של לחצים),

כנראה שתוכנן כך שהלחץ שמפעיל גוף הקירור בלחיצה יאפשר יציאה של אוויר החוצה כדי לא ליצור לחצים בפנים.

^מר גאון הדור הנכבד שלום...

אני מבין שאף פעם לא פתחת מעבד כדי להבין שהסיליקון שם קשה כמו אבן, לפני שאתה קובע שהמשחה של אינטל איכותית מה שכבר נטחן והוכח כטעות, מין הראוי שתביא הוכחות רסמי, המעבד של אינטל עובר עשרות לחיצות? זה אתה שעובד בקרית גת, אאה עכשיו הבנתי...

רק שתדע שהמשחה של אינטל כל כך מתקשה בפנים שהיא נהיית כמו אבן(איכותית לא?).

א. למה אתה עצבני ? קח כדור

ב. אתה מבין לא נכון , מוזמן לקרוא כאן

http://hwzone.co.il/community/threads/516685-%D7%A4%D7%A8%D7%95%D7%99%D7%99%D7%A7%D7%98-eXtrene-Trooper

אני לא חייב לספק לך שום הוכחות על טיב המשחה של אינטל , תוכל למצוא את זה לבד בגוגל , אבל אם אתה מתעקש , תראה לי קודם מידע שטוען הפוך , (לא לינקים לבדיקות של ילד בן 12).

ג. אני באמת עובד בקריית גת , בדיוק איפה שאתה חושב ...

אני לא עצבני פשוט מבין שהאיזור מלא באוויר חם שמה לעשות איך שהוא מצליח להגיע לאיזו השבב, גם אם זה רווח קטן.

המשחה של אינטל היא פשוט משחה שלא קרובה להלחמה.

http://hwzone.co.il/community/threads/527784-%D7%9E%D7%93%D7%A8%D7%99%D7%9A-%D7%9E%D7%A6%D7%95%D7%9C%D7%9D-%D7%9C%D7%94%D7%97%D7%9C%D7%A4%D7%AA-%D7%94%D7%9E%D7%A9%D7%97%D7%94-%D7%91%D7%9E%D7%A2%D7%91%D7%93%D7%99-IVY-%D7%95-HASWLL

דרך אגב עבודה יפה ואחלה תמונות צילמת שם, אם אתה עובד באינטל תארגן לי איזה 3770K בזול

אל תתייחס לשלב שמרחתי את הליקוויד אולטרא גם על ה-IHS היא הוסרה אחר כך(טעות).

סטפן, אוויר חם נכנס ויוצא מאזור הליבה, זאת תופעה פיזיקלית, לא משהו סובייקטיבי לדיון. אפילו בקריית גת זה קורה תתפלא.

שנית, המשחה של אינטל גרועה.

שלישית, סיליקון אפילו לא קרוב להתרחב בטמפרטורות עבודה של המעבד ברמה שתגביה את המתכת ותפגע בהולכת.